Shop menü

RYZEN 7000-ES PROCESSZOR HŐVEZETŐ SAPKÁJÁNAK RENDHAGYÓ ELTÁVOLÍTÁSA – FOGSELYEM, VASALÓ, SPAGETTISZEDŐ

Egy dél-koreai YouTuber igazi DIY – csináld magad – módszert választott a RYZEN 7 7700X hővezető sapkájának eltávolításához.
Víg Ferenc
Víg Ferenc
RYZEN 7000-es processzor hővezető sapkájának rendhagyó eltávolítása – Fogselyem, vasaló, spagettiszedő

Az extrém tuninggal foglalkozók olykor-olykor előszeretettel veszik le az adott processzor hővezető sapkáját (IHS), ami a processzorlapka és a hűtő talpazata közötti hőleadást biztosítja. Az IHS és a lapka között még paszta vagy forraszanyag is helyet kap annak érdekében, hogy a hőleadás hatásfoka jobb lehessen – a pasztát szokás folyékony fémre cserélni, ennek érdekében pedig szükséges az IHS eltávolítása.

Galéria megnyitása

A RYZEN 7000-es sorozat tagjainál ez a folyamat nem túl egyszerű, ugyanis a hővezető sapka kialakítása nem szokványos: a fémkupaknak nyolc „lába” van, ezek mellett pedig SMD alkatrészek foglalnak helyet, amelyekre „illik” vigyázni. Az úgynevezett „delidding” során általában éles pengét szokás használni, de vannak erre a célra rendszeresített, CNC forgácsolással készített keretek is, amelyek segítenek a folyamat gyors és pontos elvégzésében. Hogy mi a helyzet, ha nincs ilyesmi kéznél, nem akarunk éles pengékkel matatni az SMD alkatrészek körül, de mégis szükséges az IHS eltávolítása? Használhatunk például fogselymet…

A speciális technikát egy dél-koreai YouTuber mutatta be, igaz, nem eresztette bő lére a videót, a sok vágás jóvoltából 30 másodpercbe belefért az egész folyamat. Ennek során először az IHS lábainál lévő ragasztóréteget távolította el a fogselyem segítségével, ami viszonylag egyszerűen ment, igaz, a vége felé már kesztyűt is viselt a munkához, hogy a fogselyem „ne vágja” a kezét, hiszen kell némi erőkifejtés a ragasztóréteg elvágásához.

Ahogy kiszabadult a nyolc láb, előkerült egy újabb eszköz, ami nem más, mint egy egyszerű vasaló. A vasalót fejjel lefelé fordítva, annak talpára került némi hővezető paszta, majd erre tette rá Tassi Ham az elvágott ragasztóréteggel ellátott RYZEN 7 7700X processzort, és melegítette 30 másodpercig. Hogy erre miért volt szükség? A chipleteket, illetve az I/O lapkát forrasztással kapcsolják össze az IHS aljával annak érdekében, hogy a hőátadás hatásfoka a lehető legjobb legyen, ezt a forraszréteget azonban fel kell melegíteni, ha az IHS-t le szeretnék venni valamiért. A 30 másodpercnyi melegítést követően egy spagettiszedővel emelte le a forró processzort a vasaló talpáról, ám a folyamat közben a processzort sikerült leejteni, ám nem volt vészes a magasság, így nem lett baja.

Galéria megnyitása

Az efféle DIY megoldásokat jó látni, azokat az időket idézik, amikor még egyszerű ceruzával lehetett „tuningolni” az egyes processzorokat. Az IHS eltávolítására átlagfelhasználóként nem igazán lehet szükség, de a folyamat érdekessége miatt úgy gondoltuk, megér egy beszámolót az alakítás. A módszer egyébként nem új, egyebek mellett már a Play Station 3 chipjénél is használták korábban, RZYEN 7000-es sorozatú processzornál azonban még nem bukkant fel – egészen eddig.

A folyamat persze nem kockázatmentes, illetve azzal is érdemes számolni, hogy a jótállás megvonását eredményezi, már ha ez szempont az aktuális projektnél.

Neked ajánljuk

    Tesztek

      Kapcsolódó cikkek

      Vissza az oldal tetejére