Az Intel még idén piacra dobhatja következő generációs asztali és mobil processzorait, amelyek az Alder Lake kódnévre keresztelt lapka köré épülnek majd. Mivel a tervezett rajt időpontja egyre közeleg, egyre gyakrabban számíthatunk szivárgásokra: ezúttal a mobil kínálattal kapcsolatban látott napvilágot egy útiterv, amely megmutatja, milyen termékekkel próbálja majd lefedni ezt a szegmenset a vállalat.
Ahogy az a korábbi hírek alapján már nem titok, az Alder Lake sorozat különleges lesz, ugyanis energiahatékonyságra és teljesítményre hangolt processzormagokból állnak majd az egyes képviselői: a kis processzormagok az Atom sorozatból ismerős Gracemont, míg a nagy magok a Golden Cove architektúra köré épülhetnek. Amennyiben az adott lapka minden erőforrását kiaknázhatja, akkor összesen maximum 8 Gracemont, valamint összesen maximum 8 Golden Cove processzormag állhat rendelkezésre, ezekhez pedig Xe architektúra köré épülő iGPU is társul majd.
A frissen kiszivárgott útiterv alapján úgy tűnik, hogy az Intel összesen hat szegmenset vesz célba az Alder Lake sorozat tagjaival. A mobileszközök és a táblák számára az 5 W-os modellek, az ultravékony notebookok számára a 9 W-os, a kereskedelem fő áramába szánt notebookok és konvertibilis notebookok a 15 W-os, a teljesítményre hangolt notebookok a 28 W-os, a gamer notebookok a 35-45 W-os, míg a maximális teljesítményt kínáló notebookok és munkaállomások a 45-55 W-os TDP kerettel rendelkező modelleket fogadják.
Az 5 W-os osztályban, ahol az egy nagy és négy kicsi maggal ellátott Lakefield processzorok éppen búcsúznak, az Alder Lake-M5 család tagjai kapnak helyet, amelyek 1 Golden Cove és 4 Gracemont processzormagot oszthatnak be. Ezeknél a termékeknél iGPU terén két választás lesz: az egyik 48 EU-val, a másik pedig 64 EU-val rendelkezik majd.
A 9 W-os osztályban, vagyis az Alder Lake-U sorozatban maximum 2 Golden Cove, illetve maximum 8 Gracemont processzormagot találunk, de köztes konfigurációk is lesznek, ahogy az az útiterven is látszik. Az iGPU ebben az esetben minimum 80, illetve maximum 96 feldolgozóval érkezhet. A 15 W-os kategóriában igazából hasonló felépítéssel találkozhatunk, ám itt a magasabb TDP keret miatt magasabbak lesznek az órajelek is, így a teljesítmény is kedvezőbben alakulhat.
A 28 W-os TDP osztályban Core i5-ös, vagy magasabb besorolású processzorok találhatóak, amelyek 4 nagy és 8 kicsi processzormaggal rendelkeznek az i5-ös és az i7-es család esetében, míg a Core i9-es széria már 6 nagy és 8 kicsi processzormagot kap. Akármennyi processzormag is áll rendelkezésre, az iGPU minden esetben maximális kiépítéssel, 96 EU-val dolgozhat.
A 45 W-os osztályban már 4 nagy és 8 kicsi processzormaggal ellátott Core i5-ös, valamint 6 nagy és 8 kicsi maggal rendelkező Core i7-es és Core i9-es modellek sorakoznak – mindannyian 96 EU-val felvértezett iGPU-t kapnak. Itt az órajelek hosszabb ideig maradhatnak magasabb tartományban, hála a vastagabb dizájn adta lehetőségeknek, vagyis az ütőképesebb tápellátásnak és hűtésnek.
Az abszolút csúcsot az 55 W-os modellek képviselik, amelyek között szorzózár-mentes példányok is lapulnak majd. Itt már csak Core i7-es és Core i9-es modellekkel találkozhatunk, amelyek mindannyian 8 Golden Cove és 8 Gracemont processzormaggal érkeznek, az iGPU azonban csak 32 EU-t tartalmaz majd, hiszen ezeknél a termékeknél többnyire ütőképes videokártya is lapul majd a házban. A kisebb iGPU miatt felszabaduló TDP kerete a processzormagok magasabb teljesítményére lehet fordítani.
A fenti szegmensek szereplői mindannyian BGA tokozással készülnek, ám ez a tokozás háromféle kivitelben érkezhet. A legkisebb és legalacsonyabb kivitelű a BGA1781-es verzió lesz, ami a legkisebb TDP kerettel ellátott modelleknél juthat szerephez. Itt a PCH várhatóan EMIB technológiával kapcsolódik a processzorlapkához. A 15, 28, 35 és 45 W-os TDP kerettel rendelkező modellek már várhatóan BGA1744-es tokozást kapnak, ami nagyobb lapkát rejt – itt a CPU és a PCH lapka interposer technológiával kapcsolódhat egymáshoz. A csúcsmodelleket, vagyis az 55 W-os TDP kerettel ellátott processzorokat már a legnagyobb, BGA1964-es tokozással küldi forgalomba az Intel. Itt az extra érintkezők a nagyobb áramigény ellátásáért, illetve esetlegesen a több PCIe sáv elérhetővé tételéért felelnek majd.
