Meglehetősen jól pörög most a felső-középkategóriás rendszerchipek piaca, ennek pedig örülhetnek a vásárlók. Néhány napja jelentette be a Qualcomm a Snapdragon 7 Gen 3 lapkát, a MediaTek pedig most rukkolt elő a Dimensity 8300 egységgel. Ezek köré a gyártók remek mobilokat építhetnek jó ár-érték aránnyal.
Hírünk alanya már az ARMv9 architektúrára épül, és 20 százalékkal gyorsabb, mint a Dimensity 8200 volt, miközben akár 30 százalékkal hatékonyabb is lehet.
A Dimensity 8300 ugyanolyan processzor felépítéssel jön, mint a Snapdragon 7 Gen 3, de lényegesen magasabb órajeleken üzemel. Található a lapkában egy Cortex-A715 feldolgozó, ami már akár 3,35 GHz-es frekvencia elérésére is képes lesz, ami csúcsmodelleket meghazudtoló érték. Ez alatt a “rangsorban” három darab Cortex-A715 munkálkodik majd, és még ezek is 3 GHz-esek órajelen üzemelhetnek. A hatékonyságról négy darab Cortex-A510 hivatott gondoskodni, a MediaTek pedig még ezeket is 2,2 GHz-re tekerte.
Hatalmas gyorsulásra lehet számítani a grafikus teljesítményt tekintetében is. Az új Mali-G615 alapú grafikus egység váltja a Mali-G610 alapot, és továbbra is hat feldolgozó (MP6) van itt csokorba fogva. Az ARM új komponensei nagyon jól teljesítenek majd, 60 százalékos teljesítménytöbblet is kinézhet ezen a területen a Dimensity 8200-hoz viszonyítva.
Az új lapka nagyobb sávszélességgel gazdálkodhat majd. Négy csatornán LPDDR5X támogatásról beszélhetünk már itt akár 8533 Mbps mellett. Az adattároló pedig csak UFS 4.0 alapú lehet, szóval ezen a téren kompromisszummentes a rendszerchip. Nem csoda, hogy a MediaTek mérései szerint 17%-kal gyorsabban mehet az appok hidegindítása, készenlétből pedig már majdnem 50%-kal rövidebb idő lesz a programok betöltési ideje.
Kiemelte a vállalat, hogy nagyon ütős lesz az MI gyorsítás terén is a Dimensity 8300 produkciója. Bevetésre kerül a lapkában az APU 780 egység, miközben a korábbiaknak megfelelően képes lesz a gépi tanulás és a mesterséges intelligencia gyorsítást során a CPU-t, GPU-t és más komponenseket is mozgósítani a lapka. Helyben képes lesz futtatni a Stable Diffusion képgenerálót és támogatást nyújt akár 10B paraméteres nyelvi modellek számára is.
A chipben helyet kapó Imagiq 980 ISP-ről azt kell tudni, hogy akár 320 megapixeles kamerák alkalmazását is lehetővé teszi. Ezzel párhuzamosan pedig támogatja a 4K Ultra HD videózást 60 FPS-sel. A készülékekbe kerülő megjelenítő Quad HD+ felbontással rendelkezhet, és 120 Hz-es működésre lehet képes. Külső kijelzőt is lehet csatlakoztatni, az már akár 4K UHD minőséggel is szolgálhat. A HDR a megjelenítés és a felvételek készítése alkalmával egyaránt támogatott. Az AV1 tömörítést is kezeli a lapka, és egy sor MI alapú képjavító dolgozik majd a fotózás és a videózás során a lehető legjobb felvételek elérésén.
Magától értetődő, hogy van 5G modem a lapkában, az összes Dimensity chipre igaz ez. Azt is hozzá kell tenni, hogy csak Sub-6 tartományt támogat az újdonság, ami nem dicsőség, de így is képes lehet elérni akár 5,17 Gbps-os letöltési sebességet. A kapcsolati lehetőségek listáján szerepel a Wi-Fi 6E, valamint a Bluetooth 5.4 modul is.
A rendszerchipet a TSMC viszi gyártásba, a tajvaniak 4 nm-es eljárást használja a lapka. Részben ennek köszönhetően tud a hatékonyságban egy nagyon szép előrelépést felmutatni. A MediaTek sok fejlesztéssel szolgál még a hatékonyság növelésére, ezeknek köszönhetően a cég szerint hosszabb üzemideje lehet az új mobiloknak, mint a Dimensity 8200 chippel szerelt eszközöknek.
A MediaTek újdonsága a Xiaomi egyik készülékével fog elsőként megjelenni. A Redmi K70E hozza el a Dimensity 8300-at először. Napokon belül bemutatkozik a készülék.
