Egy ideje már szállingóznak a pletykák arról, hogy milyen újításokat hoz a Qualcomm soron következő mobilos csúcsragadozója, és már egy egészen meglepő információt is tudni vélünk. Kiszivárgott, hogy mekkora lesz a fizikai mérete a lapkának, és nagyon úgy fest, hogy tovább fog nőni annak ellenére, hogy modernebb eljárással készülhet.
Az SM8975 azonosító alatt futó rendszerchip állítólag egy jelentős fejlődést hoz majd. Éppen ezért már nem egyszerűen Snapdragon 8 Elite Gen 6 néven fut majd, hanem egy “Pro” jelzőt is kapni fog. A lapka állítólag 2+3+3 Oryon magot használ majd, és az órajele alulról fogja közelíteni az 5 GHz-et, de alapjáraton talán nem éri majd ezt el. Az IGP szerepét az Adreno 850 tölti majd be, melyhez 18 MB speciális gyorsítótár fog kapcsolódni.
A friss hírek szerint az SM8975 tokozással együtt 21,2 x 14 milliméteres alapterületűnek ígérkezik, maga a chip pedig 12,6 x 10,67 milliméter lehet, ami nagyjából 134 mm²-t jelent. A Snapdragon 8 Elite Gen 5 jelenleg 126,2 mm², szóval a különbség nem drámai, de nem az előnyére változott. A rendelkezésre álló információk szerint a MediaTek Dimensity 9500 egy kicsi még nagyobb, kb. 140 mm² körül van.
Azt viszont gyorsan hozzá kell tenni, hogy az előállítási költség nem attól lesz magasabb itt, hogy egy hajszállal nagyobb szeletet igényel a szilíciumostyából az új chipdizájn, hanem hogy a TSMC N2P eljárásán sokkal drágább bármit gyártani. Az új 2 nm-es csíkszélességen a TSMC egy 300 milliméteres ostyát nagyjából 33 000 dollárért értékesít. Az előzetes számítások szerint egyetlen lapka anyagköltsége 84,62 dollárra emelkedhet, és ehhez jön még a gyártás során a tokozás, a tesztelés, a minőségi ellenőrzés és egyéb kisebb költségek.
Ez egy modellezett becslés, amely feltételezett adatokon alapul, de figyelembe veszi már valamilyen szinten a hibás lapkákból eredő selejtköltséget is. A TSMC nem tette közzé az N2P szilíciumostyák árait és a hibaarányra vonatkozó adatok is csak becslésen alapulnak, ezért ez inkább csak egy iránymutatás az alapvető előállítási költséget illetően. A végösszeg minden járulékos költséggel együtt, biztosan bőven 100 dollár felett alakul majd, és ez lesz a Qualcomm eddigi legdrágább lapkája, ami okostelefonokba kerül.
Az SM8975 újítása lesz, hogy felvonultat majd két Matrix ALU blokkot a grafikus egységen belül. Ezt kifejezetten bonyolult matematikai műveletek gyorsítására tervezték a mérnökök, és nem meglepő módon leginkább a mesterséges intelligencia feladatokban lehet majd ez hasznos. A helyben futtatott MI funkcióknak nyújthat jelentős támogatást, és a cég által bejelentett AI Frame Fusion technológia hátterét is a Matrix ALU blokkok adják majd.
Az a hír járja, hogy a fejlettebb Adreno 850 a dupla Matrix ALU feldolgozóval annyira exkluzív lesz, hogy már a szimpla Snapdragon 8 Elite Gen 6-ból (SM8950) is hiányozni fog. Amennyiben valóban így alakul, abban az esetben eléggé szűk kör élvezheti majd az AI Frame Fusion jótékony hatását.
Ha minden jól megy, akkor a Qualcomm szeptember 22-én fogja bemutatni az új Snapdragon 8 Elite generációt. A Xiaomi pedig elsőként jelenthet majd be erre/ezekre alapozva csúcskategóriás okostelefont.
