Shop menü

IGAZI TERMÉKLAVINÁT HOZOTT AZ AMD ELŐADÁSA A CES 2026 ALKALMÁVAL

A konzumerpiaci termékek között jellemzően csak frissített hardverek foglaltak helyet, a vállalat a meglévő lapkáit polírozva hozott létre új generációs kínálatot.
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
Igazi terméklavinát hozott az AMD előadása a CES 2026 alkalmával

Az AMD az idei CES alkalmával rengeteg újdonságot jelentett be, ezek között új és érkező APU egységek éppúgy voltak, mint egy új RYZEN 9000X3D sorozatú asztali processzor, illetve egyéb friss termékekről is lerántották a leplet. Az alábbiakban a legfontosabb tudnivalókat összegezzük.

Tényleg bemutatkozott a RYZEN 7 9850X3D, ami a leggyorsabb gamer processzornak járó címért érkezik

Galéria megnyitása

A RYZEN 7 9850X3D-vel kapcsolatban már az AMD hivatalos weboldalán is találkozhattunk az elmúlt időszakban, igaz csak említés szintjén, de közben néhány kereskedőnél is felbukkant a termék, ami arra utalt, rövidesen esedékes lehet a rajt. Ahogy azt a mellékelt ábra is mutatja, az új processzort a CES 2026 alkalmával mutatták be, alapját pedig a RYZEN 7 9800X3D-nél már megismert lapka adja.

Galéria megnyitása

Ennek megfelelően az új processzor továbbra is 8 maggal és 16 szállal büszkélkedhet, amelyekhez 120 W-os TDP keret társul, a 3D V-Cache alapú gyorsítótár kapacitása pedig továbbra is 64 MB marad, így a lapka megosztott harmadszintű gyorsítótárával együtt összesen 96 MB-nyi L3 Cache fogható munkára.

Az AMD RYZEN 9000-es sorozatának tagjai

Modell/TulajdonságProcesszormagok és szálak számMaximális Boost órajelGyorsítótárak (L2+L3+3D V-Cache) TDP keretListaár (USD)
AMD RYZEN 9 9950X3D 16/32 5,7 GHz 144 MB 170 W 699
AMD RYZEN 9 9950 16/32 5,7 GHz 80 MB 170 W 599
AMD RYZEN 9 9900X3D 12/24 5,5 GHz 140 MB 120 W 599
AMD RYZEN 9 9900 12/24 5,6 GHz 76 MB 120 W 469
AMD RYZEN 7 9850X3D8/165,6 GHz104 MB120 W?
AMD RYZEN 7 9800X3D 8/16 5,2 GHz 104 MB 120 W 479
AMD RYZEN 7 9700X 8/16 5,5 GHz 40 MB 65 W 329
AMD RYZEN 5 9600X 6/12 5,4 GHz 38 MB 65 W 249
AMD RYZEN 5 9600 6/12 5,2 GHz 38 MB 65 W 189

A processzormagok ugyanúgy 4,7 GHz-es magórajelen ketyegnek, mint a RYZEN 7 9800X3D esetében, viszont a maximális boost órajelet 5,2 GHz-ről egészen 5,6 GHz-re emelték, ami jótékonyan hat majd az új processzor egyszálas teljesítményére. A 3D V-Cache továbbra is a processzormagokat tartalmazó CCD alatt foglal helyet, ahogy azt a RYZEN 9000X3D sorozat egyéb tagjainál már láthattuk, ezáltal tuningolhatóság terén nincsenek korlátok, hála a hatékony hőleadásnak. Ez egyébként a folyamatosan tartható maximális órajelre is pozitív hatást gyakorol.

Az új processzor a tervek szerint valamikor az év első negyedévében kerülhet az üzletek polcaira, azt viszont egyelőre nem árulta el a gyártó, pontosan milyen listaáron érkezhet.

Frissült a vállalat mobilprocesszor-kínálata is, itt a RYZEN AI 400-as sorozat

Az új mobil processzorok érkezésére már lehetett számítani, így abszolút nem meglepő, hogy a Gorgon Point kódnévre keresztelt újdonságok végül tényleg a CES 2026 alkalmával debütáltak. Az alapokat a Strix Point lapka adja, ami a RYZEN AI 300-as sorozatból már ismerős lehet, de a gyártástechnológia fejlődésének és a tápellátás optimalizálásának köszönhetően az új modellek magasabb órajeleken működhetnek, mint előző generációs társaik, illetve egyéb téren is előrelépést hoznak, ami segít a teljesítmény növelésében.

