A JEDEC egy rendkívül érdekes memóriaszabványt jelentett be, amelynek végleges változata még fejlesztés alatt áll, de a leglényegesebb információkat már most elárulták. A friss fejlesztés az SPHBM4 nevet viseli, ami a Standard Package High Bandwidth Memory elnevezést takarja, elsődleges célterülete pedig ugyanúgy az AI szegmens, mint a HBM4 esetében, viszont több fontos változás is történik a „motorháztető” alatt. Az SPHBM4 ugyanúgy HBM4 típusú DRAM lapkák köré épül, mint a normál HBM4-es memóriachip-szendvics, illetve ugyanúgy több lapka foglalhat helyet egy tokozáson belül, egymásra rétegezve, az alapokat biztosító hordozóréteg viszont lényeges változáson esik át, és igazából a memóriachipeknél is lesz némi módosítás.

A HBM memóriachip-szendvicseket eddig szilícium alapú hordozórétegre, azaz szubsztrátumra helyezték, ami az adott GPU közvetlen szomszédságában foglalt helyet, ezáltal a HBM memória és a GPU között rövid utat tettek meg a jelek, viszont a dizájn emiatt bonyolult is volt a speciális interposer bevetése miatt, ami fejlett tokozási technológiák alkalmazását igényelte.

Az SPHBM4 ezzel szemben már nem szilícium alapú hordozóra kerül, hanem organikus hordozóra, aminek az egyik előnye az, hogy ezáltal a SoC és a HBM memóriachip-szendvics között hosszabb „vezetékelést” is kialakíthatnak. Az SPHBM4 esetében kulcsfontosságú változás, hogy az organikus hordozóréteg sajátosságai miatt már nincs mód a 2048-bites memória-adatsín alkalmazására, ott ugyanis nagyobb érintkező-távolságok alkalmazására van szükség. A 2048-bites memória-adatsín helyett az SPHBM4 már csak negyedakkora, 512-bites memória-adatsínt használhat egy-egy memóriachip-szendvics esetében, amelynek felépítése egyébként rétegszám és kapacitás terén megegyezhet a HBM4-nél elérhető szinttel. Emiatt az SPHBM4 esetében magasabb órajelen ketyegnek majd a memórialapkák, illetve 4:1 arányú szerializációt is alkalmazni fognak, amellyel elérhetővé válik ugyanaz az adatátviteli sávszélesség, mint a normál HBM4 esetében.

Nagy előny lehet viszont, hogy az organikus hordozóréteg jóvoltából egy tokozáson belül akár több memóriachip-szendvics is elférhet, hiszen a SoC egységtől messzebbre kerülhet a HBM memória, ezáltal növelhető a teljes memóriakapacitás, ami az AI fejlődése szempontjából kulcsfontosságúnak mondható. A szövegezés alapján a SPHBM4-es memóriachip-szendvicsek továbbra is a GPU tokozásán foglalhatnak majd helyet, de egy helyett akár több sornyi memóriachip-szendvics elhelyezésére is lehetőség nyílhat, legalábbis a jelek erre utalnak.

A JEDEC csapata még dolgozik az új memóriaszabvány véglegesítésén, további részleteket majd csak később osztanak meg vele kapcsolatban.