Az AMD csapata a korábbi pletykáknak megfelelően szinte minden fontos terméket bemutatott a CES 2025 alkalmával megtartott előadáson. A show közép-európai idő szerint 2025. január 6-án 20:00-kor kezdődött, és furcsa módon nem a vállalat első embere, Dr. Lisa Su tartotta, ami a korábbi évek gyakorlatát ismerve eléggé meglepő volt. Helyette Jack Huynh kezdte az előadást, majd később az AMD másik illetékese is bekapcsolódott, de a vállalat vezetője csak nem került elő. Akárhogy is zajlott az előadás, nézzük inkább azt, mi mindenről esett szó, úgyis az a lényeg.
Jönnek a Radeon RX 9000-es sorozat tagjai
A legnagyobb csalódást az jelentette, hogy az élő előadás alkalmával abszolút nem esett szó az új videokártyákról, még csak említés szintjén sem bukkantak fel, de a média képviselőinek kiküldött sajtóanyagok között mégis jelen voltak az újdonságok. Ez, illetve Dr. Lisa Su távolmaradása valamiért azt súgja, problémák lehetnek a háttérben az új videokártyák körül, de remélhetőleg ez csak egy rossz megérzés.
A Radeon RX 9000-es sorozatban első körben két modell foglal helyet, a Radeon RX 9070 XT, illetve a Radeon RX 9070, amelyek az eddig megszokottal ellentétben teljesen új nevezéktant alkalmaznak. Erre alighanem azért volt szükség, mert az AMD szakít az eddigi gyakorlatával, ahogy azt az RDNA 1 esetében is tették, és a felsőkategóriában nem próbálnak versenyre kelni az Nvidia termékeivel szemben, helyette csak a teljesítmény kategóriáig merészkednek, ahova az említett két új videokártya érkezik.
Alapok terén a várva várt RDNA 4 architektúra áll rendelkezésre, ami gyorsulást kínál CU tömbök terén, valamint második generációs AI gyorsítókkal is rendelkeznek majd a GPU-k, amit egyebek mellett a helyben futó Adrenalin AI próbál kiaknázni. Ez egy nagy nyelvi modellre épülő szolgáltatás, ami chatbotként és képgenerátorként egyaránt működik majd, de képes lesz dokumentumok összefoglalására, illetve különböző nyelvtani feladatok elvégzésére is. A GPU-k megkapják a harmadik generációs Ray Tracing gyorsítót is, amelynek köszönhetően még nagyobb RT teljesítményt lehet a fények és tükröződések élethűbbé tételére fordítani, mindezt dedikált hardverrel, plusz fejlődni fog a média motor és a kijelző-vezérlő részleg is.
A Radeon RX 9070-es széria tagjai a NAVI 48-as GPU köré épülhetnek, ami az eddigi információk alapján maximum 64 CU tömböt tartalmazhat majd, ami 4096 stream egység meglétét jelenti. A GPU-t 256-bites memória-adatsínnel látják el, erre GDDR6-os VRAM kapcsolódhat. Ahogy az a hivatalos ábrán is látható, a GPU szokatlan módon 2:1 arányú, eléggé szélesnek tűnő téglalapot formáz, ami erősíti azt a feltételezést, hogy a NAVI 48 fedélzetén lényegében két darab NAVI 44-es GPU lapka foglalhat helyet. Ezek a GPU lapkák egyenként 128-bites memória-adatsínnel, illetve maximum 32 CU tömbbel rendelkezhetnek, vagyis a „matek” pont kiadja a feltevést. A NAVI 48 és a NAVI 44 gyártását a TSMC végzi, méghozzá az N4P node bevetésével.
