Shop menü

MÁR 6 NANOMÉTEREN KÉSZÜL A PS5 KÖZPONTI EGYSÉGE

Az APU-egység így kevesebbet fogyaszt és kisebb hűtés kell hozzá.
Vaffler Dániel
Vaffler Dániel
Már 6 nanométeren készül a PS5 központi egysége

Már néhány hete felbukkant a boltok polcain a CFI-1202 sorozatszámú PlayStation 5, és akik akkor gyorsan szétkapták a masinát, a következőre jutottak: kisebb lett az alaplap, és kisebb és könnyebb lett a hűtőegység is. Emellett az is hamar egyértelművé vált, hogy a masina kevesebbet fogyaszt, mint elődje.

Az Angstronomics most feltárta, hogy lehetséges ez: viszonylag logikus módon csak a csíkszélesség csökkentésével. Valójában az történt, hogy az eredeti PlayStation 5 Oberon kódnevű, a TSMC N7-es gyártósorain készülő APU-egységet Oberon Plus néven átültették a TSMC N6-ra.

Szerencsére a TSMC 7 nanométeres N7 DUV-ja teljesen dizájnkompatibilis a 6 nanométeres N6 EUV-vel, így viszonylag kevés munkával megoldható a portolás.

Az új eljárás 18,8%-kal magasabb tranzisztorsűrűséget eredményez, illetve azonos teljesítmény mellett kevesebb fogyasztást tesz lehetővé. Mivel egy konzolról beszélünk, természetesen a teljesítmény nem változott, így tehát a gyakorlatban a fogyasztás csökkent, mégpedig az alapmodellhez képest 220 wattról 200 wattra.

Ez lehetőve tette a Sony számára, hogy spóroljon kicsit a hűtésen, illetve ennek következtében némileg könnyebb is lett az egész gép: annyit nyom az új PS5 lemezmeghajtóval, mint az eredetei gép lemezmeghajtó nélkül. Ez nem nagy eltérés, de a szállítás során minden dekával pénzt lehet spórolni.

Egyébként a Sony nem először tervezte át az alap PS5 hűtését: a tavalyi, 1100-as sorozatú modellnél már módosítottak rajta, ezt akkor azonban még a korábbi gyártástechnológián készülő APU mellett valósították meg. Az alábbi képen láthatóak a különbségek: az 1000-es az alapmodell, az 1100-as a tavalyi frissítés, az 1200-as pedig a mostani új verzió:

Galéria megnyitása

Talán azonban ennél is fontosabb, hogy az eredetileg körülbelül 300mm2-es APU egység összement 260mm2-re, ami 15%-os csökkenést jelent. Ennek köszönhetően egy adag szilíciumostyából közel 20%-kal több chip jön ki, hasonló gyártási költségek mellett. Ha ehhez hozzávesszük, hogy a kisebb hőleadás miatt a Sony igyekszik minél kevesebbet használni az olyan "egzotikusabb" anyagokból, mint a réz a hűtőbordáknál, összességében egy PS5 gyártása akár 12%-kal kevesebbe kerülhet, mint korábban.

A Sony tehát spórol (közben árat emel), de talán egy jó hír lehet ez a felhasználóknak is: a gyártás minden bizonnyal gyorsabbá válik a több APU-nak és a kevesebb / kevésbé különleges kiegészítőknek hála. Úgy tudni, a Microsoft még nem állt át az Xbox Series-konzolokkal a TSMC N6-ra, de hamarosan ez is meg fog történni.

Neked ajánljuk

    Tesztek

      Kapcsolódó cikkek

      Vissza az oldal tetejére