A TSMC a jelek szerint új üzemeket építhet Európa területén, legalábbis erre utalt Wu Cheng-wen, Tajvan Nemzeti Tudományos Tanácsának elnöke, aki a Bloombergnek adott nyilatkozatában beszélt a TSMC esetleges távolabbi terveiről. Ez alapján az ESMC mellett, amit a TSMC a Bosch, az Infineon és az NXP csapatával együttműködve kezdett el felépíteni Drezda térségében, újabb üzemek is készülhetnek Európa területén, amelyek viszont már nem az autóipart, hanem az AI szektort szolgálhatják ki, vagyis nem a régebbi, kiforrottnak minősített, olcsóbban bevethető csíkszélességeket használhatnák, hanem a legmodernebb gyártástechnológiákat.

Az interjúban az elnök az állította, hogy a TSMC az említett üzem mellett már továbbiakat is tervez a jövőben, amelyek különböző piaci szektorokat vesznek majd célba. Arról azonban nem esett szó, hogy ezek a gyáregységek pontosan hol és mikor épülhetnek fel, valamint azt sem részletezte, milyen gyártástechnológiákat vethetnek be. A konkrét tervekre tehát nem derült fény az interjú alapján, ennek hatására a Bloomberg csapata felvette a kapcsolatot a TSMC illetékeseivel, akiktől megtudták, jelenleg a vállalat az éppen zajló projektjeire koncentrál globális szinten, jelenleg nincsenek olyan új kezdeményezések, amelyek újabb tőkeberuházásokat eredményeznének. Ez alapján tehát a terjeszkedés terve egyelőre csak elméleti síkon létezik, legalábbis ez a publikusan ismertetett álláspont, a háttérben viszont valószínűleg már rendelkezésre áll egy hosszabb távú terv, amiről – érthető módon – egyelőre nem szeretnének nyilvánosan beszélni.

A TSMC globális gyárépítési és gyárbővítési projektjei egy nagyobb, szélesebb stratégia részét képezik, amelynek keretén belül a különböző régiók szeretnék magukhoz vonzani a félvezetőipari üzemeket annak érdekében, hogy kevésbé függjenek a tajvani gyáraktól, ugyanis Tajvan és Kína között meglehetősen feszültnek nevezhető a geopolitikai helyzet. Azzal persze, hogy egyes esetekben országon belülre kerül a chipgyártó képesség, olyan területekről is megrendeléseket lehet szerezni, amelyeknél kiemelten fontos, hogy az adott chip országon belül, biztonságos forrásnál készüljön – ebbe a körbe tartoznak például a kormányzati és a hadiipari megrendelések is.

A fejlett gyártástechnológiát használó üzemek építése persze nem olcsó mulatság. Az említett ESMC gyár, ami Drezda mellet épül, 10 milliárd euróba kerül, ennek az összegnek nagyjából felét fedezik a kormányzati támogatások. Az üzem 2027 folyamán állhat termelésbe, ennek során havi szinten 40 000 darab 300 milliméteres átmérőjű szilícium-ostya gyártását tudják majd elindítani, méghozzá 12 nm-es, 16 nm-es, 22 nm-es, vagy éppen 28 nm-es csíkszélesség használata mellett.

Amennyiben a gyártó olyan üzemet vagy üzemeket is fel szeretne húzni Európa területén, amelyek az AI és HPC piaci gyorsítók szegmensét is képesek kiszolgálni, az jelentősen többe fog kerülni, hiszen a modern gyártástechnológiákkal dolgozó gyáregységek jellemzően inkább a 20 milliárd dolláros szintet képviselik. Ahhoz, hogy ekkora befektetést eszközöljenek, jókora kormányzati támogatásra van szükség, vagy éppen arra, hogy megfelelő mennyiségű keresletre legyen kilátás az adott térségben, csak úgy lehet egészséges kihasználtság mellett üzemeltetni a gyártósorokat. Mivel az AI szegmens meglehetősen gyorsan növekszik, egy efféle befektetésnek lehet létjogosultsága, amennyiben a Tajvanon és az Amerikai Egyesült Államokban épülő üzemek példája azt mutatja, hogy sikerül őket csúcsra járatni.

Reméljük, rövidesen publikussá válnak a TSMC európai tervei.