Az adatközpontokba szánt gyorsítók és csúcskategóriás szerverprocesszorok elég magas TDP kerettel rendelkeznek, és a jövőben érkező termékek esetében még tovább növekedhet ez az érték, ami kihívás elé állítja a gyártókat és az üzemeltetőket, hiszen a megnövekedett hőtermelést a hűtésnek is kordában kell tudni tartania. Ráadásul az sem mindegy, egy adott területre pontosan mekkora teljesítményt sikerül összezsúfolni, ugyanis az AI alapú terhelésformák számára minél nagyobb számítási teljesítmény áll rendelkezésre, annál több a lehetőség.
A nagy teljesítményű hardverek klasszikus, levegő alapú hűtése ebben a környezetben egyre nehézkesebb, éppen ezért az iparág egyre inkább az egzotikusabb megoldások felé fordul, mint amilyen a folyadék alapú hűtés, vagy éppen a merítéses hűtés, amikor elektromosan nem vezető, többnyire olaj alapú fürdőbe mártják a forrófejű hardvereket. Utóbbi lényegében az immerziós, vagy merítéses hűtés, ami iránt egyre többen érdeklődnek.
Éppen ezért az Intel fejlesztőcsapata együttműködésbe lépett néhány tajvani OEM partnerrel annak érdekében, hogy lefektessék a modern hardverek igényeihez passzoló immerziós hűtés alapjait, kidolgozzák a szükséges technológiákat, valamint referencia dizájnt is készíteni szeretnének a könnyebb alkalmazhatóság érdekében. A fejlett hűtőrendszerek kifejlesztésében egyebek mellett az Auras Technology és a Kenmex is kulcsfontosságú szerepet játszik majd az Intel oldalán. A siker érdekében a Tajvani Ipari és Műszaki Kutatóintézet szakembereivel is együttműködés indul egy új laboratórium létrehozásának érdekében, ahol a nagyteljesítményű hardverekhez fejlesztett hűtőtechnológiák nemzetközi szabványok szerinti tanúsítása zajlik majd.
A fejlettebb hűtés jóvoltából az eddiginél nagyobb mennyiségű nagyteljesítményű hardvert lehet majd adott területre zsúfolni, ami nagyobb teljesítmény elérését eredményezi, ez pedig kulcsfontosságú az AI gyors növekedése szempontjából. A tervek szerint moduláris, szuperfolyadék alapú immerziós hűtést terveznek, ami 1500 W feletti disszipációs teljesítménnyel rendelkezik majd.
A felek nyílt és együttműködő ökoszisztémát szeretnének létrehozni. Ebben nagy segítség lesz a Kenmec jelenlegi termékpalettája, ahol számos folyadékhűtéses termék foglal helyet, kezdve a folyadékelosztó rendszerektől egészen a folyadékhűtéses kabinetekig, amelyek Open Rack version 3 alapon nyugszanak.
Az új generációs, AI terhelésformákra optimalizált adatközpontok esetében minden eddiginél fontosabb szempont, hogy a lehető legnagyobb teljesítménysűrűséget lehessen elérni, de ezzel egy időbe az energiahatékonyság, illetve a megbízható működés is kiemelten fontos. A jelenlegi helyzet fényében a hűtést is fejleszteni kell a cél elérésének érdekében, lényegében ebbe vágott bele az Intel, a munkához pedig a tajvani OEM partnerek együttműködését is igénybe veszi.
Arról egyelőre nincs hír, hogy az első kézzel fogható hűtőrendszerek mikor készülnek el, de ha újabb információk érkeznek a témában, arról beszámolunk.
