14 nm: kulcs a győzelemhez?

Bár már kapaszkodik felfelé, az Intel eddig nem szerepelt valami jól a mobileszközök szegmensében. Könnyen lehet azonban, hogy a Broadwell érkezésével pozitív irányban változik a helyzet. Az ARM alapú okostelefonok és a táblák népszerűségének növekedése komoly veszéllyé nőtte ki magát, amely az Intel processzor üzletágának forgalmát is ronthatja – és valamelyest rontja is, hiszen a táblák és okostelefonok előretörésével a PC-k iránti igények mérséklődtek.

Az Intel az elmúlt néhány évben kezdett el igazán rágyúrni a táblákban és mobilokban is használható SoC-k fejlesztésére, és a gyártás terén felhalmozott szakértelmét arra fordította, hogy PC-szerű teljesítményt zsúfoljon a kisebb eszközökbe is. Tavaly a Haswellnek köszönhetően egész komoly eredményeket ért el az Intel a fogyasztás csökkentése terén, ebben az évben pedig tovább menetel a cég a siker felé, ugyanis a rövidesen érkező Broadwell lapka újabb komoly előrelépést képvisel, hála a piacvezető 14 nm-es gyártástechnológiának.

Az Intel 14 nm-es gyártástechnológiája: kulcs a győzelemhez?

A Broadwell sikerét nagyban segítheti az Intel 14 nm-es gyártástechnológiája, amely a maga nemében világelsőnek tekinthető. Mint a legtöbb esetben, a váltás most sem volt zökkenőmentes, de valószínűleg megérte várni, a konkurencia pedig óriási lemaradásban van. A 14 nm-es csíkszélesség a 22 nm-es eljáráshoz képest gyakorlatilag minden előnyt magáénak tudhat: kisebb méret, alacsonyabb feszültség, és ha sikerül elbánni a szivárgási árammal is, akkor alacsonyabb fogyasztás, és most ez utóbbi nagyon fontos az Intel számára. Annak érdekében, hogy könnyebben el lehessen képzelni, hogyan változtak a tranzisztorok a 22 nm-es csíkszélességhez képest, az Intel egy képet is mellékelt. Íme:

A cég 14nm-es Tri-Gate tranzisztorainál az úgynevezett uszonyok (transistor fins) közötti távolság 60 nanométerről 42 nanométerre csökkent, maguk az uszonyok pedig vékonyabbak és magasabbak lettek. Az uszonyok egymáshoz közelítésével növelhető a sűrűség, az új kialakítás jóvoltából pedig magasabb vezérlőáramot lehet alkalmazni, ami jobb teljesítményt eredményez. A nagyobb teljesítmény miatt az Intel számára kevesebb uszony használata is elég a chipen elhelyezkedő egyes struktúrákhoz. A kevesebb uszony a kapacitás csökkenését eredményezi, illetve energiahatékonyabb működést tesz lehetővé. A jelenlegi gyártástechnológia váltásnál egyébként az összeköttetések mérete változott a legdrámaibban: 80 nanométerről 52 nanométerre mérséklődött.

Azt, hogy a gyakorlatban a váltás mit jelent, egy egyszerű példával lehet a legjobban szemléltetni. Egy hat tranzisztorból álló SRAM cella az Intel 22 nanométeres gyártástechnológiáját használva 0,108 négyzetmikrométernyi felületet foglal el, míg 14 nm-es csíkszélességgel ugyanez az SRAM cella már 0,0588 négyzetmikrométernyi helyen is elfér, tehát majdnem sikerült lefelezni a szükséges terület méretét.

A 14 nm-es csíkszélesség persze sokkal több előnyt kínál a tranzisztor-sűrűség puszta növelésénél. A tranzisztorok kapcsolási sebessége jóval gyorsabb az előző generációs megoldásokéhoz képest, plusz kisebb az energiaveszteség mértéke is – itt tulajdonképpen a szivárgási áram csökkenésére kell gondolni. Az Intel az egyes termékeit igény szerint pozícionálhatja a szivárgási görbe mentén, viszont minden esetben jobb eredményeket kínálnak az új, 14 nm-es chipek, mint elődeik.

