A MediaTek a piacvezető chiptervezőként most egy olyan megoldással rukkolt elő, amire kiváló középkategóriás eszközöket lehet majd építeni. Ráadásul már az is kiderült, hogy hol lesz ez a lapka először bevetésre küldve. A Dimensity 7050-ről lesz szó az alábbiakban, és a Dimensity 1080 korábban ehhez nagyon hasonló jellemzőkkel futott be.
A frissen terítékre került lapka továbbra is az ARMv8.2 alapra épül, nem lép tovább az ARMv9-re, de mivel egy költséghatékonyabb dizájnról van szó, így ez nem különösebben meglepő. Cortex-A78 és Cortex-A55 magok alkotják a processzort, kettő Cortex-A78 felel a teljesítményért, és ezek 2,6 GHz-es órajelen üzemelnek, a Cortex-A55 egységből pedig hat darab van, ezeknek 2 GHz jelenti a plafont.
A tervezők a Dimensity 7020-at egy Imagination Technologies grafikus feldolgozóval látták el, itt azonban visszatértek az ARM által kínált IGP egységhez. Mali-G68 MP4 integrált GPU található itt, ami azt jelenti, hogy négy feldolgozó van összefogva egy csokorba a Mali-G68-ból, illetve a G78-ból, csak MP7 kivitel alatt a G68 névvel kell ezt használnia a tervezőcégeknek. Maga az architektúra és a számítási kapacitás ugyanannyi. Korrekt grafikus teljesítményre kell számítani, de azért a felsőkategóriás chipektől bőven elmarad majd a produkciója.
A MediaTek lehetőséget biztosít az LPDDR5 és az LPDDR4x memóriamodulok használatára is, kellően rugalmas a memóriavezérlő ahhoz, hogy tényleg lehessen a chip köré egészen költséghatékony okostelefonokat építeni. A tárhely UFS 3.1 vagy UFS 2.1 technológiás lehet, szóval itt is van arra mód, hogy olcsóbb alternatíva után nézhessenek a tervezők, ha alacsonyan akarják tartani a költségeket.
Biztosított itt a MediaTek HyperEngine, és képes a rendszerchip a gépi tanulási feladatokat gyorsítani, van benne egy külön egység is erre a célra, a MediaTek APU 550. De emellett a korábbiaknak megfelelően a CPU, GPU és más komponensek között is intelligensen el tudja osztani a feladatokat a speciális műveletek végrehajtása során. A vállalat egyebek mellett például a képalkotásnál használja ki intenzíven a chip ilyen jellegű adottságait, nagyon sok képjavító eljárás fog gépi tanulással üzemelni.
Akár 200 megapixeles kamerát is lehet majd társítani a rendszerchiphez, szóval a támogatás ebből a szempontból nem fogja korlátozni a gyártókat. Több kamerát is képes lesz párhuzamosan kezelni az Dimensity 7050. Ha videózásra kerül a sor, nem okoz neki gondot a 4K Ultra HD minőség elérése, és a HDR mozgóképfelvételek készítésének sem lesz akadálya. Viszont 4K mellett csak 30 FPS lesz elérhető.
A lapkát használó mobilok Full HD+ megjelenítővel rendelkezhetnek majd, de külső kijelző esetén 4K támogatás is biztosított. Fontos elmondani azt is, hogy nem lesz akadály a 120 Hz-es panelek használatának sem, hogy még jobb legyen a felhasználói élmény. A MediaTek Intelligent Refresh Rate kijelzőtechnológia révén pedig folyamatosan igazodik majd a feladatokhoz a képfrissítés, hogy az energiahatékonyság is jobb lehessen.
Biztosított az 5G mobil hálózati modem, van Dual-SIM esetén is 5G lehetőség mindkét hálózatra nézve, és a VoNR is alkalmazható, ha ebben a szolgáltató is partner. A kapcsolati lehetőségek palettáján van Wi-Fi 6 és Bluetooth 5.2 modul. Az újdonság a TSMC 6 nm-es gyártási eljárását használja, ami mostanra már nem különösebben modern, de kellő hatékonyságról gondoskodik, miközben hozzájárul ahhoz, hogy olcsóbban lehessen adni a lapkát.
A MediaTek Dimensity 7050 rövidesen kész mobilokban fog megjelenni, nem kell rá sokáig várni. A Realme fogja az első készüléket előhúzni a kalapból ilyen alappal, a Realme 11 Pro+ fogja használni az újdonságot, és állítólag nagyon jól kihasználja majd a chip adottságait, még 200 MPixeles kamera is előkerülhet itt, emellett pedig a Lava Agni 2 5G is ezzel a chippel fog debütálni Indiában.