Az új videokártyák teljesítménye várhatóan arra lesz elég, hogy a Radeon RX 9070 XT a Radeon RX 7900 XT szintjéig érjen fel, míg a Radeon RX 9070 esetében a Radeon RX 7800 XT feletti teljesítményszintre számíthatunk. Később érkeznek majd a Radeon RX 9060-as sorozat tagjai is, amelyek közül a Radeon RX 9060 XT várhatóan a Radeon RX 7700 XT szintjét hozza, míg a Radeon RX 9060 már csak a Radeon RX 7600 XT szintjét múlhatja felül.
Az RDNA 4 alapú termékek mellé érkezik az FSR 4 is, ami az eddigi információk alapján első körben csak az új Radeonok mellé lesz elérhető, legalábbis az AMD egyik dokumentuma erre utal. Az új funkció egy új gépi tanulási modell köré épül, már ami a tartalmak felskálázását illeti, vagyis a Super Resolution funkció AI alapokra építkezik. Ehhez természetesen Frame Generation funkció is jár, valamint az Anti-Lag 2-ről sem kell majd lemondani, ami már hibátlanul képes együttműködni az egyes játékok Anti-Cheat algoritmusaival is. Az FSR 4 számos játék alatt elérhető lesz, a Call of Duty: Black Ops 6 az elsők között kaphatja meg.
Az új videokártyák rajtjára természetesen már az AIB partnerek is készülnek, egyebek mellett az Acer, az ASUS, a Gigabyte, a Sapphire, a PowerColor, az XFX, a Vastarmor, illetve a Yeston kínálatában is jelen lesznek, viszont az MSI hiányzik a felsorolásból.
A kézi játékkonzolok összesen három új SoC egységet kapnak
Az AMD a RYZEN Z2 termékcsaládot is bemutatta, ami egy érdekes egyvelegnek ígérkezik, hiszen vegyesen tartalmaz ZEN 5 és ZEN 4 alapú modelleket. A ZEN 5-ös verzió természetesen a kínálat csúcsán helyezkedik el a RYZEN Z2 Extreme formájában, amelynél a vállalat fő célja az volt, hogy iGPU teljesítmény terén jókora előrelépést hozzon az előző generációs RYZEN Z1 Extreme SoC egységhez képest, ugyanakkor CPU teljesítmény terén is legyen némi előrelépés, még ha nem is annyira jelentős. Az NPU-t ezúttal sem engedélyezik, vagyis az AI munkafolyamatok helyben, a SoC fedélzetén található dedikált hardver által történő gyorsítására nem lesz mód. A kínálat csúcsán helyet foglaló RYZEN Z2 Extreme egyértelműen az Intel Core Ultra 200V sorozata, azaz a Lunar Lake SoC egységek ellen száll harcba, amelyek kezdenek teret hódítani maguknak a kézi játékkonzolok piacán, és iGPU teljesítmény terén már ütőképesebbek, mint Meteor Lake sorozatú társai.
A RYZEN Z2 Extreme várhatóan a Strix Point lapka köré épül, vagyis ennek megfelelően az egyik CCX összesen négy darab ZEN 5-ös processzormagot tartalmaz, amelyek 16 MB-nyi megosztott harmadszintű gyorsítótárral gazdálkodhatnak, míg a másik CCX már összesen 8 darab ZEN 5c processzormaggal és 8 MB-nyi megosztott harmadszintű gyorsítótárral büszkélkedik. Ezekhez egy RDNA 3.5 alapú, összesen 16 CU tömbbel ellátott iGPU kapcsolódik, ami teljesítmény terén érezhető előrelépést hoz a Phoenix Point által kínált 12 CU tömbhöz képest. Ez a SoC a 15 W és a 35 W közötti TDP tartományt veszi célba, a ZEN 5-ös processzormagok maximális boost órajele várhatóan 5 GHz lesz.
