Az Intel körül mostanában elég sok probléma merült fel, túl sok jó hír nem érkezett a céggel kapcsolatban, egészen mostanáig, ugyanis a vállalat 18A gyártástechnológiája a jelek szerint magabiztosan és stabilan menetel a megjelenés felé: a köré épített klienspiaci és szerverpiaci fejlesztések már működnek, bootolnak velük a különböző operációs rendszerek, és a tesztelésük is rendben zajlik. A 18A csíkszélesség óriási jelentőséggel bír, és nemcsak azért, mert az Intel klienspiaci Panther Lake és a szerverpiaci Clearwater Forest processzorok alapját adja, hanem azért is, mert rendkívül fontos szerepet szánnak neki a félvezetőipari bérgyártói üzletágon belül.
A pozitív fejleményekről az Intel Foundry alelnökeként és igazgatójaként tevékenykedő Kevin O’Buckley számolt be, aki elmondta, a klienspiacra szánt Panther Lake processzor alkalmazásával már bootol a Windows, a termék kihozatali aránya jól alakul, és maga a processzor már használatban van belsős körökben, jóval megelőzve a korábban lefektetett ütemterv mérföldköveit, már ami a termék hitelesítését illeti. Ugyanakkor a szerverprocesszorok piacára szánt Clearwater Forest körül is pozitív a hangulat, ez a processzor is képes már operációs rendszereket bootolni, és ez is használatban van már belsős körökben, teljesítménye pedig jó.
Ez, vagyis a 18A gyártástechnológia a második olyan Intel csíkszélesség, amelynél szerephez jut a GAA (Gate-all-Around) tranzisztor-technológia, az első ugyanis a 20A volt. A GAA mellett a BackSide Power Delivery technológia is fontos szerepet játszik, ami az Intel berkein belül PowerVia név alatt fut, és ez az eljárás elsősorban a magas TDP kerettel rendelkező szerverpiaci termékeknél bír nagy jelentőséggel. A 18A gyártástechnológia a 20A-hoz képest egyébként számos előrelépést kínál, például optimalizált RibbonFET dizájnt használ, illetve egyéb területeken is fejlesztettek rajta, amelynek eredményeként 10%-os javulás következett be teljesítmény/watt arány terén.
A 18A gyártástechnológia persze nemcsak az Intel termékei miatt fontos, hanem azért is, mert élénken érdeklődnek iránta az Intel Foundry potenciális üzleti partnerei, ugyanis az iparági vélekedés szerint a 18A versenyképesebb lehet a TSMC 3 nm-es és 2 nm-es csíkszélességeihez képest, amelyek egyébként 2024 és 2025 folyamán válnak elérhetővé. Az élénk érdeklődés miatt fontos, hogy a félvezetőipari ökoszisztémát fejlesztőeszközökkel ellátó partnerek időben fel tudjanak készülni a 18A támogatására.
Az Intelnél ennek érdekében már el is készítették a PDK (Process Design Kit) 1.0-s változatát, amit az olyan nagy partnerek, mint az Ansys, a Cadence, a Synopsys vagy éppen a Siemens is integrálhatnak a fejlesztőket segítő alkalmazásaikba. Ez lehetőév teszi a 18A gyártástechnológiában gondolkodó partnerek számára, hogy időben elkészítsék megfelelő dizájnjaikat, így azokat zökkenőmentesen le lehet gyártani, ahogy a 18A csíkszélesség tömegtermelésbe áll.
Az Intel várakozásai szerint az első külsős megrendelő 18A alapú chipjei a következő év második felében érhetik el a „tape out” fázist, vagyis azt a pontot, amikor a tervekből elkészül az első kézzel fogható lapka. Ezt követően tesztelésre és hibakeresésre lesz szükség, de ha minden a tervek szerint alakul, a 2026-os esztendő első felében meg is indulhat a külsős fejlesztők chipjeinek tömeggyártása, ami mindenképpen jó hír. Időzítés terén az Intel egy pici lemaradásban lesz a TSMC-hez képest, ugyanis a nagy tajvani rivális már 2025 második felében megindíthatja a tömegtermelést a 2 nme-s csíkszélesség, az N2 alkalmazása mellett.
