Shop menü

MEGSKALPOLTÁK A CORE I9-11900K-T – A SZOKÁSOSNÁL SOKKAL NEHEZEBB, RENDKÍVÜL KOCKÁZATOS MŰVELET VOLT

A forrasztott IHS ezúttal erősebb ragasztóval rögzül a hordozólapkára, plusz a PCB széleire SMD komponensek is kerültek, amiket nagyon könnyű leborotválni az IHS eltávolítása során.
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
Megskalpolták a Core i9-11900K-t – A szokásosnál sokkal nehezebb, rendkívül kockázatos művelet volt

Az ismert német tuningmester, der8auer szokás szerint megint próbát tett egy új Intel processzor megskalpolásával, a kiszemelt pedig ezúttal a Core i9-11900K lett, miután korábban a Core i7-11700K-val nem jött össze a művelet – az a processzor az örök vadászmezőkre távozott a folyamat során.

Az új processzorokat, azaz a Rocket Lake-S generáció tagjai különösen nehéz skalpolni, és ennek nemcsak az az oka, hogy a hővezető sapkát indium forraszanyaggal „kapcsolják össze” az IHS belső felületével, ami most nem csak foltokban, hanem egy nagy felületen kapott aranyozást, hanem az is, hogy a ragasztó ezúttal sokkal erősebb, mint a korábbi megoldások. És ha ez mind nem lenne elég, a skalpolást az is nehezíti, hogy az IHS körül most SMD komponensek is helyet kaptak, amelyeket nagyon könnyű megsérteni és eltávolítani, ez pedig működésképtelen processzort eredményez.

Galéria megnyitása

Der8auer meg is szenvedett a kiszemelt processzorral a skalpolás folyamata során, ugyanis az általa készített kiegészítőhöz ezúttal nem volt elég a szokásos rövid imbuszkulcs: nagyobb erőkarral rendelkező racsnis kulcsot vett igénybe, amellyel sikerült megindítani az IHS-t az egyik oldalra, majd a processzor megfordítva a másik oldal felé is eltolta a kupakot, hogy engedjenek a kötések.

Ezt a folyamatot többször is meg kellett ismételni. Miután nem működött a dolog, 170 Celsius fokra előmelegített elektromos sütőbe került a processzor egy 20 percre, a melegítés pedig hatásosnak bizonyult, ugyanis könnyedén le lehetett választani az IHS-t a nyomtatott áramköri lapról és a lakáról.

Galéria megnyitása

Miután a ragasztót és a maradék forraszanyagot sikerült lekaparni, folyékony fém került a processzorlapkára, de előtte a kényes felületek lakkot kaptak, hogy az esetlegesen kifolyó folyékony fém ne okozzon rövidzárlatot.

A móka végén néhány tesztet is elvégzett a lelkes tuningmester, amelyek meglepő eredménnyel zárultak: a folyékony fém alkalmazása a szokásos 5 Celsius fok helyett ebben az esetben 10-12 Celsius fokot hozott a konyhára, vagyis ennyivel működött hűvösebben a processzor. Utóbbi azért fura, mert ekkora különbséget azoknál a processzoroknál lehet elérni, amelyek forrasztás helyett csak pasztát használnak, míg a forrasztott modelleknél rendszerint csak 5 Celsius fok körüli előrelépést hoz a skalpolás és a folyékony fém alkalmazása.

Galéria megnyitása

Der8auer a folyamat komplexitása és veszélyessége miatt senkinek sem ajánlja a Rocket Lake-S generáció tagjainak megskalpolását – az egy dolog, hogy a jótállás alapból ugorhat egy ilyen művelet után, de ezúttal sokkal nagyobb az esély arra is, hogy a folyamat végén működésképtelen processzort gyárt a rutintalan delikvens.

Aki kíváncsi a teljes folyamatra, az alábbi videó segítségével könnyedén tájékozódhat:

Neked ajánljuk

    Tesztek

      Kapcsolódó cikkek

      Vissza az oldal tetejére