Shop menü

ÍGY NÉZ KI BELÜLRŐL A HUAWEI CSÚCSKATEGÓRIÁS KÖZPONTI CHIPJE

A Kirin 970 komplett mérete 100 mm² alatt marad, és igen nagy területet hasít ki belőle az IGP.
Szécsi Dániel (DemonDani)
Szécsi Dániel (DemonDani)
Így néz ki belülről a Huawei csúcskategóriás központi chipje
Galéria megnyitása

A TechInsights mostanra betekintett a Huawei Mate 10 zászlóshajó belsejébe, és alapos elemzésnek vetette alá azokat az alkotóelemeket, amiket a motortérben talált. Számunkra az eszköz központi chipje az, ami igazán érdekesnek ígérkezik. A Kirin 970 egy jó felsőkategóriás megoldás lett, ami egyedi megoldásokat is felvonultat.

Galéria megnyitása

A HiSilicon Kirin 970 a Hi3670 felirattal van ellátva, ami vélhetően a katalógusazonosítója. Az alkalmazásprocesszor PoP (Package on Package) felépítésű, ami abban nyilvánult meg, hogy a tetejére van ültetve a DRAM. A Kirin 970-hez kapcsolódó memóriát a Micron szállítja, jelen esetben egészen pontosan a D9VQG jelzésű megoldásról van szó, ami 32 gigabites, vagyis 4 GB-os és LPDDR4X technológiát használ, hogy megfelelő hatékonyság mellett üzemeljen. A Huawei készít 6 GB-os lapkával ellátott Mate 10 Pro modellt is, ahol értelemszerűen már nem ez a lapka lenne a Kirin 970 „fejére nőve”.

Galéria megnyitása

A csúcschip fizikai mérete jelentősen csökkent a tavalyi lapka után, ami főleg a gyártástechnológia javulásának tudható be. A Kirin 960 még 16 nm-es csíkszélességen készült és 117,72 mm2-es volt a területe, a Kirin 970 viszont már bement száz négyzetmilliméter alá, 96,72 mm2-es lett, tehát 18 százalékot zsugorodott (10 nm-es gyártástechnológiával). A TechInsights kiemelte, hogy az újdonság belső elrendezése nagyon hasonlít a tavalyi lapkáéhoz. Ami pedig a processzort illeti, tényleg nem is változott sokat. Maradt a big.LITTLE felállás a Cortex-A73 és Cortex-A53 magokkal, csak ezek már sokkal kisebb helyre zsugorodtak össze. Az energiahatékonyabb üzemelésre törekedő Cortex-A53 csokor 25 százalékkal lett kisebb, a négy feldolgozó ezúttal már csak 2,45 mm2-en területet foglal el, a Cortex-A73 egységek pedig a hozzájuk tartozó gyorsítótárral együtt mintegy 38 százalékkal mentek összébb, így 5,66 mm2 a területük. A TI elmondása szerint a Huawei a nagyobb processzormag esetében sokat optimalizálhatott a feszültség és az órajel alakulásán.

A Huawei az első, aki a Mali-G72 processzormagokat bevetésre küldi, éppen ezért a TechInsights különös figyelemmel vette szemügyre az IGP-t. A korábban alkalmazott Mali-G71 MP8 helyébe idén egy Mali-G72 MP12 felállás lépett, szóval másfélszeresére nőtt a csokorba fogott feldolgozók száma, de ez a fizikai méreten szerencsére nem különösebben látszik meg. Hiába nőtt 50%-kal a Mali egységek mennyisége, a grafikus vezérlő által kitöltött terület így is 19 százalékkal kisebb, mint a Kirin 960 esetében volt. Jól látható, hogy az integrált GPU egyébként egészen nagy területet vesz el a Kirin 970 belsejében, de ebben semmi meglepő nincs. A Samsung és az Apple központi chipjeiben is a grafikus egység az, ami általában a legnagyobb helyet viszi el önmagában. Hírünk alanyának a TechInsights számításai szerint nagyjából a 19%-át teszi ki csak az IGP. Érdemes még megemlékezni az LPDDR4 memóriainterfészről is, ami az összes eddig vizsgált alkotóelemhez hasonlóan összébb ment az elődben található megoldáshoz képest, méghozzá 30 százalékkal.

Galéria megnyitása

A Kirin 970 a második olyan központi chip a piacon, ami hardveresen is képes gyorsítani a mesterséges intelligenciával kapcsolatos feladatokat, mert erre külön egységet vonultat fel. A Huawei által munkába állított neurális feldolgozó egységet (NPU) a TechInsights elemzői nem látták biztosan, de úgy gondolják, hogy rögtön a processzormagok mellett helyezkedik el ez a blokk. Ha nem téved a TI csapata, akkor az NPU szemmel láthatóan sokkal kisebb területet foglal el még a Cortex-A53 kvartettet felvonultató klaszternél is. Persze a számítási kapacitása is csak megfelelő feladatok esetében lesz kiemelkedő itt, hiszen ez lényegében egy „célszerszám” a Kirin 970 fedélzetén.

És ha már itt tartunk, érdemes megemlékezni a háttértárról is, bár ez semmilyen tekintetben sem része a központi chipnek. A Huawei a Samsung által beszállított NAND Flash egységet alkalmazza a zászlóshajójában. Értelemszerűen egy 64 gigás modulról (KLUCG4J1ED-B0C1) beszélhetünk, hiszen a 4 GB-os rendszermemóriával ellátott okostelefont boncolta fel a TechInsights. Ez egy UFS 2.1 technológiás adattároló, szóval nagyon gyors, és remélhetőleg itt már nincs arról szó, hogy a vásárlók megtévesztés áldozatai lennének. Ugyanis éppen a Mate 9 volt az egyik olyan mobil, ami botrányba keveredett a felhasználók megtévesztése miatt, mert bár a specifikációban UFS 2.1 lapkát hirdetett, ellátási hiány miatt a készülékekben vegyesen használt mindent a Huawei, még a jóval lassabb eMMC 5.1-et is.

Neked ajánljuk

    Tesztek

      Kapcsolódó cikkek

      Vissza az oldal tetejére