A hardverpiacon eléggé kedvezőtlen a helyzet manapság: az árak nem valami barátságosak, egyes termékek elérhetősége csapnivaló, és a jelek szerint nem is igazán várható javulás a közeljövőben. Mint az nemrégiben kiderült, az óriási kereslet miatt megemelkedett árakra újabb teher jöhet, hiszen az Amerikai Egyesült Államok és Kína közötti csatározás új elemeként érvénybe lép egy új büntetővám, ami a videokártyáktól a processzorokon keresztül az alaplapokon át egészen a tápegységekig szinte minden komponenst érinteni fog, mértéke pedig kategóriától függően 7-től 25%-ig terjed. Az árak a szűkös gyártókapacitás miatt már így is emelkedtek az elmúlt hónapok során, ám a jövőben további drágulásra lehet számítani.
Nem kivétel ez alól az AMD RYZEN 5000-es sorozata, illetve a Radeon RX 6000-es sorozatú videokártyák sem, amelyekből egyszerűen nem készül annyi, amennyire a piacnak igénye lenne. A DigiTimes legfrissebb írása szerint a háttérben nem csak az állhat, hogy a TSMC egyszerűen nem győzi házon belüli litográfiai kapacitással a megnövekedett terhelést, egyéb okok is rejtőzhetnek a kedvezőtlen helyzet mögött.
Ezek közé sorolható a tokozáshoz szükséges összetevők hiánya, ugyanis a TSMC fő beszállítói is nehezen állják a megnövekedett érdeklődés okozta terhelést: a Kinsus Interconnect Technology, a Nan Ya PCB és a Unimicron Technology háza táján szintén nehézségeket okoz az aktuális állapot, így az ABF gyártás nem tud lépést tartani az igényekkel.
A DigiTimes forrásai szerint ezzel egy időben a PlayStation 5-höz fejlesztett semi-custom SoC egységek gyártása is óriási kapacitást emészt fel a TSMC-nél, ami az egyéb chipek gyártásának rovására megy, vagyis miattuk nem készül annyi CPU és GPU, amennyi kéne.A gyártókapacitás csúcsra járatása az AMD mellett természetesen egyéb vállalatokat is érint, például az Nvidiát, az Apple-t, a Huawei-t, illetve az elektromos autókhoz szükséges chipek gyártóit is, illetve minden egyéb olyan területet, ahol a szilícium interposer technológiára szükség van. Vagyis még ha elég lapka is készülne, a tokozás elkészítése körül tapasztalható nehézségek miatt akkor sem tudnák elvégezni a gyártás utolsó lépéseit.
Ezek a tokozások azért szükségesek, hogy a chipeket nyomtatott áramköri lapra lehessen forrasztani, vagy alaplapi foglalatba lehessen őket illeszteni, azaz lényegében nélkülözhetetlenek. A tokozással kapcsolatos problémákról egyébként már hetek óta keringenek pletykák, vagyis a dolog nem újdonság, mindenesetre új fénybe helyezi a jelenlegi helyzetet.
Eddig ugyanis úgy tűnt, hogy azért nem készül elég chip, mert a TSMC gyártókapacitása maximálisan le van foglalva, most azonban úgy látszik, hogy ezen kívül az ABF beszállítók háza táján sincs minden rendben. A DigiTimes szerint ez az AMD számára azt jelenti, hogy a noteszgépeket célzó ZEN 2 mobil processzor rendeléseknek csak nagyjából 50-60%-át tudják kielégíteni. És ez a helyzet a ZEN 3 alapú mobil processzorok megjelenésével nem fog javulni, sőt, akár még rosszabb is lehet, hiszen a rendelkezésre álló kapacitás még több termék között fog eloszlani, ami azt eredményezheti, hogy mindegyikből kevesebb kerül forgalomba, mint eddig – már amennyiben addig nem sikerül megoldani a tokozás körüli hiányállapotot.
A fentiek alapján a Radeon RX 6000-es sorozat, a ZEN 3-as RYZEN 5000-es sorozat, illetve az Xbox Series X/S és a PlayStation konzolok esetében továbbra is megmarad a hiányállapot, ami az árak alakulásának sem kedvez. És ezzel egy időben a Samsungnál készülő Ampere GPU-k elérhetősége sem az igazi, vagyis a GeForce RTX 30-as sorozat tagjainak elérhetősége sem igazán javulhat az elkövetkező hetek folyamán.