Két Lakefield processzorról rántotta le a leplet az Intel

Az új processzorok több új eszközben is feltűnnek az elkövetkező hetek folyamán.

Két Lakefield processzorról rántotta le a leplet az Intel

Az Intel Lakefield sorozatú különleges processzorairól már elég régóta lehet tudni, hogy rövidesen megjelennek, így a velük kapcsolatos információk is egyre inkább elkezdtek szivárogni az elmúlt hónapok során, de a leglényegesebb adatokra csak a napokban derült fény.

Galéria megnyitása

Az Intel bejelentése szerint a hibrid dizájnnal érkező processzorokból kétféle változat jelenik meg, amelyek mindketten ugyanazt a felépítést követik: 5 darab x86-os processzormagjuk közül négy a Tremont Atom, egy pedig a Sunny Cove architektúra köré épül – előbbiek energiatakarékosan működnek, míg utóbbi a nagyobb teljesítményt igénylő feladatoknál lép színre. A processzormagok 4 MB-nyi utolsó szintű gyorsítótárhoz férnek hozzá, ám ezzel kapcsolatban bővebb tájékoztatást egyelőre nem adott a gyártó.

Az viszont biztos, hogy a Lakefield sorozat tagjai 11. generációs iGPU architektúrát alkalmaznak, maga az iGPU pedig 64 EU-val rendelkezik, csak úgy, ahogy az Ice lake sorozatban. Érdekesség, hogy az iGPU esetében mindössze 500 MHz-es maximális órajel van érvényben, ami nagyjából a fele annak, amit az Ice Lake sorozat esetében megszokhattunk. Órajelek terén említést érdemel, hogy a processzor esetében az alapórajel minden magra vonatkozik, ám a maximális boost órajel csak a Sunny Cove magra érvényes, a Tremont magok nem támogatják a funkciót.

Galéria megnyitása

Az új processzorok memóriavezérlője ebben az esetben már LPDDR4X-4266 MHz-es memórialapkákat kezel, ami látványos előrelépés az Ice Lake sorozatnál használt DDR4-3733 MHz-es memóriatámogatáshoz képest. A 7 W-os TDP kerettel rendelkező processzorok meglehetősen picik, hiszen csak 12 x 12 milliméteres tokozással érkeznek, hála a Foveros technológiának, amelynek köszönhetően két lapka foglal helyet a tokozáson belül.

Az egyik lapka, amelyen a processzormagok és az iGPU is helyet foglal, 10 nm-es csíkszélességgel készül, míg az I/O vezérlőket rejtő lapkát már 22 nm-es csíkszélességgel gyártják le. A két lapka között 50 mikronos érintkezők teremtenek kapcsoltot, valamint TSV-ket is használnak annak érdekében, hogy a felső lapka tápellátása is megoldott legyen.

Galéria megnyitása

A Foveros technológia jóvoltából a chip tehát meglehetősen kompakt, a fejlesztéseknek köszönhetően pedig igen alacsony üresjárati fogyasztása van, hiszen mindössze 2,5 mW-ot igényel, azaz 91%-kal kevesebbet kér, mint a korábbi alacsony fogyasztású Intel processzorok – állítja a gyártó.

Az új processzorokkal kapcsolatban remélhetőleg hamarosan bővebb tájékoztatás is érkezik, már ami a konkrét felépítést és a konkrét részleteket illeti. A két friss központi egység a Samsung Galaxy Book S, a Lenovo ThinkPads X1 Fold, valamint a Microsoft Surface Book Neo fedélzetén egyaránt helyet kaphat.

Neked ajánljuk

Kiemelt
{{ voucherAdditionalProduct.originalPrice|formatPrice }} Ft
Ajándékutalvány
-{{ product.discountDiff|formatPriceWithCode }}
{{ discountPercent(product) }}
Új
Teszteltük
{{ product.commentCount }}
{{ product.displayName }}
csak b2b
nem elérhető
{{ product.originalPrice|formatPriceWithCode }}
{{ product.grossPrice|formatPriceWithCode }}
{{ product.grossPrice|formatPriceWithCode }}
{{ product.displayName }}

Tesztek

{{ i }}
{{ totalTranslation }}
Sorrend

Szólj hozzá!

A komment írásához előbb jelentkezz be!
{{ orderNumber }}
{{ showMoreLabelTranslation }}
A komment írásához előbb jelentkezz be!
Még nem érkeztek hozzászólások ehhez a cikkhez!
Még nem érkeztek hozzászólások ehhez a cikkhez!
Segíts másoknak, mondd el, mit gondolsz a cikkről.

Kapcsolódó cikkek

Magazin címlap