Az osztrák Noctua a Computex 2026 kapcsán egy érdekes termék érkezését jelentette be, ami tulajdonképpen nem más, mint egy hővezető pasztát helyettesítő hővezető lapka, az amerikai Carbice által kifejlesztett Carbice IP90. A lapkát a Noctua exkluzív módon forgalmazhatja a DIY PC piacon, hála a felek között korábban megszületett együttműködési szándéknyilatkozatnak, amelynek eredményeként ősszel meg is érkezik az első konkrét termék, a Noctua NT-CP1 AM5/4.
A speciális hővezető lapka feladata az lesz, hogy a Socket AM4-es és a Socket AM5-ös AMD RYZEN processzorok esetében biztosítsa a processzor integrált hőelosztó lemeze (IHS), valamint a hűtéshez használt processzorhűtő vagy folyadékhűtő blokk talpazata közötti kapcsolatot, így gondoskodva a megfelelő hatékonyságú hőátadásról. A Carbice technológiája elsőként az AMD fentebb említett processzorfoglalatjaihoz válik elérhetővé, de később egyéb termékekhez is használni fogják az újítást, amihez mindkét gyártó nagy reményeket fűz.
Az amerikai Carbice hővezető lapkája szén nanocsöveket használ a hő hatékony átvételéhez és hatékony továbbításához, ezek az apró nanocsövek pedig vertikális pozícióban, egyfajta nanocső-erdőként foglalnak helyet a hővezető lapkán. A dizájn része egy alumínium lapka is, ami kellő merevséget biztosít a lapka számára, valamint részt vesz a hőátadás folyamatában is.
A lapka felületét ellátták egy nano méretosztályú részecskékből álló polimer bevonattal is, amelynek köszönhetően a lapka kezelése egyszerűbb lesz ahhoz képest, mint amit a grafit-alapú hővezető lapkáknál korábban megszokhattunk, valamint a lapka eltávolítása is biztosított marad. A nanobevonat arról is gondoskodik, hogy a processzorhűtő vagy a folyadékhűtő blokk felszerelése közben kisebb eséllyel csússzon ki a hővezető lapka a helyéről.
A Noctua és a Carbice szerint az új fejlesztés jobb választás lehet, mint a klasszikus hővezető paszták, ugyanis a hőciklusok számának növekedésével az anyag hővezető képessége nemhogy csökken, hanem még javulhat is, hiszen egyre jobban hozzásimul a processzor integrált hőelosztó lemezéhez és a hűtő talpazatához, nem úgy, mint a hővezető paszták, amelyek idővel képesek kifolyni a felületek közül, ezzel rontva a hőátadás hatásfokát.
A Noctua szerint az NT-CP1 AM5/4 segítségével az újrapasztázással járó munka is elkerülhető, valamint a szerelés is tisztábban történhet, nem kell a pasztával bajlódni. Belsős teszteredmények egyelőre sajnos nem érkeztek, de a rajt közeledtével biztosan kitérnek a termék konkrét teljesítményére – már most is érdekes lenne látni, konkrétan mire számít a Noctua csapata, akár a saját termékeikkel összehasonlítva is.
A tervek szerint a Noctua NT-CP1 AM5/4 hivatalosan majd valamikor szeptember folyamán rajtolhat el, akkor válhat elérhetővé kereskedelmi forgalomban is, azt viszont egyelőre nem árulták el, mennyibe kerül majd egy-egy ilyen lapka.