Egy szinttel lejjebb a RYZEN Z2-es SoC foglal helyet, ami viszont az előző generációs Phoenix Point SoC köré épül, ennek megfelelően nyolc darab ZEN 4-es processzormagot oszthat be, amelyekhez 16 MB-nyi megosztott harmadszintű gyorsítótár kapcsolódik. Az iGPU itt már csak az RDNA 3 architektúrában rejlő lehetőségeket tudja kamatoztatni, CU tömbökből pedig összesen 12 darabot tud felvonultatni. A 8 maggal és 16 szállal rendelkező RYZEN Z2 esetében 5,1 GHz-es boost órajel lesz érvényben a processzormagoknál, a cTDP keret pedig 15 W és 30 W között húzódik.
Végül érkezik a RYZEN Z2 Go is, ami már kifejezetten a költséghatékony, belépőszinten elhelyezkedő kézi játékkonzolokhoz készült. Ez a lapka a már egy régebbi dizájn, a Phoenix 2 köré épül, azaz ZEN 4 és ZEN 4c típusú processzormagokat tartalmaz, szám szerint 2-2 darabot, így összesen négy mag és nyolc szál kap helyet a fedélzeten. A ZEN 4-es processzormagok 4,3 GHz-es boost órajelig merészkedhetnek majd, a cTDP értéke pedig 15W és 30 W között húzódhat. Az iGPU ebben az esetben is egy RDNA 3 alapú megoldás lesz, ami maximum 12 CU tömböt foghat munkára.
Az első negyedév folyamán megjelenő SoC egységek számos új kézi játékkonzolban bukkanhatnak majd fel, legyen szó az ASUS, a Lenovo, vagy éppen a Valve friss termékeiről.
Bővül a RYZEN 9000X3D széria
Az AMD az első RYZEN 9000X3D sorozatú asztali processzorral rendkívül nagy sikert ért el, a tesztek alapján az újdonság többnyire mind az előző generációs, mind pedig a legújabb generációs Intel csúcsprocesszort maga mögé utasította játékok terén, ám a tartalomgyártáshoz kapcsolódó munkafolyamatok alkalmával már többnyire lassabbnak bizonyult, ami a 8 magból és 16 szálból álló dizájnnak köszönhető. Már a RYZEN 7 9800X3D rajtjakor világossá tette a vállalat, később érkeznek a több processzormaggal rendelkező példányok, vagyis a RYZEN 9 9900X3D és a RYZEN 9 9950X3D is, amelyek sorrendben 12 és 16 maggal rendelkeznek majd, így a több magból profitálni tudó alkalmazások használói is megkapják, amit szeretnének.
Felépítés terén az aszimmetrikus dizájn ezúttal is adott, vagyis a két CCD tömbbel rendelkező processzorok esetében csak az egyik CCD alá került 3D V-Cache, ami ezúttal is egy 64 MB-nyi kapacitást kínáló SRAM formájában érkezik. A RYZEN 7 9800X3D-nél alkalmazott dizájn jóvoltából ezek a processzorok is szabadon tuningolhatóak, valamint órajelek terén sem kellett hozzájuk olyan megszorításokat alkalmazni, mint előző generációs társaiknál.
A speciális felépítéssel rendelkező processzorokhoz szoftveres ütemező-optimalizáció is készült, így az operációs rendszer hatékonyan kiaknázhatja a bennük rejlő lehetőségeket: a produktivitással kapcsolatos alkalmazások, amelyek nem igazán tudnak profitálni a 3D V-Cache jelenlétéből, akármelyik CCD-t használhatják, míg a játék esetében a 3D V-Cache gyorsítótárral ellátott CCD-hez irányítja a munkafolyamatokat a szoftver.
A csúcsot a 16 maggal és 32 szállal érkező RYZEN 9 9905X3D képviseli, ami 4,3 GHz-es magórajelen és 5,7 GHz-es boost órajelen ketyeghet majd, míg TDP kerete 170 W lesz. A maximális boost órajel jelentősen magasabb lesz, mint amit a RYZEN 7 9800X3D-nél megszokhattunk, a különbség 500 MHz, ami segíteni fog abban, hogy a RYZEN 9 9950X3D minden téren a leggyorsabb konzumerpiaci AMD processzor lehessen, és az Intel aktuális csúcsmodelljét is lekörözhesse.
