Yasuhiro Otori mester a PlayStation 2 óta dolgozik a Sonynál, feladata pedig végső soron az, hogy a Mak Cerny által megálmodott architektúrát a gyakorlatban is megvalósítsa: vagyis kialakítsa a konzol fizikai valóját és hűtését. A PS5 esetében ez a folyamat egészen konkrétan két éve kezdődött: ekkor vált véglegessé a hardver, és ekkor rögzítették az órajeleket is, így el lehetett kezdeni tervezni a hűtést.
Otori (aki egyébként maga szerepel a PS5 szétszerelős videójában) elmondta, hogy a kihívást jelentette, hogy egy APU egységben foglal helyet minden fontosabb hőtermelő alkatrész (a CPU és a GPU), ráadásul a GPU elég magas, 2,23 GHz-es maximális órajelen tud ketyegni.
Mivel a PS5 APU-ját úgy tervezték meg, hogy stabil áramerősséget kap, és az órajeleket variálja a terhelés függvényében, ezért a chip melegedése jóval könnyebben kiszámítható, mint a PS4 esetében. Tulajdonképpen a PS5 TDP-je szinte állandó, míg a PS4-nél folyamatosan változott, és nagyon ritkán ment a maximum közelébe, még játékok alatt is.
Éppen ezért könnyebb volt a PS5-höz olyan hűtést tervezni, ami garantálni tudja, hogy sosem lesz igazán hangos, hiszen fel tudnak készülni a legrosszabb esetekre is.
A problémát az jelentette, hogy maga az APU viszonylag kicsi (és magas órajelen jár), ezért nehezebb átvenni róla a hőt. Otori ezért már az elejétől kezdve azt szerette volna, hogy folyékony fémet használnak hagyományos paszta helyett, elmondása szerint ugyanis minél közelebb tudják a hűtést vinni a hőforráshoz, annál hatékonyabb az egész rendszer, és ugyan a folyékony fém drágább, cserébe viszont többet tudnak spórolni a hűtőbordán és a ventilátoron.
Ezt azonban nem volt egyszerű összehozni: a folyékony fém hővezetőt leginkább csak néhány gamer notebookban használják, meg persze a komolyabb tuningosok, de évi több tízmillió példányban gyártott konzumer kütyünél még senki nem próbálta ki. Ennek megfelelően ez az egész sok tesztelést és kísérletezést igényelt, és végül meg tudták oldani, hogy a folyékony fémet gyártás közben egy gép tudja felhelyezni, és köré olyan szigetelést raktak, ami megakadályozza, hogy bármikor is szivárogjon.
A folyékony fémnek köszönhetően használhattak hőcsöves hűtőbordákat a drágább hőkamrás helyett úgy, hogy hasonló végeredményt értek el. Ezzel együtt sok figyelmet fordítottak a bordákra: a hőcsöveket speciálisan úgy hajtogatják 3D-s módon, hogy a bordázat kialakításának megfelelően a lehető leghatékonyabban adja le a hőt, és persze azt is figyelembe vették, hogy a ventilátor felől érkező légáramlatot optimálisan tereljék.
Ventilátor tekintetében a PS3-hoz és a PS4-hez hasonlóan egy centrifugális egység mellett tették le a voksukat, ami azonban a korábbiaknál jóval nagyobb (120mm-es) átmérőjű és vastagabb is. A 45mm-es vastagságra azért volt szükség, mert a ventilátort úgy helyezték el a házban, hogy az alaplap mindkét oldalát hűtse.
És habár nyilván a legnagyobb hőtermelés a felső oldalon, az APU felől keletkezik, de a hátsó oldal is termel önmagában annyi hőt, mint egy sima PS4.
Végső soron Otori elmondása szerint a ventilátor vastagsága és elhelyezése határozta meg, hogy milyen vastag legyen a PS5. Elismeri, hogy lehetett volna vékonyabb a konzol, ha például két kisebb ventilátort használnak, ez azonban növelte volna a költségeket, valószínűleg hangosabb lett volna a gép, ráadásul két ventilátort nehezebb is megfelelően és hatékonyan vezérelni, mint egyet.
Ráadásul a PS5 tágas méretei lehetőséget adtak arra, hogy megvalósítsák azt, amit már régóta szerettek volna: beépítettek két porfogót. Ezek felfogják a ventilátor által a hűtőborda felé elkeringetett port és apró törmeléket, amiket aztán a konzol fedlapjának levételét követően a két kialakított lyukon keresztül lehet kiporszívózni.
