Minden évben az ünnepi időszak alatt szokta a Qualcomm leleplezni azt a rendszerchipet, ami a következő évben esedékes felsőkategóriás okostelefonokat, táblagépeket hajthatja. Ez valószínűleg idén sem lesz másként, pedig ágazati források szerint már folyamatban van a gyártás előkészítése a vállalat korábbi partnerénél.

Tajvani, a TSMC-hez közel álló forrás számolt be arról, hogy már a Snapdragon 875 gyártásnak az előkészítésén dolgoznak a szakemberek. Az okostelefonok rendszerchipjeit persze mindig jó előre el kell készíteni, hiszen ettől a ponttól még nagyon hosszú idő kell ahhoz, hogy a lapka valóban kereskedelmi forgalomba kerüljön egy készülékben. Az Apple A14 és a HiSilicon Kirin 1020 már korábban gyártásba került, és az új generáció iPhone-ok is csak szeptemberben vagy októberben mutatkoznak majd be, mint ahogy a Huawei Mate 40 széria is az ősszel érkezik. Tehát lényegében nem különösebben szokatlan a korai gyártás.

A TSMC a legfejlettebb gyártási eljárását alkalmazza majd a Qualcomm a következő generációs csúcs-Snapdragon esetében. Ennek megfelelően az 5 nanométeres FinFET (N5) eljárással készül majd a lapka, aminél már az EUV alkalmazása sem kérdéses. Ezt használva a korábbi 7 nm-hez képes 1,84-szer magasabb tranzisztorsűrűséget lehet elérni, ami a mobilos megoldások esetében különösen fontos. A teljesítmény azonos fogyasztás mellett 15 százalékkal lehet magasabb, a fogyasztás viszont 30%-kal csökkenthető a korábbi tempó mellett.

A rendszerchip felépítéséről egyelőre nem sokat lehet tudni, ami abból a szempontból persze nem túl meglepő, hogy még a bemutatója is hónapok múlva esedékes, az pedig még távolabbi, hogy okostelefonban testet öltsön. De a fejlesztés az iparági pletykák alapján gondtalanul halad a koronavírus-járvány mellett is, ami mindenképpen jó hírnek tekinthető.

Állítólag maradni fog a Qualcomm az 1-3-4 magos felépítésnél a processzor esetében, de a magok közötti különbség növekedhet. A legjobb egyedülálló egység már az ARM teljesen új Cortex-X1 egységére épülhet 3 GHz körüli órajellel, ezt követi majd három Cortex- A78, és a hatékonyságról pedig továbbra is négy Cortex-A55 próbálhat gondoskodni. A Cortex-X1 már egy olyan ARM mag, ami egyedi igényekhez igazított valamelyest, ezáltal nem annyira kicsi, és nem is olyan hatékony, mint egy Cortex-A77, de cserébe 30%-kal gyorsabb, szóval komoly teljesítmény van benne.

A Snapdragon 875 esetében már arra számítanak az elemzők, hogy integrált 5G hálózati modemmel fog rendelkezni, és nem külön kell majd ezt az egységet csatolni a mobilplatformhoz. Ezt egyelőre sem megerősíteni, sem cáfolni nem tudjuk. A Snapdragon X60 modemet már korábban bejelentette a Qualcomm, és ez alapvetően egy különálló egységként is biztosan elérhető lesz, ugyanis állítólag ez bukkanhat majd fel az Apple iPhone-okban, hiszen ezeknél a Qualcomm modemjével lesz biztosított az 5G szupport. Az biztos, hogy a Snapdragon X60 is 5 nm-re lett már optimalizálva, és a TSMC gyártja.

A Snapdragon 875 biztosan kapni fog egy új grafikus egységet is. Állítólag az Adreno 660 dolgozik majd benne, aminek az alapját az Adreno 650 fogja adni, de a teljesítményét tekintve már előrelépést fog hozni. Az új IGP-ben több feldolgozó kaphat helyet és magasabb frekvencia elérésére lehet képes.

Előre láthatólag a Qualcomm a Snapdragon 865 utódját novemberben mutathatja majd be az évente megrendezésre kerülő konferenciáján. És 2021 első negyedévében kerülhetnek majd a boltok polcaira az első kész mobilok és más eszközök ezzel a lapkával.