Egy szinttel lejjebb érkezik a 12 maggal és 24 szállal felvértezett RYZEN 9 9900X3D, ami már két darab hatmagos CCD köré épül. Ennél a modellnél 5,5 GHz-es maximális boost órajel lesz érvényben, míg a TDP keret 120 W-on helyezkedik el. Noha a boost órajel ennél a terméknél is magasabb lesz a RYZEN 7 9800X3D-nél megszokott 5,2 GHz-hez képest, a 3D V-Cache gyorsítótárat tartalmazó CCD itt már nem 8, hanem csak 6 processzormagot oszthat be, így ez a processzor játékok alatt jó esetben is csak a RYZEN 7 9800X3D szintjén helyezkedhet el, de inkább lassabb lesz nála, produktivitás terén viszont jól fog jönni az extra 4 mag, amelyek révén gyorsabb lehet említett társánál.
Ezzel el is érkeztünk az AMD belsős méréseihez, amiket ismét érdemes egészséges gyanakvással fogadni, hiszen kellően részletes és pontos képet majd csak a független tesztek mutatnak. A RYZEN 9 9950X3D esetében az látszik, hogy a RYZEN 9 7950X3D-hez képest átlagban 8%-kal lesz gyorsabb játékok alatt, míg a Core Ultra 9 285K-hoz képest már átlagosan 20% lesz az előnye, legalábbis a vállalat szakemberei által összeállított, összesen 40 játékból álló belsős teszt ezt mutatta. Tartalomgyártás terén a RYZEN 9 7950X3D-hez képest átlagosan 13%-os gyorsulás mutatkozik, míg a Core Ultra 9 285K-nál átlagosan 10%-kal lehet gyorsabb az újdonság a belsős tesztben használt 20 alkalmazás alatt.
Az új asztali processzorok várhatóan még az első negyedév folyamán, valamikor márciusban érkezhetnek meg a boltok polcaira.
A gamer noteszgépeket és a mobil munkaállomásokat a Fire Range sorozattal veszi célba a vállalat
A Fire Range a jelenlegi Dragon Range kínálatot váltja, azaz „HX”, illetve „HX3D” sorozatú processzorokat kapunk, összesen hármat. Ebben az esetben is arról van szó, hogy az asztali Granite Ridge processzorokat BGA tokozás formájában veti be a vállalat mobil fronton, ahogy ezt a Dragon Range esetében is tette, de ott még Raphael alapok voltak érvényben. A felhozatal eléggé szerény, hiszen mindössze két darab HX sorozatú, illetve egyetlen HX3D sorozatú modell érkezik, de a későbbiekben újabb verziók is bemutatkozhatnak, ha szükséges. Ezek a chipek természetesen csak és kizárólag ZEN 5-ös processzormagokat tartalmaznak, amelyek maximális órajelen ketyeghetnek és funkcionalitás terén is teljes értékűek lesznek, azaz például normál AVX512 támogatást is kínálnak az 512-bites FPU révén, nem úgy, mint a Strix Point széria képviselői.
Az első körben megjelenő mobil processzorok között csak és kizárólag két CCD tömbbel rendelkező verziók kapnak helyet, a csúcsot pedig a 3D V-Cache technológiával ellátott RYZEN 9 9955HX3D képviseli majd. Ennél a processzornál 16 mag és 32 szál alkotja a kínálatot, gyorsítótárakból összesen 144 MB-nyit oszthat be a rendszer, míg a processzormagok 2,5 GHz-es alap- és 5,4 GHz-es maximális boost órajelen ketyeghetnek. Sajnos NPU ebben az esetben sem áll rendelkezésre, a TDP viszont 55 W és 75 W között konfigurálható. Az új processzor I/O lapkájának köszönhetően összesen 28 darab PCI Express 5.0-s sávot kaphat az adott rendszer, amelyekből ténylegesen csak 24-et lehet munkára fogni, de így is rendelkezésre állhat egy teljes értékű PCI Express 5.0 x16-os csatoló, valamint két darab PCI Express 5.0 x4-es M.2-es slot is, amelyek közvetlenül a processzorhoz kapcsolódhatnak.
