A TSMC egy teljesen újfajta gyártási eljárás kidolgozását kezdte meg az elmúlt időszakban, amelynek eredményeként a most széles körben elterjedt, kör alakú, 300 milliméter átmérőjű szilícium ostyákat, amelyeken a kész chipek foglalnak helyet, idővel leválthatják. A terv az, hogy a kör alakú szilícium ostyák helyét téglalap alakú megoldás veszi át, ami 510 milliméter széles és 515 milliméter hosszú lesz.

Hogy miért jó az új formátum? Az AI és HPC piacon alkalmazott gyorsítók esetében nagy és bonyolult chipeket kell legyártani, a helyzet pedig az elkövetkező évek folyamán tovább fokozódhat, vagyis egyre kevésbé lesz megfelelő a kör alakú szilícium ostya a hatékony gyártáshoz. A téglalap alapú verzió nemcsak azért hatékonyabb, mert kevesebb lehet általa az élek mentén keletkező, további chipek gyártásához nem használható anyagmaradvány, hanem azért is, mert eleve 3,7x nagyobb lesz, mint a manapság használatos változat. A nagyobb lapkaterület révén sokkal több chipet lehet egyetlen szilícium-ostyára zsúfolni, ami javíthatja a gyártás hatékonyságát, ezzel egy időben pedig az anyagfelhasználás is hatékonyabb lehet, valamint több chip készülhet. Egy hátránya is van a módszernek: ha egy szilícium-ostya sérül, akkor ezáltal több chip megy kárba, hiszen többet tartalmaz majd egy téglalap alapú változat, de ezt csak mellékesen jegyeznénk meg.

Az új formátum a jelenlegi gyártóeszközökkel természetesen nem kompatibilis, azokat ugyanis a kör alakú szilíciumostyákhoz készítették, legyen szó 200 milliméteres, 250 milliméteres, vagy 300 milliméteres átmérőjű verziókról. A TSMC főként utóbbiakat gyártja. A vállalat CoWoS technológiájához jelenleg ugyancsak 300 milliméteres szilícium ostyákat használnak, amelyek kör alapúak, ezek kiemelten fontosak a fejlett chiptokozások létrehozásához. A TSMC fejlett chiptokozó technológiáit egyebek mellett az Nvidia, az AMD, az Amazon, illetve a Google is használja.

Az átállás azért is nehéz, mert a modern chipek gyártása nagyfokú precizitást igényel, sokkal magasabbat, mint amit a nyomtatott áramköri lapok és a kijelzők esetében megszokhatott a piac, éppen ezért a téglalap alapú szilícium-ostyákra történő átállás is meglehetősen komplex és hosszadalmas feladatnak ígérkezhet.

Az efféle tervek jellemzően kifejezetten hosszú távra szólnak, vagyis 5-10 év telhet el addig, mire az átálláshoz szükséges gyártóeszközök, gyártósorok, illetve egyéb komponensek elkészülnek. A siker érdekében a gyártóeszközök fejlesztőivel, illetve a szilícium-ostyát előállító beszállítókkal is együttműködésbe kell lépni annak érdekében, hogy az átállás a lehető leghatékonyabb lehessen.

Ez persze egyelőre csak terv, semmi sem garantálja, hogy a kidolgozását követően végül tényleg kézzel fogható termékek készülnek általa – előfordulhat, hogy az átállást annak komplexitása és esetleges buktatói miatt végül elvetik.