Az nyilvánvaló, hogy a kisebb gyártástechnológiai node-okra történő átállás egyre komolyabb kihívást jelent. A chipgyártók a sikeres csíkszélesség-váltáshoz néhány egzotikus technológiát is bevetnek, ilyen például a dupla mintázás, amikor két különálló maszkot használnak a foto-litográfiához, azaz a levilágításhoz – az egyes rétegeket egymáshoz képest kissé eltolják annak érdekében, hogy magasabb sűrűséget érhessenek el. Az efféle gyakorlat megemeli az előállítási költségeket, így Moore-törvényének egyik kulcsfontosságú paramétere csorbát szenved. Amennyiben a fejlettebb node-ra történő átállás nem eredményezi a tranzisztoronkénti költség csökkenését, akkor a mikroelektronikai eszközök fejlődése jelentősen lelassulhat. Néhány chipgyártó szerint ezt a pontot hamarosan el is éri a piac.

Az Intel esetében a matematika viszont továbbra is jól működik az újabb gyártástechnológia esetében. A tranzisztoronkénti terület értéke idővel stabilan csökken, az egy négyzetmilliméternyi szilíciumlapka-terület ára pedig növekszik, de arányaiban kisebb mértékben. Az Intel szakemberei szerint a 10 nm-es gyártástechnológia esetében, amely később érkezik, még tovább csökken majd a tranzisztoronkénti előállítási költség.

Az Intel nagyon bízik az új gyártástechnológia által kínált előnyökben, és teljesen biztos benne, hogy a 14 nm-es csíkszélesség készen áll a bevetésre. A dolgok jelenlegi állása szerint a 14 nm-es csíkszélességgel készülő chipek szállítása már megkezdődött a partnerek számára, így az első Core-M alapú termékek a nagy karácsonyi bevásárlási láz alkalmával már egészen biztosan elérhetőek lesznek. Idén két gyárban készülnek majd a 14 nm-es ostyák, az egyik Oregonban, a másik pedig Arizonában található, de 2015 folyamán az írországi üzemben is felfut majd a termelés.

Az új gyártástechnológia első kegyeltje, a Broadwell SoC

Az új gyártástechnológia első kegyeltje, a Broadwell SoC

Ahogy az a lenti dián is látható, a Broadwell-Y lapka több tekintetben is hasonlít elődjére, a Haswell-Y lapkára. Mindkét chip két processzormaggal, 3 MB-nyi harmadszintű megosztott gyorsítótárral és egy integrált videóvezérlővel rendelkezik.

A csíkszélesség-váltás nyújtotta előnyöknek, illetve a többi trükknek köszönhetően, amelyekről nemsokára lerántjuk a leplet, lehetővé vált olyan passzív hűtésű táblák készítése, amelyek mindössze kilenc milliméter vastagak, igaz, ehhez hatalmas kihívásokat kellett leküzdeni. A fogyasztás, amivel egy SoC működhet, rengeteg szemponttól függ: például a kijelző képátlójától, a ház vastagságától, az anyagfelhasználástól, illetve a környezeti hőmérséklettől is. Egy olyan 10,1 hüvelykes érintőkijelzővel ellátott tábla elkészítéséhez, amilyet az Intel megcélzott, feltétel, hogy a SoC folyamatos fogyasztása ne legyen több 3-5 wattnál. Itt nem TDP-ről vagy csúcsfogyasztásról van szó – ez az érték leginkább az SDP-vel jellemezhető. Azt alapul véve, hogy az előző generációs Haswell-Y SoC egységek SDP-je 6 watt volt (néhány CPU-nál 4,5), a Broadwell-Y esetében alapból felére kellett csökkenteni az SDP fogyasztás értékét ahhoz, hogy a kitűzött célt sikerüljön elérni. Ezzel egy időben a Broadwell lapkának is vékonyabbnak, illetve kisebbnek kellett lennie, hogy beférjen a megcélzott készülék-formátumba.

A Broadwellel a felvázolt problémákat minden fronton nekiláttak felszámolni. A 14 nm-es csíkszélesség jóvoltából a SoC az előző generációs megoldásokhoz képest jelentősen kisebb lett. Egy Haswell-Y sorozatú SoC kiterjedése 130 négyzetmilliméter, ezzel szemben a Broadwell-Y már csak 82 négyzetmilliméternyi helyet foglal. Jó, persze, ezzel nem csökkent felére a SoC felülete, de ennek oka az, hogy az Intel mérnökei számos újítással vértezték fel az újdonságot annak érdekében, hogy növekedhessen a teljesítmény és az energiahatékonyság. Az újítások hozadékaként az új chip több, mint kétszer jobb wattonkénti teljesítményt kínál, mint elődje, a Haswell-Y lapka.