A 3D V-Cache alapú modell mellett két normál verzió is megjelenik, amelyek közül a RYZEN 9 9955HX lesz a gyorsabb. Ez a modell lényegében ugyanúgy 16 maggal és 32 szállal dolgozik, mint fentebb említett társa, valamint órajel terén is ugyanúgy 2,5 GHz-es magórajel és 5,4 GHz-es maximális boost órajel szerepel az adatlapon, sőt, még a cTDP tartomány is 55 W-tól 75 W-ig terjed majd. Különbség viszont, hogy 3D V-Cache hiányában itt már csak 80 MB-nyi gyorsítótárat oszthat be a rendszer, hiszen a 64 MB-nyi SRAM itt nem képezi a kínálat részét. Még egy szinttel lejjebb a RYZEN 9 9850HX foglal helyet, ami 12 maggal és 24 szállal érkezik, természetesen szintén 3D V-Cache támogatás nélkül. A processzormagok itt 3 GHz-es alap- és 5,2 GHz-es maximális boost órajelen üzemelhetnek, a gyorsítótár kapacitása 76 MB lesz, míg a cTDP tartomány 45 W-tól egészen 75 W-ig terjedhet.
Ezeknél a processzoroknál sajnos nem állnak rendelkezésre belsős teszteredmények, pedig érdekes lenne látni, mekkora gyorsulást hoznak előző generációs társaikhoz, illetve az Intel aktuális termékeihez képest. A rivális egyébként éppen most jelentette be legújabb HX sorozatú mobil processzorait, amelyek Arrow Lake alapokra támaszkodnak, és amelyekről egy külön összefoglalót készítünk.
Az AMD Fire Range sorozata a tervek szerint még az év első felében, tehát valamikor július előtt megjelenhetnek az új noteszgépek fedélzetén, az viszont egyelőre rejtély, pontosan mikor kerülhetnek az üzletek polcaira.
Lehullott a lepel a Strix Halo alapú mobil processzorcsaládról, amelynek tagjai igazán masszívak
A Strix Halo régóta a pletykák középpontjában foglalt helyet, az elmúlt időszakban szinte minden fontos információra fény derült az újdonságokkal kapcsolatban, már ami az alapvető felépítést illeti. Az AMD a CES 2025 alkalmával végre hivatalosan is bemutatta az új fejlesztést, ami túltesz minden eddigi SoC egységen, már ami a teljesítményt és az általa kínált lehetőségeket illeti. Ez a széria lényegében az Apple M4 Pro sorozatú SoC-ok ellen szállhat harcba, amelyek a MacBook Pro széria legfrissebb modelljeinek alapját adják, vagyis hasonlóan ütőképesek lesznek, de Windows ökoszisztémát használva érhetjük el őket.
Hasonló chip egyelőre nincs az Intel kínálatában, a Lunar Lake sorozat tagjai ugyanis inkább az M4 ellen tudnak versenyezni, ami a MacBook Air és a belépő MacBook Pro fedélzetén kapott helyet. Nagy különbség viszont, hogy míg az Apple és az Intel processzorai SoC-ra integrált memóriát használnak, addig az AMD esetében a SoC mellé kerül némi LPDDR5X memória, méghozzá masszív memória-adatsín alkalmazása mellett, amire szükség is van.
