Az ASUS idén is folytatja a ROG Phone szériát, és olyan mobil érkezésére lehet számítani, ami kiváló hűtéssel rendelkezik majd. Az elmúlt években az ASUS gamer eszközei rendre a legjobbak között voltak a hőmenedzsment és a teljesítmény szempontjából, és bízunk abban, hogy most sem lesz ez másként.
Ha minden jól megy, az ASUS július 7-én fogja lerántani a leplet a ROG Phone 6-ról, és már most napvilágot látott több hivatalos renderkép is az eszközről. Ezeken ráadásul nem magában, hanem kiegészítőkkel együtt látható már a készülék. Az ASUS minden évben számos kiegészítővel együtt szokta a ROG Phone-t rajthoz állítani, és idén sem lesz ez másként.
A mobillal együtt érkezik az AeroActive Cooler 6 léghűtő, valamint a Devilcase Guardian Lite Plus tok is egyebek mellett. A képeken ezek köszönnek már vissza. A képeken látható megoldások nagyon attraktívra sikerültek, minden bizonnyal fel tudják majd kelteni az érdeklődők figyelmét. Afelől pedig nincs kétségünk, hogy a tok megfelelő védelmet lesz képes nyújtani, a hűtő pedig tényleg képes lesz arról gondoskodni, hogy a mobil ne melegedjen túl a játékok közben.
A ROG Phone 6 ismételten olyan látványelemekkel lesz feldobva, amik egy gamer okostelefonról szinte nem is hiányozhatnak. A korábban már látott dupla C-típusú USB csatlakozó ezúttal is meglesz a renderképekből kiindulva. Kap majd a szerkezet egy UBS-C-t az aljára és egyet az oldalára is, hogy minden esetben kényelmesen lehessen tölteni, játéknál se legyen zavaró helyen a kábel.
Kamerából hármat kap a szerkezet, és a kiszivárgott képen ezekre vonatkozó információ is szerepel. Látható a kamerák alatt a 8K Ultra HD felirat, ami egyértelműen a videózásra utal. A nagy felbontású mozgóképfelvételek készítése mellett azt is megtudhattuk innen, hogy a készülék 1/1,56 hüvelykes szenzort használ, nagy valószínűséggel 50 megapixeles felbontással karöltve. A társkamerák között az egyik pedig biztosan ultra-széles látószögű optikát fog kapni.
Azt már hivatalosan is elmondta az ASUS, hogy a ROG Phone 6 a Qualcomm legújabb csúcskategóriás rendszerchipjét fogja megkapni, a Snapdragon 8+ Gen 1-et, amit egyébként már egyszerűbb hűteni, mint a Snapdragon 8 Gen 1-et. Ennek a részleteivel egy másik hírben foglalkoztunk. Az ASUS azt is megosztotta már, hogy ide egy eleve jobb hűtéssel készül, mint amiket eddig alkalmazott. Egy 360 fokosként aposztrofált megoldásról lesz itt szó, ami nagyobb felületen és több irányba fogja eloszlatni a keletkező hőt.
Az ASUS a Qualcommal közösen készített referencia hardvert a Snapdragon 8+ Gen 1 köré, amivel első kézből tudott tapasztalatot szerezni. Az így megszerzett információkat minden bizonnyal felhasználta a ROG Phone 6 megalkotásakor, éppen ezért különösen érdekes lesz majd azt látni, hogy milyen teljesítményt fog nyújtani a gépezet.
