A Huawei új termékekkel jelentkezik az AI gyorsítók piacán az Ascend 950-es széria formájában, amelynek két tagja lesz. Az újdonságok mindketten a vállalat saját fejlesztésű HBM memóriachipjeit alkalmazzák majd, valamit GPU terén is újításokat hoznak.
Az új fejlesztésekkel továbbra is ugyanazt a stratégiát folytatják, amit megkezdtek: ahelyett, hogy az egychipes teljesítmény terén versenyeznének riválisaikkal, inkább a skálázásra koncentrálnak és arra, hogy a masszív chipfürtök keretén belül minél nagyobb teljesítményt kínálhassanak, ezzel ütőképes alternatívát biztosítva a nagy nyugati gyártóknak. Az egy chipre jutó teljesítmény terén persze még mindig el van maradva a Huawei az élvonaltól, az Nvidia termékei továbbra is gyorsabbak, ezt viszont azzal próbálják ellensúlyozni, hogy hatékonyan skálázódó, akár több ezer vagy több tízezer GPU-ból álló rack-rendszereket építenek, amelyek viszont már masszív teljesítményt kínálnak. Energiaellátás terén a kormányzati támogatásoknak köszönhetően jobban állnak, mint nyugati riválisaik– ezt az Nvidia vezetője is kiemelte –, így a gyengébb energiahatékonyság sem feltétlenül lesz probléma.
Az Ascend 950-es sorozat egyik tagja a 950 PR modell lesz, ami 128 GB-nyi HBM memóriát kap, természetesen saját fejlesztésű memóriachip-szendvicsekből összeállítva, amelyekkel 1,6 TB/s körüli memória-sávszélesség elérésére van mód. A másik verzió, vagyis a 950DT már a magasabb memóriakapacitásra és a nagyobb memória-sávszélesség elérésére koncentrál: ez a modell 144 GB-nyi saját fejlesztésű HBM memóriát kap, ami közel 4 TB/s-os memória-sávszélességet biztosít a GPU számára.
Az új chipek mindketten 1 PetaFLOP/s-os FP8-as, illetve 2 PetaFLOP/s-os FP4-es számítási teljesítményt nyújtanak majd. Arról nem érkezett információ, hogy az Ascend 950-es széria tagjai pontosan milyen gyártástechnológiával készülnek, de abból kiindulva, hogy a mobilpiacra szánt Kirin 9030-as soC-nál az SMIC N+3 gyártástechnológiáját vetették be, erősen valószínű, hogy az AI gyorsító is ezzel a csíkszélességgel készül, hiszen egy kifejezetten fontos termékről van szó. Maga az N+3 csíkszélesség egyébként DUV levilágítást használ és az 5 nm-es osztályú node sajátosságaira támaszkodik.
Az új chipeknél tehát a skálázódásra koncentrálnak a magas nyers teljesítmény helyett, ennek megfelelően fontos szerepet kap a sűrű tokozás és a gyors összekötő technológiák használata, legyen szó a chipek közötti, vagy éppen a rackek közötti kapcsolatról. A chipről készített fotó alapján jól látható, hogy a GPU két darab lapkából áll, amelyek MCM formátumban foglalnak helyet a tokozáson, mellettük pedig még két lapka található, amelyek az I/O funkciókat és a hálózati kapcsolatokat kezelhetik. A tokozásra kerültek az LPDDR/HBM alapú hibrid memóriachipek, amelyek a Huawei fejlesztései lehetnek, és amelyek komplett chip formájában kerülnek a GPU tokozására.
Az új AI gyorsítók SuperPod-ok és SuperCluster-ek formájában lesznek elérhetőek, amelyeknél a Lingqu összekötőt és optikai kapcsolatot használnak az akár több ezer vagy több tízezer GPU összehangolt működésének biztosítására.
Az Ascend 950-es széria tagjai várhatóan a következő év elején válnak elérhetővé a kínai partnerek számára, és nagy lökést adhatnak majd a kínai AI ipar fejlődésének.