Alapok terén tehát maximum két CCD tömb áll rendelkezésre, amelyek a Fire Range szériához hasonlóan szintén teljes értékű ZEN 5-ös processzormagokkal rendelkeznek, azaz normál AVX512 támogatást kínálnak az 512-bites FPU révén. A maximum két darab nyolcmagos CCD tömb jóvoltából 16 mag és 32 szál dolgozhat a fedélzeten, egy-egy nyolcmagos CCD pedig 32 MB-nyi harmadszintű gyorsítótárhoz is kapcsolódhat. Az igazi különlegesség az, hogy egy igencsak különleges SoC lapka kapott helyet a fedélzeten, ami a szokásos I/O lapkán alaposan túltesz.
Ez a chip, ami 5 nm-es gyártástechnológiával készül, egy rendkívül ütőképes, Radeon RX 6750 XT szintű teljesítményt kínáló iGPU-val érkezik, méghozzá 40 CU, azaz 2560 stream egység birtokában. A CU tömbök természetesen az RDNA 3.5-ös architektúra köré épülnek, az új fejlesztés pedig kapott némi extra optimalizációt is annak érdekében, hogy a speciális környezetben hatékonyan működhessen. A 2560 stream egység mellett összesen 160 textúrázó, 64 renderelő egység, 80 AI gyorsító, illetve 40 RT gyorsító is jelen van a lapkán.
Az iGPU maximum 2,9 GHz-es boost órajelen dolgozhat majd. A SoC részleg az ütőképes iGPU mellett egy XDNA 2 alapú NPU-t is rejt, ami a Strix Point fedélzetéről már ismerős lehet, vagyis ezúttal is 50 TOPs teljesítmény áll rendelkezésre, ennek megfelelően a Microsoft Copilot+ PC kategóriájában is helyet kaphatnak a vele felszerelt rendszerek. Az AI-hoz kapcsolódó munkafolyamatokat az NPU mellett az iGPU is tudja gyorsítani, ennek révén a Strix Halo az első olyan PC-s processzor, ami önállóan képes egy 70B nagyságú LLM helyben történő futtatására.
Ehhez természetesen arra is szükség van, hogy egy kellően ütőképes memória-alrendszer szolgálja ki az iGPU, a CPU, illetve az NPU részleget. Ezt négycsatornás LPDDR5X vezérlővel oldották meg, ami 256-bites adatsínnel rendelkezik és LPDDR5X-6400 MT/s sebességű memóriachipeket használ, és amit az iGPU az Ifinity Fabric összekötőn keresztül tud elérni.
A Strix Halo széria összesen 7 modellt tartalmaz, amelyek közül három darab a konzumerpiaci termékeket veszi célba, míg a másik négy kifejezetten üzleti felhasználóknak készül, ennek megfelelően professzionális szintű menedzselhetőség is jár hozzájuk, sok egyéb üzleti funkció mellett. Az abszolút csúcsot a RYZEN AI Max+ 395 és a RYZEN AI MAX+ Pro 395 képviseli. Ezek mindketten 16 maggal és 32 szállal rendelkeznek, a CPU részlegük 3 GHz-es alap- és 5,1 GHz-es maximális boost órajelen ketyeghet. Az iGPU szerepét egy 40 CU tömbbel ellátott Radeon 8060S típusú megoldás tölti be, ami 2,9 GHz-es maximális órajelen ketyeghet. A cTDP tartománya 40 W-tól egészen 120 W-ig terjed, a RYZEN AI MAX+ Pro 395 viszont extraként AMD PRO funkcionalitást is kapott.
A következő szinten a RYZEN AI MAX 390 és a RYZEn AI Max Pro 390 foglal helyet, ezek viszont már csak 12 maggal és 24 szállal dolgozhatnak, méghozzá 3,2 GHz-es alap- és 5,0 GHz-es maximális boost órajelen. Teljes értékű iGPU itt már nem jár, helyette egy Radeon 8050S jelölést viselő, összesen 32 aktív CU tömbbel ellátott verzió található a fedélzeten, ami összesen 2048 stream egysége, 128 textúrázót, 64 renderelő egységet, 64 AI gyorsítót, valamint 32 RT gyorsítót vonultat fel, maximális órajele pedig 2,8 GHz. Ezek a mobil processzorok szintén 45 W-tól egészen 120 W-ig terjedő cTDP tartományban dolgozhatnak, az adott OEM partner és az általa tervezett noteszgép igényeitől, illetve lehetőségeitől függően.