Az előrelépés egy része abból fakad, hogy az Intel kiváltságos, egyedi helyzetben van riválisaihoz képest, ugyanis a gyártástechnológia-váltással kapcsolatos munkát végző mérnököknek és a chiptervező mérnököknek lehetőségük van együttműködni, így hatékonyan optimalizálhatják a gyártástechnológiát és a terméket. A 14 nm-es gyártástechnológia speciálisan optimalizált kiadásának köszönhetően 10%-kal csökkent a működési feszültség, ezzel egy időben pedig 10-15%-kal magasabb kapcsolási sebességet is sikerült elérni alacsony feszültségértékeken. Az általános előnyök, illetve az említett finomhangolások nagyjából a kétharmadát teszik ki annak az energiahatékonyság-javulásnak, amit a Broadwell-Y a Haswell-Y-nal szemben képvisel.

Mint azt valószínűleg sokan tudják, a Haswell-Y nem egy valódi SoC. A megszokott I/O funkciók többségét egy külön szilíciumrész adja, amit PCH, vagy Platform Controller Hubként ismerhetünk – ez a szilíciumrész ugyanazon a lapkán helyezkedik el, amelyen a központi egység komponensei. A Broadwell-Y esetében az Intel ugyanezt a gyakorlatot alkalmazta, ám ebben az esetben a célok teljesítéséhez jelentősen csökkenteni kellett a teljes lapka méretét. A törekvéseknek hála a Broadwell lapka 50%-kal kevesebb területet foglal el, mint elődje, és 30%-kal alacsonyabb annál, így vékonyabb táblák is létrehozhatóak vele.

A fenti képen egy Broadwell alaplap látható. Maga a SoC a fehérrel keretezett részen van.

A modul vastagságának csökkentéséhez persze egy kreatív trükköt is be kellett vetni. A teljes mértékben integrált feszültségszabályzó (FIVR), ami már a Haswell részét is képezte, lehetővé teszi, hogy gyorsan, finom átmenetek alkalmazásával lehessen váltani a fogyasztásszintek között, de ehhez külső tekercsek alkalmazására is szükség van, amelyek a SoC tokozásán foglalnak helyet, így növelve annak magasságát.

Annak érdekében, hogy ezt a problémát leküzdjék, a Broadwell fejlesztőcsapat kitalált egy újítást, amit 3DL modulnak neveznek. Ezen helyezkedik az FIVR egy része, mellette pedig a tekercsek. Hogy elrejtsék ennek a magasságát, egy lyukat vágnak az alaplapba, és ide süllyesztik be a 3DL modult. Ezzel a megoldással hatékonyan lefaragható a Broadwell SoC magassága, így a Broadwell-Y SoC teljes magassága a Haswell-Y SoC egységéhez képest közel 50%-kal csökkenthető, ami igen komoly előrelépés.

Ezzel együtt az FIVR esetében meg kellett oldani még egy problémát: az integrált feszültségszabályzó nem túl hatékony alacsony feszültségek esetén, így egy új üzemmód is bekerült a repertoárjába, ami az LVR nevet viseli – ezzel a megfelelő körülmények alkalmával megkerülhető az FIVR.

Az Intel chip- és rendszerszintű dinamikus energiamenedzsment képességei félelmetesen kifinomultak manapság. Az egyik kulcsfontosságú összetevő, azaz a Turbo Boost esetében szintén egy kis újítást vezettek be a mérnökök, amelynek köszönhetően a Broadwell új eszközosztályokba is betörhet.

A kisebb akkumulátorok, amelyek a kilenc milliméternél vékonyabb eszközökben lapulnak, könnyedén addig terhelhetőek, amíg tönkre nem mennek, ha a processzor apró időtartamokon keresztül nagy fogyasztás mellett üzemel, így a Broadwell csapat kitalált egy megoldást, ami megvédi az akkumulátorokat az efféle veszélyektől. Az újítás jóvoltából egy új határt, illetve szintet vezettek be a chip dinamikus feszültség- és órajel-skálázó algoritmusában, amely a PL3-as elnevezést viseli.

