ÍGY NÉZ KI AZ ELSŐ INTEL 3 GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁVAL KÉSZÍTETT SZILÍCIUM-OSTYA, AMELYEN GRANITE RAPIDS LAPKÁK LAPULNAK

Az új fejlesztésnek köszönhetően javulhat az Intel termékeinek versenyképessége az adatközpontok és szerverek szegmensében.
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
2024. febr. 22. 10:41
Így néz ki az első Intel 3 gyártástechnológiával készített szilícium-ostya, amelyen Granite Rapids lapkák lapulnak

Az Intel szerverpiacra szánt fejlesztései között ott lapul egyebek mellett a Granite Rapids lapka köré épülő Xeon Scalable sorozat, amelynek tagjai már az Intel 3 gyártástechnológiájával készülhetnek. Nemrégiben a HardwareLuxx.de egyik munkatársa, a főszerkesztői pozícióban tevékenykedő Andreas Schilling lehetőséget kapott arra, hogy szemügyre vegyen egy olyan szilícium-ostyát, amelyen a Granite Rapids sorozat tagjainak alapjául szolgáló lapkák sorakoznak, természetesen az Intel 3 csíkszéleséget alkalmazva.

Galéria megnyitása

A mellékelt fotókon látható szilícium ostyán 30 processzormaggal ellátott lapkák találhatóak, ezek téglalap alakú határvonallal rendelkeznek, ahogy az a képen is kivehető. Az egyes lapkákból kettő kaphat helyet egy-egy Granite Rapids-XCC típusú processzor fedélzetén, így összesen maximum 56 darab processzormag és maximum 112 szál fogható munkára, hiszen lapkánként két mag használaton kívül marad a kihozatali arány javítása érdekében. Minden egyes ilyen lapkán 30 darab Redwood Cove típusú P-Core foglal helyet, vagyis csak és kizárólag teljesítményre hangolt processzormagokat tartalmaz a dizájn.

Lényegében az Intel 3 lesz az utolsó olyan gyártástechnológia az Intel háza táján, ami a klasszikus FinFET tranzisztor-technológiát használja, ezt követően ugyanis nanolapkákra (nanosheets) váltanak az Intel 20A típusú csíkszélesség érkezésével. Gyártástechnológia terén az Intel 3 gyakorlatilag olyan tulajdonságokkal rendelkezik tranzisztorsűrűség és teljesítmény terén, amelyek versenyképessé teszik a vele készült termékeket a TSMC N3 és a Samsung 3GA típusú gyártástechnológiákkal legyártott megoldásokkal szemben.

Galéria megnyitása

Az Intel jelenleg lemaradásban van processzormagok számát tekintve, ugyanis az AMD EPYC sorozatának tagjai magasabb magszámmal rendelkeznek, és ez a helyzet a jövőben sem igazán változik, ugyanis a ZEN 5 alapú, Turin kódnévre keresztelt AMD EPYC processzorok már 128 maggal és 256 szállal rendelkezhetnek majd. A magszám terén tapasztalható hátrányt lapkába épített fixfunkciós gyorsítókkal próbálja ellensúlyozni az Intel, amelyekkel jobb teljesítményt érhetnek el következő generációs termékei a népszerű szerverszintű terhelésformák alkalmával. A Redwood Cove processzormagok várhatóan elsőként rendelkeznek majd AVX10 és APX támogatással, már ami az utasításkészleteket illeti, érkezésükre pedig még ebben az évben számíthatunk.

Hírlevél feliratkozás
A feliratkozással elfogadom a Felhasználási feltételeket és az Adatvédelmi nyilatkozatot.

2 hozzászólás

A komment írásához előbb jelentkezz be!
marc23
marc23
2024. febr. 23. 1:01
#1

Ha jol emlekszem a multkori tervuk leirasa cikkre, (nyugodtan ki lehet javitani), akor az intel 3 gyartas technologia az 5nm-es gyartas technilogianak felel meg a samsung es a tamc merceje szerint. Es a A20 lesz a 3nm.

nyimek
nyimek
2024. febr. 27. 15:28

@marc23 mindegy, le vannak maradva. azért nem tudják azt a magszámot elérni, mint az AMD. nem fér el...

Vissza az oldal tetejére