Érkezik még a RYZEN AI Max 385 és a RYZEN AI MAX Pro 385 is, amelyek már csak egyetlen CCD tömbbel rendelkeznek, azaz 8 maggal és 16 szállal várják a különböző feladatokat. A 3,6 GHz-es magórajelen és 5 GHz-es maximális boost órajelen ketyegő processzorok ugyanúgy Radeon 8050S típusú iGPU-t kapnak, mint fentebb említett társaik, vagyis 32 CU tömböt, azaz 2048 stream egységet vethetnek be.
A belépőszinten rendhagyó módon már nem találunk konzumerpiaci verziót, legalábbis jelenleg, hiszen ott csak a RYZEN AI Max Pro 380 van jelen. Ez a processzor szintén egy CCD-vel rendelkezik, de itt már csak 6 mag és 12 szál aktív. A CPU részleg 3,6 GHz-es magórajelen és 4,9 GHz-es maximális órajelen dolgozhat, az L3 Cache kapacitása pedig 32 MB helyett immár csak 16 MB. Az iGPU részleget szintén visszavágták egy kissé, ami azt jelenti, hogy egy Radeon 8040S típusú iGPU-t kapunk, ami 16 CU tömbbel rendelkezik, azaz összesen 1024 stream egység, 64 textúrázó, 32 renderelő egység, 32 AI gyorsító, valamint 16 darab RT gyorsító alkotja a kínálat gerincét.
Az új mobil processzorok meggyőző teljesítményt nyújtanak majd, legalábbis az AMD belsős mérései erre engednek következtetni, ahogy az a lenti galériából is kiderül. Az Intel Core Ultra 9 288V-hez képest a RYZEN AI Max+ 395 átlagban 2,6-szor gyorsabb a rendereléssel kapcsolatos feladatok terén, de a különbség esetenként 400% feletti is lehet, természetesen az AMD terméke javára, hiszen az Intelnek ebben a konkrét kategóriában jelenleg nincs releváns mobil processzora.
Ugyancsak a belsős mérések világítanak rá arra is, hogy iGPU teljesítmény terén a szóban forgó Intel processzorhoz képest átlagban 1,4-szer gyorsabb az AMD újdonsága. Az Apple M4 Pro sorozatának tagjaival szemben szintén ütőképesnek tűnik az AMD terméke, a 12 maggal rendelkező verziónál gyorsabb, a 14 magos M4 Pro SoC egység azonban már tud neki meglepetést okozni.
A Strix Halo köré számos noteszgép, mobil munkaállomás, illetve még kompakt asztali munkaállomások is épülhetnek, amelyek valamikor az idei év első felében jelenhetnek meg kereskedelmi forgalomban.
Kibővítették a RYZEN AI 300-as sorozatot, illetve RYZEN 200-as sorozatú modellek is érkeztek
Az AMD tavaly indította hódító útjára a RYZEN AI 300-as szériát, amelyben első körben csak két modell, a RYZEN AI 9 370 és a RYZEN AU 7 365 foglalt helyet, majd később a csúcsmodellből egy felturbózott változat is készült, már ami az NPU teljesítményét illeti. Most, a CES 2025 alkalmával végre megérkeztek a RYZEN AI 300-as széria további tagjai is, a Krackan Point APU-k, sőt, PRO sorozatú verziókkal is bővült a kínálat, amelyek lényegében ugyanazokkal az alapvető tulajdonságokkal érkeznek, mint normál társaik, viszont extraként az AMD PRO funkciócsomagot is megkapják, ami az üzleti felhasználók számára lesz fontos.