A többi szint már ismerős lehet az előző generációs megoldásokból. A PL1-es szint egy hosszú távú CPU fogyasztási limit, amelyen hosszabb ideig is üzemelhet a rendszer túlmelegedés nélkül. A PL2 a rövidtávú burst limit, ami ideiglenesen alkalmazható magasabb órajeleket engedélyez – ez akkor jön jól, ha például egy alkalmazás betöltését fel kell gyorsítani. A PL1 percekig tartó működést jelent, a PL2-es szinten eltölthető időt pedig másodpercekben mérik. Ehhez képest az új, PL3-as szint már nem másodpercekben, hanem ezredmásodpercekben mérhető, méghozzá azért, mert így megakadályozható, hogy a hirtelen nagy fogyasztáscsúcs miatt tönkremenjen az akkumulátor.

Apropó fogyasztás. Még úgy is, hogy a 14 nm-es gyártástechnológia előnyeit ötvözzük a dinamikus energiamenedzsment előnyeivel, mindenképpen szükség van némi segítségre ahhoz, hogy a SoC fogyasztását 6 wattról 3 wattra mérsékeljük. A gyártó csak addig csökkenthette a Broadwell üzemi feszültéségét, amíg az nem ment a tranzisztorok működésének rovására. Azt bármelyik otthoni tuningoló belátja, hogy mennyire kritikus jelentősége van a feszültségnek a CPU stabil működésére. Ez az alsó határ jelentősen akadályozza a több, mint egymilliárd tranzisztorból álló chip fogyasztásának további csökkentését.

A chip fogyasztását elég egyszerű formula határozza meg, amely magában foglalja az órajelet, az éppen aktívan kapcsoló tranzisztorok számát, valamint a feszültség négyzetét – ez utóbbi remekül mutatja, hogy az eredményt leginkább a feszültség határozza meg. Bármikor, amikor a chip egy adott része alacsony órajel mellett üzemel, és a chip minimális feszültségszintet alkalmaz, a hatásfok nem alakul valami jól a kihasználatlan részek miatt. A Broadwell csapat erre a dilemmára egy frappáns megoldást talált, amit csak Duty Cycling Control névvel emlegetnek. Az eljárás segítségével a chip egyes részei akár csak néhány órajel erejéig is teljesen kikapcsolhatóak.

A Broadwell integrált videóvezérlője nagyjából a lapkafelület harmadát foglalja el, sőt, talán egy picivel még ennél is többet, és a DCC pont ezt az egységet veszi célba. Az Intel grafikus eszközillesztő-szoftvere a SoC hardverével együttműködve el tudja érni, hogy az IGP feldolgozói bizonyos órajelenként teljesen ki legyenek kapcsolva, így még a szivárgási áramból adódó szivárgási fogyasztás is megspórolható. A DCC akkor lép működésbe, ha az említett végrehajtó egységek egyébként nem működnének hatékonyan: ez jellemzően akkor következik be, amikor az órajel alacsony, további feszültségcsökkentést pedig már nem praktikus alkalmazni.

Alacsony grafikus terhelésnél, amikor az IGP teljesítményének csak a felére van szükség, a DCC gondoskodhat róla, hogy az IGP az órajelek felében teljesen legyen kikapcsolva, míg az órajelek másik felében végezze el a rá bízott feladatot. A Broadwellnél az integrált GPU esetében nagyon alacsony késleltetéssel lehet megoldani a ki- és bekapcsolást, ami ennek a mechanizmusnak az alkalmazását különösen praktikussá teszi. Az új chipben a DCC eljárás persze meghatározott tartományon belül üzemel – a legalacsonyabb aktiválható szint a normál órajel 12,5%-át képviseli. Ez azt jelenti, hogy a legalacsonyabb DCC szint alkalmazásával az IGP feldolgozói csak minden nyolcadik órajelben aktívak, a többiben teljesen ki vannak kapcsolva, még akkor is, ha az IGP éppen egy animációt jelenít meg a kijelzőn.

A fenti megoldással sokkal kisebb fogyasztásszintre is befér a Broadwell-Y, mint elődje, de az eljárásnak másik előnye is van: az IGP által megspórolt fogyasztás a processzormagokhoz csoportosítható, így azok magasabb órajelen üzemelhetnek, ha szükséges.