Galéria megnyitása

Alapok terén továbbra is a két CCX köré épülő struktúra tárul elénk, amelynek keretén belül a 4 nm-es csíkszélességgel készülő monolitikus lapkán összesen maximum négy darab ZEN 5 alapú, illetve maximum nyolc darab ZEN 5c alapú processzormag lapul, ezek közül előbbiek 16 MB-nyi megosztott harmadszintű gyorsítótárat kaptak, míg utóbbiak 8 MB-nyi megosztott harmadszintű gyorsítótáron osztoznak. Ennél a generációnál a processzormagok már maximum 5,2 GHz-es órajelig merészkedhetnek el, míg az iGPU esetében maximum 3,1 GHz-es órajel lehet érvényben, modelltől függően.

Fejlődött a memóriavezérlő is, ennek köszönhetően immár LPDDR5X-85333 MT/s-os memóriatámogatást élvezhet a rendszer, ami érezhető teljesítménynövekedést hozhat az LPDDR5X-8000 MT/s szinthez képest, részben az iGPU esetében is. Az iGPU továbbra is az RDNA 3.5-ös architektúra köré épül és maximum 16 darab aktív CU tömbbel rendelkezhet. Az NPU maximális teljesítményét a korábbi 55 TOPs szintről egészen 60 TOPs-ig emelték, hála az órajel-növelésnek, viszont az alapok ugyanazok maradtak.

A RYZEN AI 400-as széria tagjainál az AMD többféle változtatást is eszközölhetett az egyes modelleknél: emelhette az órajelet, a processzormagok számát, az aktív CU tömbök számát, illetve az NPU teljesítményét is, valamint ezeket részben kombinálhatta is egymással, így alakult ki az új felhozatal, ami összesen 7 modellből áll.

A konzumerpiaci kínálat csúcsán a RYZEN AI 9 HX 475 áll, ami 12 processzormaggal és 24 szállal rendelkezik, maximális boost órajele 5,2 GHz, a 16 CU tömbbel ellátott iGPU pedig 3,1 GHz-es maximális órajelen ketyeghet. A kínálatból természetesen a 60 TOPs teljesítményű NPU sem hiányzik. Egy szinttel lejjebb a RYZEN AI 9 HX 470 foglal helyet, ami processzor és iGPU terén hasonlít előbb említett társához, az NPU azonban már csak 55 TOPs teljesítmény tud felmutatni. A harmadik a sorban a 10 maggal és 20 szállal ellátott RYZEN AI 9 465, ami már csak 5 GHz-es maximális boost órajelet alkalmazhat, iGPU-ja 12 aktív CU tömbbel rendelkezhet, az NPU-ja pedig 50 TOPs teljesítményszintig ér fel.

Érkezik még a 8 maggal és 16 szállal ellátott RYZEN AI 7 460 is, ami a teljesítmény-kategóriában foglal helyet és maximum 5,1 GHz-es boost órajelet alkalmazhat. Ez a mobil APU egység már csak egy 8 CU tömbbel ellátott iGPU-t kap, az NPU teljesítménye pedig 50 TOPs lesz. Ezek a modellek mindannyian LPDDR5X-8533 MT/s sebességű memóriachipeket kezelnek, míg a többi újdonságnál már csak LPDDR5X-8000 MT/s sebességű memóriatámogatás érhető el.

Galéria megnyitása

A RYZEN AI 7 445 már csak 6 maggal és 12 szállal száll harcba, maximális boost órajele 4,6 GHz lesz, az iGPU-ja pedig mindössze 4 aktív CU tömböt tartalmazhat. Ennél a processzornál is 50 TOPs lesz az NPU teljesítményének felső határa. Az utolsó előtti a RYZEN AI 7 435, ami alapok terén az előbb említett processzorra hasonlít, viszont alacsonyabb órajeleken ketyeg. A belépőszintre a RYZEN AI 5 430 érkezik, ami négy maggal és nyolc szállal rendelkezik, maximum 4,5 GHZ-es boost órajelet vethet be, összesen 4 aktív CU tömbbel ellátott iGPU-t tartalmaz, az NPU-ja pedig 50 TOPs teljesítményre képes.

Az új mobil APU egységek, amelyek igazából a Strix Point sorozat frissítésének tekinthetőek, várhatóan január végén jelenhetnek meg az üzletek polcain, a vezető OEM-ek új konfigurációinak alapjaként. Az újdonságokból később PRO jelölésű modellek is érkeznek, ahogy az a fenti táblázatból is kiderül.

Jönnek a Socket AM5-ös asztali APU egységek is, amelyek nem a RYZEN 9000G sorozatot erősítik

Az AMD a mobil RYZEN AI 400-as sorozat mellett szót ejtett az asztali Socket AM5-ös APU egységekről is, amelyekkel kapcsolatban korábban úgy szóltak a pletykák, a RYZEN 9000G sorozatban kapnak majd helyet, de végül mégsem így lesz: az újdonságok ugyanúgy a RYZEN AI 400-as nevezéktant alkalmazzák majd, mint mobil társaik.

