Az Intel következő generációs asztali platformja a Nova Lake-S lesz, amelynek érkezése ismét platformváltást eredményez: az új processzorok a korábbi hírek alapján LGA-1954-es processzorfoglalattal érkeznek, és ez már teljesen biztosra vehető, hiszen a processzorhűtők egyes gyártói is megerősítették, termékeik kompatibilisek lesznek az új foglalattal. Ettől persze továbbra is érdemes lesz fellapozni a processzor-kompatibilitási listát annak érdekében, hogy az adott processzorhűtő teljesítménye biztosan elegendő legyen a kinézett processzorhoz.
A Computex 2026 alkalmával a Gigabyte is bemutatott már egy új, következő generációsként aposztrofált alaplapot, ami a jelek szerint egy Z990-es lapkakészlettel szerelt példány lehetett, de ezt persze nem erősítették meg. A szóban forgó alaplapnál a processzorfoglalatot gondosan lefedték, még véletlenül se lehessen lencsevégre kapni az NDA hatálya alatt álló LGA-1954-es processzorfoglalatot, de a jelek szerint egy szemfüles látogató – magánakció révén vagy kiállítói segítséggel – sikeresen lefotózta az érkező processzorfoglalatot és közkinccsé is tette.
Az LGA-1954-es processzorfoglalat a korábbi beszámolók alapján speciális rögzítő mechanizmust használhat, vagyis a foglalat keretét lefogató mechanizmus, ami a processzor érintkezőszigetei és az LGA lábak közötti kapcsolatról gondoskodik, ezúttal párban érkezik – nemcsak az egyik oldalon lesz ilyen kihajtható fül, hanem mindkettőn.
A 2L-ILM néven emlegetett dizájn jóvoltából a processzor egyenletesebben rögzül majd a foglalatba, ami azt eredményezi, hogy az integrált hőelosztó lapka (IHS) felülete sokkal közelebb lesz a tökéletesen sík pozícióhoz, ez pedig segít majd abban, hogy a processzor talpazata hatékonyabban illeszkedjen az IHS-re. A pontosabb illesztés javítja a hőátadás hatásfokát, erre pedig szükség is lesz, mivel a csúcsmodell már összesen 52 processzormaggal rendelkezhet, ami a szokásosnál magasabb TDP keretet eredményez majd. Efféle rögzítési mechanizmust a HEDT platformok esetében már korábban is láthattunk, ahol a nagyteljesítményű és magas TDP keretet alkalmazó processzorok esetében kritikusan fontos a megfelelő rögzítés.
A dupla lefogató füles mechanizmus egyébként a hírek szerint csak a felsőkategóriás, rajongóknak és gamereknek, valamint tuningosoknak szánt alaplapoknál lesz használatban, a kereskedelem fő áramába pozícionált modelleknél várhatóan megmaradhat a szokásos 1L-ILM rendszerű rögzítés. Ez persze egyelőre csak pletyka, valóságtartalmát csak a később érkező értesülések fényében lehet majd ellenőrizni.