Vátozások az architektúrában

Változások az architektúrában

Az Intel Tick-Tock stratégiájában mindig az adott gyártástechnológiával készülő második chip esetében számíthatunk komolyabb architektúrabeli változásokra, de néha azért kevésbé merev a szabályozás. A Broadwell CPU magjai számos finomhangoláson estek át a Haswell processzormagjaihoz képest, amelynek eredményeként nagyjából 5%-nyi növekedést sikerült elérni az órajelenként végrehajtható utasítások számát illetően. Annak érdekében, hogy a Broadwell esetében sikerüljön tartani a kitűzött célt (a magas energiahatékonyságot), az Intel mérnökei szokatlanul komoly szintet húztak meg a bekerülő újítások esetében: egy-egy újításnak 2%-kal nagyobb teljesítményt kell kínálnia minden egyes százaléknyi extra fogyasztásért cserébe. A múltban az 1:1 arány már elfogadható volt, de ebben az esetben szigorúnak kellett lenniük a mérnököknek, hisz a cél is komoly.

A 14 nm-es csíkszélesség jóvoltából rendelkezésre álló extra tranzisztor-mennyiség több újítás bevezetését is lehetővé tette. Az out-of-order időzítő nagyobb lett, az L2 Cache TLB-je pedig 50%-kal nőtt, sőt, egy dedikált L2 TLB is bekerült a repertoárba az 1 GB-os lapoknak. További jó hír, hogy egy második egység a TLB laphibákat az első egységgel párhuzamosan tudja kezelni. Ezzel együtt továbbfejlesztették az elágazás-becslést is, de azt nem árulta el az Intel, hogy mennyivel lettek pontosabbak a becslések.

A Broadwell néhány combosabb végrehajtó egységgel is rendelkezik. Az FPM (Floating Point Multiplier) késleltetése ötről három órajelre csökkent. Emellett rendelkezésre áll egy új Radix-1024-es osztó, a vektor gather műveletek is gyorsultak, és a titkosítás/dekódolás is gyorsabb lett.

A Broadwell grafikai és média architektúrája szintén átesett némi változáson, ahogy az a lenti dián is látható:

A legjelentősebb változás a Broadwell-Y IGP-je esetében az, hogy az erőforrások elosztása megváltozott. Kettő helyett (GT2-es Haswellek) három blokk várja, hogy munkára fogjuk, és mindegyiknek van saját L1-es és textúraszűrő gyorsítótára, valamint textúrázói, így azonos órajelen a textúraműveletek 50%-kal gyorsabbak lehetnek. Ezzel egy időben viszont a blokkokban található végrehajtó egységek száma csökkent egy picit: tízről nyolcra. Ennek következtében a Broadwell összesen 24 EU-val rendelkezik, amelyek összesen 192 végrehajtót tartalmaznak. A Haswell esetében ehhez képest 20 EU állt rendelkezésre, a stream egységek száma pedig 160 volt. Összességében itt csak 20%-os előrelépés tapasztalható, de azonos órajelen még így is gyorsulásra számíthatunk, és ez a lényeg.

Néhány finomhangolás következtében egyébként nőtt a geometriai teljesítmény, valamint a Z- és pixel kitöltési ráta is. Az integrált videóvezérlő hivatalosan is támogatja a legfrissebb API-kat, amelyek között a DirectX 11.2 éppúgy jelen van, mint az OpenGL 4.3, illetve az OpenCL 2.0 is – utóbbihoz megosztott virtuális memória is jár a GPU alapú számítások hatékony elvégzéséhez.

Az IGP órajelek sajnos egyelőre nem nyilvánosak, így nem igazán sejthető, mire képes a Broadwell integrált videóvezérlője a Haswellel, illetve az AMD Kaverijével szemben. Ahogy a Haswell esetében, úgy a Broadwellnél is várható, hogy készül majd egy combosabb GT3-as IGP is, amelyhez négy processzormag, illetve némi eDRAM is társul.

A több mintavételezőnek, illetve a több stream processzornak hála az IGP média-feldolgozó képességei is javulnak. Az Intel beszámolója szerint a Broadwell videó motorja elődjéhez képest kétszer jobb teljesítményt érhet el, ezzel együtt a Quick Sync Video motor is fejlődött, amely így nem csak jobb teljesítményt, de jobb kimeneti képminőséget is kínál, mint elődje.

