A Micon elárulta, milyen útitervvel készül az elkövetkező évek folyamán, amiből kiderül, milyen fejlesztések érkezhetnek HBM, GDDR, illetve DDR fronton. A vállalat elég változatos termékpalettával rendelkezik, ennek hatására sokféle piaci szegmensben képviselteti magát, azaz jó eséllyel profitálni tud a nagy növekedési potenciált tartogató szegmensekből is. Jelenleg ez az AI/HPC piac, de ha ismét fellendül a kriptovaluta-láz, azon a területen is lesz keresnivalójuk a cég termékeinek.

A HBM szegmens

A nagy memória-sávszélességet igénylő területeken a HBM, azaz High-Bandwidth Memory technológia köré épülő termékek nyújtanak segítő jobbot továbbra is a különböző gyorsítókártyáknak és egyéb megoldásoknak. Ezen a területen 2024 elején érkezik az új fejlesztés, ami egy 24 GB-os kapacitású, 8 darab memórialapkából álló HBM3E chipszendvics lesz. Az 1,2 TB/s feletti memória-sávszélességet kínáló fejlesztés nagyon sokat segít majd az AI területen, ugyanis segítségével mind a tréning, mind pedig a dedukció folyamata jelentősen felgyorsítható lesz, ez pedig kiemelten fontos szempont a piac szereplői számára. Nem sokkal később, 2025 folyamán újabb fontos fejlesztés fut be, ugyanis elkészülnek a 12 lapkából álló HBM3E chipek, amelyek már 36 GB-os kapacitással rendelkeznek majd, viszont a memória-sávszélesség változatlan marad. Ezekkel a chipekkel egy Nvidia H100 szintű AI gyorsítókártya akár 216 GB-nyi fedélzeti memóriát is kaphat, 2025-ben azonban már nem a Hopper, hanem a Blackwell utáni architektúra köré épülnek majd az Nvidia AI és HPC piacra szánt gyorsítói.

A következő nagy lépés a HBM4 szabvány piacra lépése lesz, várhatóan 2026 folyamán. A HBM4 esetében, ahogy az korábban kiderült, 1024-bitről 2048-bitre növekszik a memória-adatsín, ami miatt szoros együttműködésre lesz szükség a memóriagyártók, a GPU gyártók és a tokozást fejlesztő vállalatok között annak érdekében, hogy az új termékek zökkenőmentesen működjenek. Amennyiben minden a terveknek megfelelően alakul, a HBM4 alapú memóriachipek 1,5 TB/s feletti memória-sávszélességet kínálnak majd, azaz érezhető előrelépést hoznak. Kapacitás terén arra számíthatunk, hogy a 12 lapkarétegből álló chipek 36 GB-os, míg 16 lapkarétekből felépített társaik 48 GB-os kapacitást kínálhatnak 2026-2027 folyamán, amikor megérkeznek. A HBM4 után a HBM4E is színre lép, ami 2028-ban juthat szerephez, méghozzá 2 TB/s feletti memória-sávszélességet és 48-64 GB közötti kapacitást kínálva.

A GDDR memóriák

A HBM mellett a GDDR szabvány is fejlődik, ám míg a legnagyobb teljesítményt igénylő, drágább AI/HPC piaci gyorsítók a HBM chipek köré épülnek, addig olcsóbb, szélesebb körben is elérhető társaik továbbra is GDDR szabványú fedélzeti memóriát használhatnak, természetesen az asztali- és mobil videokártyákkal együtt. A GDDR szabvány következő lépcsője, a GDDR7 várhatóan 2024 folyamán, valamikor az év vége felé debütálhat, méghozzá 32 GT/s sebességgel és 128 GB/s-os chipenkénti memória-sávszélességgel, míg a kapacitás 16 Gb és 24 Gb lehet. Idővel megjelennek majd a 36 GT/s szintű modellek is, amelyek már 144 GB/s-os sávszélességet kínálnak, a kapacitás pedig meghaladhatja a 24 Gb-et is, azaz érkezhetnek a 32 Gb-es és akár a 48 Gb-es példányok is.

A szerverekbe szánt memóriamodulok és memóriabővítők

DDR fronton a Micron szerverekbe szánt 128 GB-os RDIMM memóriamoduljai, amelyek a 32 Gb-es DDR5-ös memóriachipeket alkalmazzák, DDR5-8000 MHz-es effektív órajellel mutatkoznak be 2025 környékén. A nagy kapacitást és magas sebességet kínáló MCRDIMM modulok, amelyek 128 GB-os és 256 GB-os kivitelben érkezhetnek, már DDR5-8800 MHz-es effektív órajelen üzemelhetnek és 2025-ben érkeznek majd. Később, valamikor a 2026-os vagy a 2027-es esztendő folyamán megjelenhetnek a 256 GB-nál nagyobb kapacitással rendelkező MRDIMM memóriamodulok is, amelyek már 12800 MT/s sebességszintet képviselnek.

A több memóriát igénylő rendszerek, amelyek CXL 2.0 támogatással is rendelkeznek, 128 GB-os és 256 GB-os kapacitással érkeznek, és a PCI Express csatolófelületen keresztül akár 36 GB/s-os memória-sávszélességet is kínálhatnak. Ezeket a CXL 3.x szabvány köré épülő termékek követik, amelyek már 256 GB feletti kapacitást és 72 GB/s feletti sávszélességet is elérhetnek.

A mobil szegmens LPDDR alapú újdonságai

Természetesen az alacsony fogyasztásra hangolt, mobiltelefonokba, táblákba és egyéb mobil termékekbe fejlesztett memóriák piacát sem hagyja érintetlenül a vállalat, oda többféle LPDDR szabványú megoldás is érkezik az elkövetkező időszakban. Ezek a termékek 8533 MT/s és 9600 MT/s közötti sebességgel rendelkeznek majd az alaplapra forrasztott chipek szegmensében. A modulokat használó rendszerek ezzel egy időben LPDDR5X-8533 MHz-es fejlesztéseket kapnak 16 GB-tól 128 GB-ig terjedő kapacitással, LPCAMM2 kivitelben, 2025-től kezdődően. 2026 közepétől kezdve az LPDDR5X-9600 MHz-es LPCAMM modulok is megjelennek, amelyek már akár 192 GB-os vagy ennél magasabb kapacitást is kínálhatnak.

Az útiterv összességében minden fontos szegmenset lefed az elkövetkező évekre, a kérdés csak az, sikerül-e tartani az ütemtervet.