Pletykák az AMD X670-es lapkakészletével kapcsolatban

Az aktív hűtésre remélhetőleg már nem lesz szükség a továbbiakban.

Pletykák az AMD X670-es lapkakészletével kapcsolatban

Az AMD X570-es lapkakészlete július óta érhető el kereskedelmi forgalomban.  Legfontosabb tulajdonságairól korábbi hírünkben már beszámoltunk, sőt, az X470-es lapkakészlettel is összemértük egyik tesztünkben. Az X570-es vezérlőhíd PCI Express 4.0-s támogatásával emelkedik ki az eddigi kínálatból, viszont az extra sebesség extra hőtermeléssel is jár, így többnyire aktív hűtést társítanak a gyártók a PCH-hoz.

Az X570-es lapkakészletet maga az AMD tervezte és gyártatja, viszont a később érkező B550-est – amiről nemrégiben megint pletykáltak egy keveset – már az ASMedia tervezi és gyártatja. A B550 várhatóan PCI Express 3.0 x4-es buszon keresztül kapcsolódik az adott processzorhoz, fedélzetén pedig „csak” PCI Express 3.0-s sávok kapnak helyet, szám szerint nyolc. Ennek ellenére RYZEN 3000-es sorozatú asztali processzor használata mellett rendelkezésre állhat PCI Express 4.0-s támogatás is, de ez jó eséllyel csak a legfelső x16-os bővítőhelyre, illetve a processzorhoz legközelebb eső M.2-2280-as bővítőhelyre korlátozódik, a PCH-hoz kapcsolódó bővítőhelyeknek be kell érniük a PCI Express 3.0-s szabvány nyújtotta lehetőségekkel.

Galéria megnyitása Az X670 remélhetőleg már nem igényel ventilátort A MyDrivers iparági források információi alapján nemrégiben egy érdekes pletykát hozott le, amelyben az X570-es lapkakészlet utódjával, az X670-es megoldással kapcsolatban árulnak el egyet s mást. Az X670 várhatóan már nem az AMD gondozásában készül, hanem harmadik félnek adják át a munkát – például az ASMediának –, és a fejlesztéseknek köszönhetően van rá esély, hogy a TDP keretet is csökkentik, vagyis visszatérhet a passzív hűtés az új alaplapokra – csak úgy, ahogy az X370 és az X470 esetében már megszokhattuk.

A tervek szerint a processzor tokozásán belül helyet kapó I/O vezérlő lapka továbbra is az AMD hatáskörébe tartozik majd, de ez aligha meglepő, hiszen a CPU szerves részéről beszélünk.

Arról egyelőre nem érkezett információ, hogy az új lapkakészlet és a hozzá passzoló ZEN 3-as processzorok pontosan mikor jelennek meg.

A ZEN 3 várhatóan már jövő nyáron befuthat, először azonban az EPYC sorozat kaphatja meg az új fejlesztést, vagyis az asztali szegmensnek néhány hónapot biztosan várnia kell rá. Az még nem tisztázott, hogy ez a várakozási idő milyen hosszú lesz – addigra remélhetőleg a TSMC gyártósorai is gyorsabban teljesíteni fogják a leadott rendeléseket, mint manapság.

Neked ajánljuk

Kiemelt
-{{ product.discountDiff|formatPriceWithCode }}
{{ discountPercent(product) }}
Új
Teszteltük
{{ product.commentCount }}
{{ voucherAdditionalProduct.originalPrice|formatPrice }} Ft
Ajándékutalvány
0% THM
{{ product.displayName }}
nem elérhető
{{ product.originalPrice|formatPriceWithCode }}
{{ product.grossPrice|formatPriceWithCode }}
{{ product.grossPrice|formatPriceWithCode }}
{{ product.displayName }}

Tesztek

{{ i }}
{{ totalTranslation }}
Sorrend

Szólj hozzá!

A komment írásához előbb jelentkezz be!
{{ orderNumber }}
{{ showMoreLabelTranslation }}
A komment írásához előbb jelentkezz be!
Még nem érkeztek hozzászólások ehhez a cikkhez!
Még nem érkeztek hozzászólások ehhez a cikkhez!
Segíts másoknak, mondd el, mit gondolsz a cikkről.

Kapcsolódó cikkek

Magazin címlap