A TSMC a jelek szerint minden eddiginél nagyobb összeget fordít gyárépítésre és gyárbővítésre, valamint az ezekhez kapcsolódó folyamatok biztosítására, ugyanis a vállalat igazgatótanácsa éppen a minap állapodott meg arról, hogy 44,962 milliárd dollárnyi befektethető összeget különítenek el az idei célokra. Ez persze még nem a végleges összeg, csak az a hányada, amiről a legutóbbi tanácskozáson sikerült megállapodni. Ahogy azt a vezetés már az év elején is jelezte, idén 52 és 56 milliárd dollár közötti összeget fordítanak tőkeberuházásra, ennek fennmaradó részéről egy későbbi tanácskozás alkalmával állapodnak meg. Ezzel egy időben az 1 nm-es osztályú A10-es gyártástechnológia fejlesztéséről is szó esett, konkrétan kineveztek egy szakembert, aki a folyamatokat felügyelheti.
Rekordösszegről döntöttek
A friss döntés rekordszintű tőkeberuházást jelent, és abból a szempontból is különleges, hogy eddig jellemzően a negyedévente tartandó ülések mindegyikén az éves tőkeberuházási összeg egy részéről állapodtak meg, nagyjából arányosan elosztva az éves büdzsét a negyedévek között, most azonban egy körben döntöttek közel 45 milliárd dollárnyi tőke felhasználásáról. Tavaly egyébként az első negyedévben 17,141 milliárd dollárnyi, a második negyedévben 15,247 milliárd dollárnyi, a harmadik negyedévben 20,657 milliárd dollárnyi, míg a negyedik negyedévben 14,981 milliárd dollárnyi tőke sorsáról döntöttek, utóbbinak egy része viszont erre az évre is átcsúszott.
A mostani 44,962 milliárd dollárt érintő döntés rekordnagyságú és igazából kifejezetten fontos is, hiszen a TSMC-nek lépést kell tartania a piac növekvő igényeivel, ha azt akarja, hogy minél többet profitálhasson az aktuális folyamatokból, amelyek az AI-láznak köszönhetőek. Ezzel egy időben persze azért is növekednek a tőkeberuházásra szánt összegek, mert a frissebb gyártástechnológiákhoz kapcsolódó beruházások drágábbak, valamint az infláció is nehezíti a terepet.
A 44,962 milliárd dollárnyi tőke felhasználását lehetővé tevő döntés persze nem azt jelenti, hogy ezt az összeget idén ténylegesen fel is használják, egyes projektek későbbre is csúszhatnak, de a lehetőség adott. A TSMC a tervek szerint a tőkeberuházásra fordítható 2026-os keretének nagyjából 80%-át költheti fejlett gyártástechnológiákkal kapcsolatos beruházásokra, a keret 10% és 20% közötti része a fejlett tokozásokkal és a maszkokkal kapcsolatos beruházásokra mehet el, míg 10% körüli összeg a speciális technológiákra fordítódhat.
Azzal, hogy a tajvani félvezetőipari bérgyártó fokozza tőkeberuházásait, versenyelőnyre tesz szert riválisaival szemben, így sem az Intel, sem a Samsung nem tudja majd egykönnyen lenyomni az élen helyet foglaló vállalatot, már ami a fejlett csíkszélességekhez kapcsolódó gyártókapacitás alakulását illeti. Ez azért is fontos, mert ha a TSMC bőven elegendő lefoglalható gyártókapacitást kínál kliensei számára, csökken az esélye annak, hogy az egyes vállalatok a rivális félvezetőipari bérgyártók felé is kacsintgatnak majd, ami segít a piacvezető pozíció megtartásában és erősítésében is.
Jön az A10 gyártástechnológia
Az A14 utáni érában érkező A10 várhatóan valamikor a 2030-as év környékén debütálhat, de akár későbbre is eshet a rajtja, ezzel kapcsolatban ugyanis kőbe vésett időpont egyelőre még nem áll rendelkezésre. Az viszont biztos, hogy az A10 platform fejlesztését a TSMC kutatásért és fejlesztésért felelős részlegének rangidős igazgatója, S.S. Lin irányíthatja majd, ami azt mutatja, a felsővezetés elégedett az A10 körüli folyamatok sikerével és sebességével. Az új vezető várhatóan nemcsak az A10, hanem egyéb node-ok fejlesztését is felügyelheti, miközben az A10 a kutatási és fejlesztési ciklusból a véglegesítés felé próbál haladni.
Az A10 köré épülő monolitikus lapkák a tervek szerint akár 200 milliárdnál is több tranzisztorból épülhetnek fel, már ami a legbonyolultabb dizájnokat illeti. Ezeknél a lapkáknál a várakozások szerint már a High-NA EUV technológiát is bevetheti a gyártó, de ez egyelőre még csak spekuláció, nem hivatalos konkrétum.
