Shop menü

TELJESÍTMÉNY ÉS KIHOZATALI ARÁNY TERÉN IS JÓL ÁLL AZ INTEL 3 GYÁRTÁSTECHNOLÓGIA

Ez a csíkszélesség a tervek szerint elsősorban az adatközpontokba szánt chipeknél juthat szerephez.
Víg Ferenc
Víg Ferenc
Teljesítmény és kihozatali arány terén is jól áll az Intel 3 gyártástechnológia

Az Intel vezetője, Pat Gelsinger a napokban jelentette be, hogy áll a vállalat Intel 3 névre keresztelt következő generációs gyártástechnológiája, amellyel kapcsolatban anno, mikor a gyártástechnológiák átnevezését bejelentették, azt lehetett tudni, hogy a tervek szerint a 2023-as esztendő második felében áll tömegtermelésbe. Az új csíkszélesség a hírek szerint nagyon jól áll, mind teljesítmény, mind pedig kihozatali arány terén megüti azt a szintet, amit a gyártó eredetileg eltervezett.

A szóban forgó gyártástechnológia a dolgok jelenlegi állása szerint csak az adatközpontokba szánt fejlesztések esetében kerül bevetésre, ugyanis a Xeon Scalable sorozat Granite Rapids és Sierra Forest kódnévre keresztelt termékei támaszkodnak majd rá. A teljesítménnyel és a kihozatali aránnyal kapcsolatos mérföldkövet már az elmúlt negyedév folyamán sikerült elérni, vagyis a jelek szerint minden az eredeti terveknek megfelelően halad, ami mindenképpen jó hír.

Az előbb említett két új fejlesztés közül a Granite Rapids az Intel tervei szerint már a következő év első felében debütálhat, és a Sierra Forest is megjelenik 2024 folyamán, nem sokkal a Granite Rapids után. Gyakorlatilag ez a két fejlesztés használja elsőként az Intel 3 gyártástechnológiát, ami egy 3 nm-es osztályú csíkszélességnek tekinthető.

Galéria megnyitása

Az Intel 3 gyártástechnológia már a második olyan csíkszélességnek minősül, amelynél a vállalat EUV technológiát is használ. Ez a csíkszélesség lényegében az Intel 4 továbbfejlesztett, finomított változatának tekinthető, ami az Intel 4-hez képest 18%-kal magasabb energiahatékonysággal kecsegtet, valamit nagyobb tranzisztorsűrűséget kínál, az összekötések esetében csökkent az ellenállás is, valamint a belső meghajtóáram is nőtt ennél a fejlesztésnél. Az Intel 3 gyártástechnológia a jelenlegi tervek szerint a monolitikus felépítésű, kifejezetten adatközpontokba szánt lapkáknál jöhet jól, amelyeknél egyebek mellett az összekötőknél tapasztalható ellenállás csökkenése is óriási előnynek minősül, és a többi előrelépés is jól jön.

A Granite Rapids és a Sierra Forest mellett egyéb olyan termékeket még nem jelentett be a gyártó, amelyek az Intel 3 gyártástechnológia segítségével készülnének, de az Intel Foundry Service már biztosan használni fogja az új fejlesztést egy megrendelő egyedi termékéhez, ami szintén az adatközpontok szegmensét veszi célba.

Kliensfronton az Intel 3 számára egyelőre nem osztottak szerepet, legalábbis a közeljövőben. Az érkező Meteor Lake processzoroknál az Intel 4 gyártástechnológiát vetik be egyes chipletekhez, e termékek sorozatgyártásának felfuttatása éppen zajlik. A következő generációs Arrow Lake processzorok ezzel szemben nem Intel 3, hanem már Intel 20A, azaz 20 Angstrom osztályú gyártástechnológiával készülnek, ami 2 nm-es osztályú csíkszélességet jelent. Az Intel 20A esetében elsőként vetik be a RibbonFET és a PowerVia technológiákat, a fejlesztés pedig igen jól áll, éppen az első stepping gyártása zajlik az Intel üzemeiben.

Neked ajánljuk

    Tesztek

      Kapcsolódó cikkek

      Vissza az oldal tetejére