Az Intel háza táján már készül a következő generációs HEDT platform, amely a Basin Falls nevet viseli, processzorok terén pedig nem csak a Skylake-X, de a Kaby Lake-X modelleket is kiszolgálja majd, ezt pedig 200-as sorozatú lapkakészlettel szerelt alaplapok segítségével teszi.
Az aktuális, csúcskategóriát képviselő HEDT Intel platform még Broadwell-E sorozatú, LGA-2011 v3 processzorfoglalatba illeszkedő központi egységekre támaszkodik, az új platformhoz azonban már új foglalat jár. Míg a Sandy Bridge-E és Ivy Bridge-E sorozatú processzorok LGA-2011-es, addig a Haswell-E és Broadwell-E családot erősítő központi egységek már LGA-2011 v3-as foglalatba illeszkedtek, az új platform esetében pedig egy még újabb, LGA-2066-os jelölésű processzorfoglalatot vezet be a gyártó.
Ahogy azt ennél a termékkategóriánál már megszokhattuk, az érkező Skylake-X és Kaby Lake-X processzorok sem tartalmaznak majd aktív integrált videó vezérlőt. Szokatlan dolog, hogy a Skylake-X mellett a Kaby Lake-X processzorok is elrajtolnak, ám a két család tagjai között nagyon komoly különbségek lesznek, legalábbis eleinte. Míg a Skylake-X processzorok hat-, nyolc és tízmagos kivitelben, négycsatornás DDR4-es memóriatámogatással érkeznek, addig a Kaby Lake-X modellek már csak négy processzormaggal rendelkeznek, memóriavezérlőjük pedig kétcsatornás DDR4-es memóriatámogatást kínál, így a velük felszerelt alaplapoknál a DDR4-es memóriafoglalatok fele inaktív lesz. PCIe 3.0-s sávok terén ugyancsak nagy lesz a különbség, ugyanis a Kaby Lake-X esetében csak 16, a Skylake-X esetében azonban modelltől függően már 28 vagy 44 PCIe 3.0-s sáv lesz elérhető. A processzormagok mellé a Kaby Lake-X modelleknél csak Turbo Boost 2.0-s támogatás járhat, míg a Skylake-X esetében már Turbo Boost 3.0 is rendelkezésre áll. Komoly különbség lesz még TDP terén is, hiszen a Skylake-X modellek 140 wattos, a Kaby Lake-X processzorok pedig 112 wattos TDP kerettel gazdálkodhatnak.
PCH, azaz platformvezérlő hub terén PCI Express 3.0 x4-es kapcsolat áll majd rendelkezésre, maga a lapkakészlet pedig a szokásosnál sokkal több, 22 PCI Express 3.0-s sávot ad majd a platformnak, így a sávszélesség-igényes eszközöket – például a PCIe alapú SSD-ket és a Thunderbolt vezérlőket – hatékonyabban ki lehet majd szolgálni.
A jelenlegi információk szerint a Core i7-es sorozatú Skylake X processzorok legkorábban 2017 harmadik negyedévében mutatkozhatnak be. Ebben az időszakban a Kaby Lake-X modellek is megjelenhetnek, de eleinte csak maximum négymagos kivitelben lehet majd őket megvásárolni, legalábbis jelenleg úgy tűnik.