Az újdonságok közül a RYZEN AI 7 350 összesen 8 processzormaggal érkezik, ezek között négy darab ZEN 5-ös és négy darab ZEN 5c alapú példány foglal helyet, amelyek egységesen 2 GHz-es magórajelen dolgozhatnak, a ZEN 5-ös magok esetében pedig 5 GHz lesz a maximális boost órajel. Ez a modell 8 maggal és 16 szállal büszkélkedik, ugyanis SMT támogatás mindkét magtípushoz jár, a kompakt ZEN 5c verziókhoz is. Az iGPU szerepét egy Radeon 860M típusú, RDNA 3.5-ös architektúra köré épülő megoldásra osztották, ami összesen 12 aktív CU tömbbel rendelkezhet és 3 GHz-es órajelen ketyeghet.
A cTDP tartomány ebben az esetben 15 W-tól egészen 55 W-ig terjed, azaz kellően széles lesz. Érkezik még a RYZEN AI 340 is, ami már csak hat maggal és tizenkét szállal próbálhat szerencsét a piacon. Szokatlan módon 3 darab ZEN 5-ös és 3 darab ZEN 5c alapú processzormaggal van dolgunk, ezek egységesen 2 GHz-es alap órajelen üzemelnek, a 4,8 GHz-es maximális boost órajelet viszont csak a ZEN 5 alapúak érhetik el. Az iGPU sajnos alaposan vissza lett vágva, mindössze egy 4 CU tömbbel ellátott integrált Radeont kapunk, ami 2,9 GHz-es maximális boost órajelen dolgozhat. A cTDP tartomány ebben az esetben is 15 W-tól egészen 55 W-ig terjed.
Az NPU az összes újdonság esetében elérhető marad, természetesen XDNA 2 alapokon, 50 TOPs maximális teljesítménnyel, ahogy a Strix Point APU egységeknél már megszokhattuk. Ez természetesen azt is jelenti, hogy mint a Pro, mind pedig a normál verziók megfelelnek majd a Microsoft Copilot+ PC kategória követelményeinek, ami a 16 GB-nyi RAM mellett legalább 40 TOPs-os teljesítményű NPU-t igényel.
A RYZEN AI 300-as széria négy új tagja mellett egy teljesen új családot is bejelentett az AMD, amelyek már a RYZEN 200-as sorozatot erősítik majd. Ezekre a termékekre a korábbi pletykák alapján már számíthattunk, alapjaikat pedig a várakozásoknak megfelelően a Hawk Point lapka adja. Az alapok ismeretében aligha meglepő, hogy ebben az esetben ZEN 4 alapú processzormagokat kapunk, valamint egy RDNA 3 alapú iGPU-ra támaszkodhatunk, ami maximum 12 aktív CU tömbbel rendelkezhet, és a Radeon 700M sorozatot erősíti.
Egyes modelleknél aktív NPU is rendelkezésre áll, ez viszont csak 16 TOPs teljesítményt kínál, ami a Microsoft Copilot+ PC kategória követelményeinek teljesítéséhez édeskevés, arra viszont elég, hogy a helyben futó AI munkafolyamatok számára némi hardveres gyorsítást kínáljon a rendszer. Ezért is mellőzte az AMD csapata az új sorozatnál az AI jelölés használatát. Az újdonságok között összesen 11 modellt találunk, némelyik mobil processzorból ugyanis készült PRO verzió is, de ez nem általános.
A RYZEN AI 300-as és a RYZEN 200-as sorozat tagjai még az év első negyedévében megjelenhetnek a legújabb noteszgépek és egyéb konfigurációk fedélzetén.
Az előadás visszanézhető
Aki esetleg lemaradt az AMD előadásáról, az alábbiakban megtekintheti a picivel több, mint 42 perces streamet, amiből a Radeon RX 9070-es sorozat bejelentése egy az egyben hiányzik.
