Az AMD B550-es lapkakészletét sokan várják már, ugyanis a B450 utódjaként költséghatékony választás lehet, amennyiben RYZEN 3000-es sorozatú processzorral, illetve APU egységgel szerelt konfiguráció építésében gondolkodunk. Jelenleg erre a célra a 400-as sorozatú lapkakészlettel szerelt termékek közül válogathatunk, míg az X570-es példányok a felsőkategóriás igényeket szolgálják ki. A korábbi pletykák alapján a B550-es lapkakészlet megjelenésére már nem kell túl sokat várni, ugyanis 2019 végén, illetve 2020 elején futhatnak be a köré épülő alaplapok.
A dél-koreai Brainbox nemrégiben interjút készített a BIOStar termékmenedzserével, aki megerősítette, valóban érkeznek a B550-es lapkakészlet köré épülő alaplapok, sőt, ezek lényegében már készen is vannak. Vicky Wang arról sajnos nem beszélt, hogy a friss alaplapok pontosan mikor jelenhetnek meg, ám a megfogalmazás alapján nem valószínű, hogy túl sokat kell rájuk várni – legkésőbb a jövő januári CES 2020 alkalmával jó eséllyel megjelenhetnek.
A termékmenedzser ezzel együtt az Intel alaplapjairól is beszélt egy kicsit. Mint ismeretes, a Comet Lake-S sorozatú asztali processzorok mellé, amelyek maximum 10 maggal rendelkezhetnek, 400-as sorozatú lapkakészlettel szerelt alaplapok érkezhetnek. Vicky Wang szerint az újdonságok között Z490-es felsőkategóriás megoldások, B460-as középkategóriás alaplapok, illetve belépőszintű H410-es termékek egyaránt jelen lesznek, ezek viszont majd csak jövőre kerülhetnek az üzletek polcaira.
Érdekesség, hogy a Brainbox nem sokkal ezelőtt megrövidítette az interjúbó készített cikket, így az már nem tartalmazza a fentebb említett alaplapok érkezésére utaló állításokat, de az „internet nem felejt”, így a Google által tárolt lapon még mindig megtekinthető a teljes interjú.
