Iparági pletykák keretén belül elég régóta sejteni lehet, hogy a nem is oly távoli jövőben érkezik egy vagy több olyan Intel SoC egység, amelyek AMD Radeon iGPU-val, vagy AMD-től származó iGPU összetevőkkel rendelkeznek majd. A dolog sokáig hihetetlennek és meredeknek tűnt, ám ma végre hivatalos bejelentés is érkezett a témában, így pletykák helyett tényekkel szolgálhatunk.
A lényeg, hogy az Intel a következő év első negyedévében bemutat majd egy olyan speciális, Core sorozatú SoC egységet, amelynek fedélzetén Intel gyártmányú processzormagok és AMD által tervezett iGPU teljesít szolgálatot – utóbbihoz természetesen némi HBM2 típusú fedélzeti memória is társul. Az egyes lapkákat 2,5D tokozásba integrálják, a GPU és a HBM2 között húzódó kapcsolatot pedig az EMIB, azaz az Embedded Multi-Die Interconnect Bridge biztosítja majd. A CPU és a GPU várhatóan PCI Express 3.0-s csatolón keresztül kommunikál, ami szintén a tokozás része lesz.
Az Intel szerint az új lapka segítségével értékes alaplap-területet tudnak majd megtakarítani az egyes partnerek, amikor vékony és könnyű gamer konfigurációkat terveznek, de a hűtés kialakítása is egyszerűbb lehet, hiszen minden melegedő komponens egyetlen lapkára kerül – ami azért valamilyen szinten kihívást is jelenthet. Az új lapkák a gyártó ígérete szerint hihetetlen teljesítményt és grafikai képességeket kínálnak majd a játékosok és a felhasználók számára, mindez pedig könnyű és vékony konfigurációk formájában is tálalható lesz.
A 2,5D tokozással a lapkaterület a korábbihoz képest több, mint 50%-kal csökkenthető
A pontos technikai részleteket egyelőre homály fedi, azaz nem világos, hogy pontosan mely AMD GPU generáció kerül a tokozáson belülre, valamint az is rejtély, hogy pontosan hány processzormag áll majd rendelkezésre. Annyi tűnik biztosnak, hogy az új SoC egység CPU része egy nyolcadik generációs Core osztályú, „H” sorozatú processzor lesz, ami a 35-45 watt közötti TDP tartományon belül dolgozik, az iGPU pedig jó eséllyel a VEGA architektúra köré épül majd – mint a nemrégiben bemutatott Raven Ridge APU egységeké. A pontos TDP értéke egyelőre nem nyilvános.
Az új SoC egységek újszerű felhasználói élményt és új szolgáltatásokat nyújthatnak, valamint az alaplapok kialakítása is újszerű lesz, a kompaktság és az egyszerűbb tápellátás révén megspórolt helyet pedig akkumulátorkapacitás növelésére lehet majd fordítani. Az új SoC egységgel kapcsolatban bővebb tájékoztatásra a következő év elején számíthatunk – a lényeg alighanem a január elején megrendezésre kerülő CES 2018 alkalmával derül majd ki.
