Shop menü

RÉGÉSZETI LELETEK MIATT LE KELLETT ÁLLÍTANI A TSMC ÚJ COWOS ÜZEMÉNEK ÉPÍTÉSÉT

Le kell folytatni az ásatást és fel kell tárni az adott helyszínt, ez viszont időbe telik, ami a TSMC számára aligha jó hír, hiszen borulhatnak miatta a korábbi tervek.
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
Régészeti leletek miatt le kellett állítani a TSMC új CoWoS üzemének építését

A TSMC vezetése mindent elkövet annak érdekében, hogy a vállalat a lehető legmodernebb gyártástechnológiákkal állhasson megrendelői rendelkezésére, ennek megfelelően folyamatosan zajlik a csíkszélességek fejlesztése, az üzemek építése, bővítése és fejlesztése, ám néha egy-egy esemény alaposan keresztül tudja húzni a számításokat. A vállalat éppen egy új üzem építését kezdte meg május folyamán a Tajvan területén található Chiayi Science Park területén, amelynek köszönhetően növekedhet a fejlett technológiákat használó gyártósorok termelőkapacitása, ami kiemelten fontos.

Az üzem építése eleinte a terveknek megfelelően zajlott, míg nem június elején régészeti leletekre bukkantak a munkálatok közben. Az illetékes hatóságokat értesítve azonnal vizsgálat indult, ezzel egy időben pedig le is állították az építkezést. Az egyelőre nem derült ki, hogy a régészeti munka pontosan mennyi ideig tart majd, hiszen ez nagyban függ attól is, éppen mekkora területen szóródnak szét a leletek, illetve ezekből mennyi található a helyszínen és milyen állapotban vannak. A TSMC vezetése menekülőútként azt tervezi, hogy addig is folytatják a munkát az új üzem második fázisának építésével, az elsőt pedig majd akkor fejezik be, ha erre a hatóságok engedélyt adnak.

Galéria megnyitása

A szóban forgó üzem az AP7 nevet viseli, vagyis az Advanced Backend Fab 7-ről van szó, ami fejlett tokozási és egyéb technológiákkal dolgozhat majd. Ezek nemcsak az aktuális chipgenerációnál fontosak, mint például a CoWoS, amit az Nvidia A100-as, H100-as, illetve B100/B200-as AI gyorsítói egyaránt használnak, hanem számos később érkező chipnél is. A technológiák között a Wafer-on-Wafer (WoW), a Chip-on-Wafer (CoW), a System on Integrated Chips (SoIC), illetve az ,Integrated Fan-Out (InFO) egyaránt jelen van.

Az egyelőre nem világos, hogy a fennakadás pontosan mit jelent majd a TSMC útitervében, vagyis mennyiben változik az ütem, mekkora csúszást eredményez az egyes technológiák bevezetésében, illetve az is kérdéses, mikor folytatódhat az építkezés. Hasonló események persze korábban is történtek már a hasonló építkezéseken, ekkor minden esetben együtt kell működni az illetékes hatóságokkal, és meg kell várni, hogy a régészeti munka befejeződjön. Ilyen az, amikor a múlt miatt lassabban érkezik a jövő…

Neked ajánljuk

    Tesztek

      Kapcsolódó cikkek

      Vissza az oldal tetejére