Az Intel ma bejelentette következő generációs asztali processzorait, amelyek a Comet Lake-S generációt erősítik és igen-igen sokan vannak. Az új központi egységek lényegében a Coffee Lake-S generációnál megismert alapokat viszik tovább, vagyis sem CPU- sem GPU architektúra terén nincsenek újítások, egy fontos előrelépés azonban van: 8 helyett most már 10 magig skálázódik a lapka, ami a HT támogatás mellett 20 szál munkára fogására ad lehetőséget. A gyártástechnológia 14 nm maradt, IPC terén pedig nem számíthatunk előrelépésre, viszont a két extra mag miatt a lapka kiterjedése 174 négyzetmilliméterről 198 négyzetmilliméterre nőtt. A Core i9-es sorozatban megjelent a Thermal Velocity Boost funkció is, ami segít a Turbo Boost órajel további emelésében, ha a feltételek ehhez adottak, ám a többi modellnél ez a szolgáltatás nem aktív.
Az új processzorokhoz ezúttal új foglalat is készült, amely az LGA-1200-as jelölést viseli, így új lapkakészlettel ellátott alaplapok is érkeznek. Erre két okból volt szükség: egyrészt az LGA-1200-as foglalat a később érkező, PCI Express 4.0-s támogatást is felvonultató Rocket Lake-S generáció miatt szükséges, másrészt a processzorok tápigénye is változott, így combosabb VRM áramkörre van szükség hozzájuk, amely képes kiszolgálni a Core i9-es generációs 250 W-os, illetve a Core i7-es sorozat 229 W-os maximális fogyasztását, ami csak Turbo Boost üzemmódban, és csak rövid ideig lesz tapasztalható.
Fejlődés, hogy a Core i9-es és Core i7-es sorozat tagjai a korábbi DDR4-2666 MHz-es helyett immár 2933 MHz-es DDR4-es memóriatámogatást kaptak, a Core i5-ös és Core i3-as generáció tagjai azonban kimaradtak ebből a változásból.
Az új processzorok mindegyike kapott HT támogatást, a kínálatban pedig alacsony fogyasztású, azaz „T” jelölésű modellek éppen úgy jelen vannak, mint szorzózármentes „K”, illetve aktív iGPU nélküli „F” és „KF” példányok.
Fontos újítás a „die thinning” technológia, amelynek köszönhetően a processzorlapka vastagságát csökkentették némi szilícium eltávolításával, ezzel egy időben pedig vastagabb lett a hővezető sapka, így a két felület között jobb lehet a hőátadás. A lapkák egy részénél forrasztás biztosít kapcsolatot az IHS és a lapka között, ám az egyelőre nem világos, hogy ez az extra csak a „K” jelölésű modellekhez jár-e, vagy mindegyikhez.
Tuning terén érdekes újítás, hogy a Hyper-Threading funkciót most már nem csak az összes magra lehet engedélyezni és tiltani, hanem akár magonként is, aminek az extrém tuningosok egészen biztosan örülni fognak. Ezzel együtt most már lehetőség nyílik a PCIe busz tuningjára, valamint a lapkakészlet és a CPU között kapcsolatot teremtő DMI busz is tuningolható lesz. Hasznos újítás a frekvencia és a feszültséggörbe módosításának lehetősége, amellyel még jobban finomhangolható lesz a processzor – ehhez természetesen az Intel Extreme Tuning Utility nevű segédprogramra lesz szükség.
Alaplapok frontján több új lapkakészletre is számíthatunk, a sort azonban a Z490 vezeti majd, de érkeznek B460-as és H470-es modellek is. Az egyik legnagyobb újítás, hogy ezekre az alaplapokra már felkerül az Intel új 2,5 GbE vezérlője, az I225-V, amely segít a gyorsabb Ethernet infrastruktúra kialakításában. Az első generációs vezérlő sajnos nem hibamentes, ahogy arról már beszámoltunk, ám a közeljövőben érkezik egy új stepping köré épülő megoldás is, ami már minden esetben elérhetővé teszi a teljes 2,5 Gbps-os sebességet. A másik fontos újítás az, hogy a friss alaplapok már Wi-Fi 6 támogatással érkeznek, vagyis a lapkakészlet rendelkezik MAC támogatással az Intel AX201 CNVi RF vezeték nélküli vezérlőihez.
Az új alaplapok ezzel együtt PCI Express 4.0 támogatással is rendelkeznek, ám ez majd csak a következő CPU generáció esetében vehető igénybe, hiszen a Comet Lake-S még csak PCI Express 3.0-s támogatással érkezik. Ez az extra támogatás az extra alkatrészek miatt nagyjából 10 dolláros drágulást jelent az alaplapok árában, a funkció egyébként majd csak a Rocket Lake-S generáció érkezésével lesz elérhető.
Fontos még kiemelni, hogy ez a mostani rajt csak egy formális bejelentés, vagyis a terméke ténylegesen majd csak később lesznek elérhetőek kereskedelmi forgalomban. Hogy pontosan mikor? Erre egyelőre nincs válasz, de idővel erre is fény derül.
