Május végén a Xiaomi fontos fejlesztéssel állt elő, több éves munkát követően bemutatta az első csúcskategóriás, egyedi chipdizájnját. Az Xring O1 meghatározó fontosságú lehet, és nagyon úgy fest, hogy arra sem kell egy évet várni, hogy ennek az utódja színre lépjen. Ráadásul a cég közben azt is vizsgálja, hogy alkalmazhatja még ezt eredményesen.
Az Xring O1 jelen állás szerint egy ütőképes felépítésű megoldás lett, bár azért azt is lehet néhány paraméterén látni, hogy a tervezőcsapatnak még van hova fejlődnie. Azt azonban kijelenthetjük, hogy ezzel a lapkával komolyan meglepett szinte mindenkit a Xiaomi. A chiptervező csapat pedig már javában dolgozik a következő felvonáson, készül az Xring O2. Adja magát, hogy ez legyen a lapka neve, de nemcsak következtetünk erre, a Xiaomi már bejegyeztette ezt Kínában.
A Digital Chat Station számolt be arról, hogy a kínai vállalat gőzerővel dolgozik a chipen, miközben azt is keresi, hogy hol és miként tudná a saját dizájnjait alkalmazni. Az Xring lapkák a mobiltelefonok mellett a táblagépekben is jól használhatók majd, de ezen túl is van bennük potenciál. Úgy hírlik, hogy a vállalat összekapcsolhatja a chiptervező tevékenységet a járműgyártó ágazattal is. Idővel a cég a villanyautók infotainment rendszere mögött is bevetheti az egyedi lapkáit.
Az Xring O2-nél már benne van a pakliban, hogy a Xiaomi a SU7 és vagy a YU7 keretében is alkalmazhatja, illetve később bevezetésre kerülő, új modellekben is feltűnhetnek a házon belül tervezett komponensek.
A chiptervezés uralásával a Xiaomi jobb szoftveres lehetőségekhez juthat, nagyobb szabadásgot élvezve tervezhet, fejleszthet. Jobban integrált platformok születhetnek ezáltal, amik adott esetben a felhasználói élményt is új szintre emelhetik. Azonos háttérrel a Xiaomi kocsik és mobilok közötti összhang is nagyobb lehet majd.
Úgy tudja a kínai forrásai alapján a Digital Chat Station, hogy az Xring O2 maradni fog még 3 nm-es csíkszélességen, ami nem nagy meglepetés a körülmények ismeretében. A TSMC fogja a lapkát előállítani, és a tajvaniak által nyújtott 2 nm még csak ezt követően, valamikor az év végén fog felfutni, és a kezdeti kapacitásokat szinte teljes egészében az Apple foglalta le a saját rendszerchipjei számára. Ezért az Xiaominak marad egyelőre az N3E kódnéven futó, továbbfejlesztett 3 nm-es eljárás. Ez már ismerős lesz neki, mivel az Xring O1 is pont ugyanezzel került gyártásba.
A következő lapka tervezésénél persze az hátrányként fog megjelenni, hogy a gyártás maradhat változatlan, de a dizájn optimalizálásával így is érdemi előrelépés érhető majd el. A TSMC másik 3 nm-es eljárást is kínál egyébként, ott van az N3P, amit a Qualcomm, a MediaTek és az Apple is alkalmaz. Erre talán átállhat a kínai vállalat, de hivatalosan a fejlesztésekről semmit nem lehet tudni.
Állítólag a Xiaominak egyébként az is kötheti a kezét, hogy az amerikai és kínai szembenállás miatt bevezetett szankciók okán nem feltétlenül férhet hozzá ugyanúgy a TSMC minden fejlesztéséhez, mint más gyártók. De ez egy eléggé ingoványos talaj mostanában, akár mikor lehetnek változások a szabályokban.
