Az Intel vezetése egy nagyon fontos mérföldkő eléréséről számolt be a minap, ami nemcsak a gyártó számára fontos, hanem az Intel Foundry Services névre keresztelt félvezetőipari bérgyártói szolgáltatást igénybe vevő partnerek számára is. Sikeresen elkészült a 3,5 milliárd dolláros tőkeberuházás részeként felhúzott FAB 9-es üzem, ami Új-Mexikóban, azon belül is a Rio Rancho iparterületen kapott helyet. Ez az üzem azért is fontos, mert ez az első olyan gyár az Intel flottáján belül, ami csak és kizárólag chiptokozással foglalkozik, méghozzá a legmodernebb technológiát, a Foveros 3D-t, ami a több chipletből álló processzorok és grafikus processzorok kulcsfontosságú építőkövének tekinthető.

A csúcstechnológiás üzem kritikus szerepet játszik majd az Intel jelenlegi, illetve új generációs chipjeinek gyártásában, hiszen az egyre dráguló gyártástechnológiák és a monolitikus lapkák terén tapasztalható megkötések miatt egyre nagyobb teret hódíthatnak maguknak a több lapkából álló, akár lapkánként eltérő csíkszélességgel készített megoldások. Ezzel a módszerrel költség takarítható meg, hiszen minden részegység a számára legideálisabb gyártástechnológiával készülhet, azoknál a komponenseknél így nem lesz pazarlás, amelyek úgysem profitálnának annyit teljesítmény terén egy modernebb gyártástechnológiából, mint amekkora extra költséget jelent.

A Foveros 3D technológiát már jelenleg is több Intel termék használja, gondoljunk csak a HPC és az AI piacra szánt Pote Vecchio gyorsítókról, amelyek GPU alapokra építkeznek, de ide sorolhatóak a nemrégiben bemutatott konzumerpiaci Meteor Lake SoC egységek is, amelyek a mobil processzorok szegmensét veszik célba. A jövőben a Foveros 3D szerepe még fontosabbá válik majd, pont a fentebb említett szempontok miatt.

A jelenlegi Foveros 3D technológia 600 négyzetmilliméteres felületű összekötővel dolgozik, ami a költséghatékony és kiforrott 22FL gyártástechnológia segítségével készül. Az összekötő lényegében a chipek tápellátását és a közöttük zajló kommunikációt biztosítja, maguk a lapkák pedig rajta kapnak helyet. Az egyes érintkezők jelenleg 36 mikronosak, így egy négyzetmilliméternyi területen maximum 770 ilyen érintkező foglalhat helyet, míg az adatátviteli sávszélesség 160 GB/s-os értéket képvisel milliméterenként. A további fejlesztések hatására rövidesen érkezhetnek a 25 mikronos és a 18 mikronos érintkezőkkel ellátott verziók is, amelyekkel jelentősen növelhető a Foveros 3D összekötő sűrűsége. A Foveros 3D lapkákat természetesen egymással is össze lehet kapcsolni, ehhez a Co-EMIB technológia alkalmazására van szükség, így hatalmas chipekkel állhat a vállalat az adatközpontok rendelkezésére.

Az új-mexikói üzem felépítésével és megnyitásával még nagyobb szerep juthat az amerikai félvezetőipari gyártásnak, plusz a vállalat Airzona és Ohio területén is épít új üzemeket, amelyek csúcstechnológiával dolgozhatnak majd.