Mivel a Broadwell monitorvezérlője képes a 4K-s megjelenítők kezelésére, így szükség van 4K szintű videófeldolgozó képességre is. Ahelyett, hogy a főként 4K-s tartalmakhoz szánt H.265-ös szabványt teljesen hardveresen kezelné a rendszer, a vállalat mérnökei inkább hibrid megoldást alkalmaztak, azaz a feladatot néhány fixfunkciós hardver látja el az IGP feldolgozóival (EU) együttműködve. Az Intel szerint a H.265-ös tartalmak dekódolása a Broadwell esetében elég gyors ahhoz, hogy a 4K-s felbontású tartalmak megjelenhessenek a kijelzőn 30 Hz-es képfrissítési ráta alkalmazása mellett. Ez nem hangzik rosszul, az viszont már más kérdés, hogy a H.265-ös videók dekódolása az EU-k bevonásával mennyire lesz energiahatékony móka.

Egy új lapkakészlet, a Broadwell PCH-LP

Az új lapka PCH-ja akárcsak elődje, 32nm-es gyártástechnológiával készül, és ránézésre ugyanakkora is, pedig egy teljesen új lapkáról van szó. Az új lapka esetében a legdrámaibb változást az energiahatékonyság terén fedezhetjük fel. Az Intel mérnökei a PCH chip körül a korábbinál több tápkaput (power gate) alkalmaztak, amelynek köszönhetően 25%-kal csökkent a lapka üresjárati fogyasztása. Ezzel együtt az aktív állapotban mérhető fogyasztás is mérséklődött mintegy 20%-kal – természetesen az elődhöz viszonyítva. A vállalat az új PCH-t számos firmware- és szoftverfrissítéssel is ellátta, amelyekkel még finomabban lehet monitorozni az energiafelhasználást.

Szolgáltatások tekintetében újítás, hogy az új chip frissített audió DSP részleget kapott, amihez több SRAM és nagyobb teljesítmény jár, mint korábban. Ahogy minden más esetében, úgy az új audióvezérlőnél is fogyasztáscsökkenésre lehet számítani. A másik fontos újítás, hogy a PCH immár támogatja a PCIe alapú adattárolókat is.

Lencsevégen egy referencia tábla

Lencsevégen egy referencia tábla

Az Intel a Broadwell-Y mellé egy referencia tábla dizájnt is készített, amely a Llama Mountain kódnevet kapta – a körbeadott prototípust tilos volt lefotózni. A szóban forgó referenciamodell 12,5 hüvelykes képátlójú érintőkijelzőt kapott, vastagsága pedig csak 7,2 milliméter volt. A terméken Windows 8.1-es operációs rendszer futott, üresjáratban pedig viszonylag hűvös volt a borítása.

A jelek szerint az Intelnek sikerült egy meglehetősen potens x86-os PC-t építenie egy akkora táblagépbe, ami egy iPad Air-nél alig nagyobb.

Az első, Broadwell-Y architektúrára épülő Core-M processzorok pontos specifikációi egyelőre még nem állnak rendelkezésre, de az Intel célja a jelek szerint nem más, mint az, hogy a Broadwell-Y ugyanakkora teljesítményt kínáljon, mint a Haswell-Y, de feleakkora fogyasztás mellet. Jól hangzik, nem? A Haswell alapú Core i5-4200Y 1,4 GHz-es alap- és 1,9 GHz-es Turbo Boost órajelen ketyeg, így nem lehetetlen, hogy egy ilyen paraméterekkel rendelkező Broadwell SoC egység feltűnik majd egy 9 milliméternél vékonyabb táblában.

Most már csak az a kérdés, hogy az új táblák elég vonzóak lesznek-e ahhoz, hogy a vásárlók megrohanják értük az üzleteket. A másik kérdés pedig az, hogy hogyan alakul majd az ár/teljesítmény arány. Abból kiindulva, hogy a 14 nm-es gyártástechnológiának köszönhetően olcsón gyárthatóak lesznek a Broadwell-Y SoC egységek, elképzelhető, hogy a velük felszerelt táblák is új árszinteket hódítanak majd meg. Egy 10,1 hüvelykes Windows-os tábla meglehetősen attraktív alternatíva lehet egy iPad-del szemben, ha ár tekintetében is versenyképes – vagy ha akár olcsóbb, mint almás riválisa.

A cikk az Intel webes előadása, hivatalos diái, illetve a The Tech Report munkatársainak ide kapcsolódó írásának felhasználásával készült.