A TSMC egy fontos eseményről adott hírt a minap, ami a következő generációs, 3 nm-es csíkszélességgel dolgozó gyártástechnológiát érinti. Az új üzemegységgel kapcsolatos munkálatok már 2018 folyamán megkezdődtek, míg az építkezés 2019 októberében indulhatott el, mára pedig sikerült odáig eljutni, hogy az üzem áll és szerkezetkész. Innentől már „csak” a belső munkálatokat kell kivitelezni, később pedig a 3 nm-es csíkszélességet használó berendezések is bekerülhetnek a helyükre – ha minden a tervek szerint alakul, 2022 második felében a tömegtermelés is megindulhat.
Az építkezés 1-1,5 évet vett igénybe a jelenlegi fázis eléréséig, ám még rengeteg munkára van szükség addig, míg a kísérleti termelés, illetve a tömegtermelés beindulhat. Mark Liu, a TSMC elnöke szerint az új üzem várhatóan 55 000 darab 300 milliméteres átmérőjű szilícium ostyát gyárthat le havi szinten, pontosabban ennyi szilícium ostya gyártása indulhat meg havonta, amennyiben a munkálatok véget érnek 2022 második félévéig.
A TSMC aktuális üzemegységével kapcsolatban 2018-ban még arról érkezett hír, hogy a teljes bekerülési költség 19,5 milliárd dollár lesz, ám arról most nem esett szó, sikerül-e tartani ezt a költségbecslést. A TSMC jellemzően fázisokra bontva építi az üzemeit, ám ezúttal nem árulták el, hogy a Tainan közelében elhelyezkedő N3 üzemmel kapcsolatos munkák pontosan melyik fázisnál tartanak.
Mivel a vállalat jellemzően kifejezetten nagy, havi 100 000-nél is több szilícium ostya legyártására képes üzemeket épít, így könnyen lehet, hogy az aktuális állapot csak az első fázisa egy nagyszabású projektnek.
Tainan közelében két üzem egyébként már most is működik: az egyik a Fab 14 a másik pedig a befejezés előtt álló Fab 18. Ezek az üzemek nagyjából 15 000 szakembernek adnak munkát jelenleg, ám a Fab 18-cal kapcsolatos építési feladatok befejezése után ez a szám 20 000 munkavállalóra emelkedhet.
A TSMC N3 gyártástechnológiája azért is érdekes, mert FinFET alapokon nyugszik, célkeresztjében pedig a mobil és a nagy teljesítményt igénylő szegmensek egyaránt jelen vannak. Az új gyártástechnológia az N5-höz képest ugyanakkora fogyasztás és komplexitás mellett 15%-os teljesítménynövekedéssel kecsegtet, míg ugyanakkora órajel és komplexitás mellett 30%-kal kisebb fogyasztásra lehet számítani. A logikai áramkörök sűrűsége várhatóan akár 70%-kal is növekedhet, ami sok új lehetőséget tartogat.
A gyártó ennél az eljárásnál már 20-nál is több rétegnél alkalmazhatja az EUV levilágítást, ami hatalmas előrelépés lesz. Annak érdekében, hogy a munka zökkenőmentesen menjen, a vállalat az elmúlt hónapban elég komoly rendelést adott le az ASML-nél: új TwinScan NXE EUV szkennereket vásárolt, amelyek az egyik épülő üzemben kaphatnak majd helyet.
