Jelenleg a MediaTek legjobb lapkája a Dimenstiy 1200, a következő zászlóshajó pedig a pletykák szerint a Dimensity 2000 néven futhat majd be. Persze ez igazából a legkevésbé sem releváns, ennél sokkal fontosabb, hogy milyen teljesítményre lehet képes, és hogy a gyártással hogyan áll a vállalat.
A Digital Chat Station szellőztette meg az információt, ami szerint a Dimensity 2000 már egy 4 nanométeres csíkszélességen készülő rendszerchip lesz. A MediaTek az elmúlt években folyamatosan kitartotta a TSMC mellett, és ez alapján ez a továbbiakban sem fog változni. A tajvani vállalatok együttműködése eddig abszolút pozitív eredményt hozott, és korábban elmondta a MediaTek, hogy a chiphiányt is sikerült még eddig különösebb fennakadás nélkül átvészelniük.
Korábban voltak olyan hírek, hogy a MediaTek készül 5 nm-es lapka bevezetésére is, de valószínűleg erre már azért nem fog sor kerülni, mert időközben a TSMC az eredeti terveinél jobban haladt, és hamarabb tudja majd munkába állítani a 4 nm-re hangolt gyártósorokat. Érdekesség, hogy a MediaTek volt a legelső, aki szerződött a TSMC 4 nm-es gyártósorának a használatára. Persze volumenben jó eséllyel az Apple lesz majd az, aki ezt leginkább ki fogja használni.
Korábbi információk szerint a MediaTek a következő felsőkategóriás rendszerchipjénél jóval komplexebb dizájnt tervez, mint amilyen a Dimensity 1200 lett. Az aktuális zászlóshajó leginkább a Snapdragon 870-nek jelent ellenfelet. A Dimensity 2000 már a legfrissebb ARMv9-es architektúrájú processzormagokat foglalkoztathatja majd. Bevetésre kerülhet már ebben az esetben a Cortex-X2 feldolgozó egység is a Cortex-A710 mellett, a grafikus feldolgozó egységek frontján pedig megérkezhet a Mali-G710 egy tetszőleges kiszerelésben.
A MediaTek és az Apple mellett a 4 nm-re állítólag már a Qualcomm is szerződött időközben, szóval a TSMC-nek bőven lesznek megrendelései. Elvileg a Snapdragon 888-at váltó lapka, ami a MediaTek Dimensity 2000-rel nézhet majd szembe, ugyancsak a 4 nanométeren fog készülni. Erről a 4 nm-ről egyébként tudni kell azt, hogy nem teljesen lesz új az 5 nm után. Lényegében egy feljavított node-ról beszélhetünk majd, ami minimális előnyt hoz.
Az igazán nagy előrelépés a TSMC-nél a 3 nm bevezetésével fog eljönni. Már ennek az előkészítésére fókuszál a tajvani chipgyártó, és állítólag nagyon jól haladnak a munkálatok eddig. Akár már 2022 végén munkába állhatnak az első 3 nm-es gyártósorok. Előre láthatólag azt is a rendszerchipek gyártására fogják elsőként használni. A TSMC várakozása szerint ez az eljárás teljesítményben 15 százalékos javulást eredményezhet majd, a hatékonyság tekintetében pedig 30%-kal javulhatnak a lapkák.
A MediaTek megerősödése nagyon jót tett ennek a szegmensnek, teljesen egyértelmű, hogy már a Qualcomm is jobban igyekezik versenyképes lapkák biztosításával. És elvileg a Samsung is készül izgalmas újdonságokkal, ami pedig még tovább fokozhatja majd a versenyt, amire az elmúlt években nem volt példa.
