MEGSKALPOLTÁK A CORE I9-11900K-T – A SZOKÁSOSNÁL SOKKAL NEHEZEBB, RENDKÍVÜL KOCKÁZATOS MŰVELET VOLT

A forrasztott IHS ezúttal erősebb ragasztóval rögzül a hordozólapkára, plusz a PCB széleire SMD komponensek is kerültek, amiket nagyon könnyű leborotválni az IHS eltávolítása során.
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
2021. ápr. 11. 8:01
Megskalpolták a Core i9-11900K-t – A szokásosnál sokkal nehezebb, rendkívül kockázatos művelet volt

Az ismert német tuningmester, der8auer szokás szerint megint próbát tett egy új Intel processzor megskalpolásával, a kiszemelt pedig ezúttal a Core i9-11900K lett, miután korábban a Core i7-11700K-val nem jött össze a művelet – az a processzor az örök vadászmezőkre távozott a folyamat során.

Az új processzorokat, azaz a Rocket Lake-S generáció tagjai különösen nehéz skalpolni, és ennek nemcsak az az oka, hogy a hővezető sapkát indium forraszanyaggal „kapcsolják össze” az IHS belső felületével, ami most nem csak foltokban, hanem egy nagy felületen kapott aranyozást, hanem az is, hogy a ragasztó ezúttal sokkal erősebb, mint a korábbi megoldások. És ha ez mind nem lenne elég, a skalpolást az is nehezíti, hogy az IHS körül most SMD komponensek is helyet kaptak, amelyeket nagyon könnyű megsérteni és eltávolítani, ez pedig működésképtelen processzort eredményez.

Galéria megnyitása

Der8auer meg is szenvedett a kiszemelt processzorral a skalpolás folyamata során, ugyanis az általa készített kiegészítőhöz ezúttal nem volt elég a szokásos rövid imbuszkulcs: nagyobb erőkarral rendelkező racsnis kulcsot vett igénybe, amellyel sikerült megindítani az IHS-t az egyik oldalra, majd a processzor megfordítva a másik oldal felé is eltolta a kupakot, hogy engedjenek a kötések.

Ezt a folyamatot többször is meg kellett ismételni. Miután nem működött a dolog, 170 Celsius fokra előmelegített elektromos sütőbe került a processzor egy 20 percre, a melegítés pedig hatásosnak bizonyult, ugyanis könnyedén le lehetett választani az IHS-t a nyomtatott áramköri lapról és a lakáról.

Galéria megnyitása

Miután a ragasztót és a maradék forraszanyagot sikerült lekaparni, folyékony fém került a processzorlapkára, de előtte a kényes felületek lakkot kaptak, hogy az esetlegesen kifolyó folyékony fém ne okozzon rövidzárlatot.

A móka végén néhány tesztet is elvégzett a lelkes tuningmester, amelyek meglepő eredménnyel zárultak: a folyékony fém alkalmazása a szokásos 5 Celsius fok helyett ebben az esetben 10-12 Celsius fokot hozott a konyhára, vagyis ennyivel működött hűvösebben a processzor. Utóbbi azért fura, mert ekkora különbséget azoknál a processzoroknál lehet elérni, amelyek forrasztás helyett csak pasztát használnak, míg a forrasztott modelleknél rendszerint csak 5 Celsius fok körüli előrelépést hoz a skalpolás és a folyékony fém alkalmazása.

Galéria megnyitása

Der8auer a folyamat komplexitása és veszélyessége miatt senkinek sem ajánlja a Rocket Lake-S generáció tagjainak megskalpolását – az egy dolog, hogy a jótállás alapból ugorhat egy ilyen művelet után, de ezúttal sokkal nagyobb az esély arra is, hogy a folyamat végén működésképtelen processzort gyárt a rutintalan delikvens.

Aki kíváncsi a teljes folyamatra, az alábbi videó segítségével könnyedén tájékozódhat:

Hírlevél feliratkozás
A feliratkozással elfogadom a Felhasználási feltételeket és az Adatvédelmi nyilatkozatot.

5 hozzászólás

A komment írásához előbb jelentkezz be!
thestock
thestock
2021. ápr. 11. 13:10
#3

A mikro is megteszi, ha esetleg nincs kéznél sütő. Beállítod kiolvasztósra, és 4-5 perc bőven elég a tunyinghoz!

gabushi
gabushi
2021. ápr. 12. 15:51

@thestock ha szerencsés vagy még szikrázni is láthatod tunying közben xD ...

remélem senki se csinál ilyet :) ... ha mindenképp mikróban melegítené akkor meg "grill only" funkcióval (ha van ilyen).

A rádióhullámok azon tartománya a mikrók teljesítmény tartományában, nem számítana szerencsésnek az elektronikai termékek szempontjából.

expander
expander
2021. ápr. 11. 11:07
#2

Intel erőlködik nagyon

girhes89
girhes89
2021. ápr. 11. 9:07
#1

A homersekleti adatokbol felvetodik bennem a kerdes, hogy roszabb minosegu olcsobb, de tobb indiumot hasznalnak, es ezt probaljak elsunnyogni azzal, hogy ragasztoval szinte ellehetetlenitik a skalpolast?

Vagy legyunk szimplan johiszemuek es feltetelezzuk azt, hogy az smd megvedese celjabol szekuritizaltak igy meg? :)

punchman
punchman
2021. ápr. 12. 0:26

@girhes89

Az érdekes, hogy ennyivel vastagabb lett, de valószínűleg a nagyobb hőmennyiség az oka. A vékonyabb réteg kevésbé bírta volna a hőingadozást. Hasonló a helyzet a 9000-es processzorokéhoz.
Nem hinném hogy direkt ellehetetlenítenék a skalpolást. A forrasztott processzorokat egyébként sem arra találták ki, hogy delideljék. A Coffee Lake-ig még a forrasztást is elspórolták, és tele volt a piac delidelt processzorral. Ebből a processzorból már csak a nagyon elvetemült emberek akarnak többet kihozni, és akkor is közepes marad. Olcsó, non-K processzorok lesznek a sokkal jobb vételek ebből a generációból. OC-t el kell felejteni. A végletekig túl vannak húzva.

Vissza az oldal tetejére