Az 5G terjesztésében a Qualcomm és a MediaTek egyaránt fontos szerepet vállalt, a MediaTek dobott piacra elsőként olyan felsőkategóriás lapkát, ami integrált 5G modemet nyújtott. Eddig azonban a vállalat beépített megoldásainál a mmWave tabunak számított, de ez most megváltozott.
Itt a Dimensity 1050 rendszerchip, mely a tajvaniak első olyan rendszerchipje, ahol az integrált 5G modem már nemcsak a Sub-6 frekvenciatartományra lesz korlátozva, hanem képes lett a mmWave tartomány „meglovagolására” is. De ne szaladjunk ennyire előre.
Ez a lapka már nem illeszthető be a korábbi, első generációs Dimensity egységek közé a neve alapján. Nem erősebb a Dimensity 1000-nél, bár a CPU ettől függetlenül még elég izmos, és modernebb a felépítése, de több ponton is visszább lett fogva. A processzorról azt kell tudni, hogy itt már csak kettő Cortex-A78 mag dolgozik, és van még a fedélzeten egy hatfős Cortex-A55 klaszter, előbbi egységek 2,5, utóbbiak pedig 2 GHz-en üzemelnek majd.
A korábban alkalmazott Mali-G77 integrált grafikus vezérlő szerepébe egy új megoldás, a Mali-G610 lépett. Ezek egyaránt a Valhall architektúrát használják, de más generációt képviselnek. Az újdonság már a Mali-G710 aktuális csúcs-IGP leszármazottja. Illetve még csak leszármazottnak sem lehet nevezni, mert gyakorlatilag ugyanaz, csak itt kevesebb magról van szó, és így az ARM nevében is megkülönbözteti. Csak három Mali-G610 került itt összefűzésre – héttől lehetne Mali-G710-nek hívni.
Abból a szempontból fejlődést mutat a Dimensity 1050, hogy már támogatja az LPDDR5 memóriamodulok használatát is, ami korábban nem volt megoldható, be kellett érni az LPDDR4X lapkákkal. Ezt a chipet a MediaTek a felső-középkategóriás mobilokba szánja, nem a csúcsra, éppen ezért az UFS 3.1 mellett már az UFS 2.1-et is elkezdte támogatni.
A MediaTek a friss chipet egy az eddigiektől eltérő gépi tanulást gyorsító rendszerrel látta el, aminek része a MediaTek APU 550 egység is már. Itt már akár natív FP16 támogatásról is beszélhetünk. Ez már a vállalat ötödik generációs rendszere, ami lényegesen hatékonyabb lesz majd a korábban alkalmazott harmadik generációs megoldásnál. A Dimensity 8000 szériában található konstrukció visszafogottabb másáról beszélhetünk a Dimensity 1050-ban.
A friss rendszerchip képes lesz elérni akár 4,6 Gbps-os letöltési sebességet is úgy, hogy kombinálja a Sub-6 és a mmWave hálózatok teljesítményét. Az előző generációhoz képes 50 százalékot meghaladó gyorsulásról beszélhetünk is. A MediaTek kiemelte, hogy a Dual-SIM támogatás itt minden lehetséges felállásban támogatott lesz, és a hang is mehet majd az 5G felett (VoNR), szóval növelhető a beszélgetések minőséget.
Támogatja a Dimensity 1050 rendszerchipet, ami a HyperEngine 5.0-t megkapja. Ez egy olyan játékos technológia, amit a MediaTek már hosszú évek óta fejleszt, és a CPU, valamint a GPU erejének legjobb kihasználása mellett már a vezeték nélküli kapcsolati lehetőségek optimalizálására is kiterjed, még az 5G-ből is igyekszik majd a legtöbbet kipréselni, itt a cél az alacsonyabb késleltetés biztosítása lesz a jobb online élményért.
A Dimensity 1050 megkapta a MiraVision 760 vezérlőt, ezáltal támogatja a natív 10 bit használatát a megjelenítés során, és akár 144 Hz-es paneleket is lehet majd hozzá társítani. A felbontást tekintve 1080p-ben lett meghúzva a plafon, és lehetőséget nyújt a lapka az extraszéles képarány használatára is.
Az Imagiq 760 ISP jelent meg itt a kamerák kezelésére, ez a Dimensity 9000-ben debütált. Gond nélkül fogja kezelni a 108 megapixeles kamerákat a friss lapka, és két 20 MPixeles egység is dolgozhat majd egyidejűleg. HDR videózásnak sem lesz akadálya, sőt, az előlapi és a főkamera egyszerre is rögzíthet majd HDR felvételt. Egy sor képjavító eljárás lesz itt támogatott, a MediaTek mindent próbál majd megtenni azért, hogy a kameramodulból a legtöbbet lehessen kihozni.
A TSMC felel majd a MediaTek Dimensity 1050 előállításáért. Ez a rendszerchip 6 nanométeres csíkszélességen készül majd. Ez ma már a mobilos lapkák körében mondhatni alapnak számít, nem kiemelkedő. A vállalat megléphette volna az 5 nm-re váltást, de valószínűleg inkább azt szerette volna, ha alacsonyabb marad az előállítási költség.
