Az SK Hynix csapata a legfrissebb információk alapján stratégiai együttműködésre készül a világ legnagyobb félvezetőipari bérgyártójával annak érdekében, hogy együttes erővel fejlesszék ki a következő generációs, HBM4 szabvány köré épülő memórialapkákat, amelyek igen-igen komoly szerepet töltenek majd be az AI és HPC szegmensbe szánt gyorsítók fedélzetén. Az SK Hynix a korábban felvázolt tervek alapján már az idei év első felében megkezdheti a HBM3E szabvány köré épülő memórialapkák sorozatgyártását, amelyekből a 8 lapkából álló chipeket már most is szállítják a partnereknek.

A HBM4 kapcsán az a terv, hogy az új memóriaszabvány köré épülő első memórialapkákat már 2025 folyamán elkészítik, míg a sorozatgyártást egy évvel később, 2026 folyamán indíthatják meg. A HBM4-es memórialapkák a várakozások szerint immár nem 1024-bites, hanem 2048-bites memória-adatsínnel rendelkeznek majd, adatátviteli sávszélességük pedig a 6 GT/s körüli szintet ostromolhatja, így összességében jelentősen nagyobb memória-sávszélesség elérésére lesz lehetőség, mint a jelenlegi HBM implementációk esetében. A HBM4 alapú lapkák várhatóan nem interposert, azaz külön összekötőrétegként funkcionáló szilícium-lapkát használnak majd, hanem közvetlenül kapcsolódnak a chipek fedélzetére, ami új kihívások elé állítja az iparági szereplőket.

Alighanem pont ez utóbbi az az ok, ami miatt az SK Hynix és a TSMC csapata stratégiai együttműködésbe lépett az AI és HPC piaci gyorsítók területén, vagyis együttes erőkkel fejlesztik ki a HBM4 alkalmazásához szükséges technológiákat. Erről a dél-koreai Pulse News munkatársai számoltak be iparági információkra hivatkozva. Érdekesség, hogy tavaly novemberben egy másik pletyka is felröppent, amelyben azt állították a szivárogtatók, hogy az SK Hynix és az Nvidia között is együttműködés formálódik, ugyancsak a HBM4-es memória-technológia kapcsán, itt szintén felmerült a TSMC neve, méghozzá chipgyártóként. Az nem világos, hogy a novemberi pletykához mennyi köze van a friss értesülésnek, az viszont biztosnak tűnik, hogy az SK Hynix és a TSMC csapata azért lépett együttműködésbe, hogy lekörözzék a Samsungot a következő generációs HBM memórialapkák tokozásának fejlesztésében.

Az Nvidia háza táján persze először nem a HBM4, hanem az előbb érkező HBM3E kap szerepet, méghozzá a Hopper architektúra köré épülő H200, illetve a Blackwell architektúrában rejlő lehetőségeket kamatoztató B100 fedélzetén. Ezek a lapkák várhatóan az SK Hynix HBM3E memóriachipjeit használhatják. A HBM4 alapú lapkák ezzel szemben már a „második generációs” Blackwell GPU fedélzetén kaphatnak helyet, valamint a Vera Rubinról elnevezett architektúra köré épülő GPU-k is ezt a memória-technológiát vethetik be. Az Nvidia pletykák terén képben lévő és többnyire megbízható információkat szállító kopite7kimi úgy látja, utóbbi architektúra köré az R100-as, illetve a GR200-as grafikus processzorok épülhetnek, amelyek kifejezetten az AI és a HPC piac igényeire szabva érkeznek.