Galéria megnyitása

Az alapok is közösek lesznek, vagyis az asztali APU egységek is a Strix Point frissítésének minősülő Gorgon Point köré épülnek, ami azt jelenti hogy összesen maximum négy darab ZEN 5-ös és nyolc darab ZEN 5c típusú processzormag lapul a fedélzeten, amelyek maximum 5,2 GHz-es órajelen ketyeghetnek. Az iGPU továbbra is RDNA 3.5 alapú lesz, maximum 3,1 GHz-es órajelet vethet be és maximum 16 aktív CU tömbbel rendelkezhet, míg az NPU az órajel-emelés hatására immár 60 TOPs teljesítmény elérésére lesz képes. A RYZEN AI 400-as sorozat asztali tagjai lényegében az első olyan cserélhető asztali processzorok lesznek, amelyek már megfelelnek a Microsoft Copilot+ PC kategória követelményeinek, ami új lehetőségek előtt nyitja meg a kapukat.

A konkrét modellekről egyelőre nem esett szó, de valószínűleg 2-3 példány érkezésére számíthatunk majd, amelyeknél a csúcsmodell 12 processzormaggal, 16 CU tömbbel ellátott iGPU-val, illetve 60 TOPs teljesítményű NPU-val rendelkezhet. Az alatta elhelyezkedő példány már csak 10 processzormagot vethet be, amelyekhez egy 12 Cu tömbbel ellátott iGPU és egy 55 TOPs teljesítményű NPU társulhat. A harmadik példány jó eséllyel 8 maggal érkezik és 8 vagy 12 CU tömböt tartalmazó iGPU-t kap, amihez 50 TOPs teljesítményű NPU társulhat. Ezek a processzorok mindannyian 65 W-os TDP kerettel érkezhetnek majd, az viszont még nem tisztázott, memóriatámogatás és árazás terén pontosan mire számíthatunk, de remélhetőleg erre is rövidesen fény derül.

Két taggal bővült a RYZEN AI MAX széria

Az AMD csúcskategóriás mobil APU egységei, amelyek a Strix Halo lapka köré épülnek, meggyőző teljesítményt tudnak felmutatni mind játékok, mind AI feladatok, mind pedig a tartalomgyártókat célzó alkalmazások alatt. Az alapokat adó Strix Halo lapka összesen 16 darab ZEN 5-ös processzormaggal rendelkezik, amelyek az SMT támogatás révén maximum 32 szálon dolgozhatnak.

A csomag részét képezi egy masszív, RDNA 3.5-ös architektúrára támaszkodó iGPU is a maga 40 CU tömbjével, amelyek összesen 2560 stream egységet tartalmaznak. Az NPU ebben az esetben csak 50 TOPs teljesítményre képes, de ez így is elég a Copilot+ PC kategória követelményeinek teljesítéséhez. A CPU magokat, az iGPU-t, illetve az NPU-t egy 256-bites memória-adatsín szolgálja ki, amire LPDDR5X szabványú rendszermemória kapcsolódhat.

Galéria megnyitása

A két új mobil APU egység közül a gyorsabbik a RYZEN AI Max+ 392 típusjelzést viseli, 12 maggal és 24 szállal büszkélkedik, valamint 3,2 GHz-es alap- és 5 GHz-es maximális boost órajelet vethet be. Az iGPU egy teljes értékű, 40 aktív CU tömböt tartalmazó megoldás, míg az NPU a szokásos 50 TOPs-os teljesítményszintet hozza. Ez a modell 45 W-tól egészen 120 W-ig konfigurálható TDP tartománnyal rendelkezik, az egyes órajelek is ennek megfelelően változhatnak, a teljesítménnyel karöltve.

A másik újdonság a RYZEN AI MAX+ 388, ami már csak 8 magot és 16 szálat kapott, ezek 3,6 GHz-es alap- és 5 GHz-es maximális boost órajelen ketyegnek, az iGPU viszont továbbra is használhatja mind a 40 CU tömbjét, az NPU pedig továbbra is 50 TOPs teljesítmény mellett dolgozhat. Ez a modell is 45 W és 120 W között konfigurálható TDP tartománnyal büszkélkedik, viszont a kevesebb CPU mag miatt nagyobb teljesítménnyel dolgozhat az iGPU, ugyanis a rendelkezésre álló tápellátást nagyobb részben fordíthatja megfelelő kiszolgálására a rendszer.

Az új mobil APU egységek rövidesen megjelenhetnek az OEM partnerek kínálatában.

Itt a RYZEN AI Halo, ami nem egy egyszerű Mini PC, hanem egy AI fejlesztői platform

Galéria megnyitása

Az AMD újdonsága lényegében az Nvidia DGX Spark névre keresztelt fejlesztői platformjának állíthat konkurenciát, még ha nem is közvetlenül. Az AMD újdonsága természetesen nem ARM alapú processzort használ, hanem egy RYZEN AI MAX+ sorozatú mobil APU egységet, egyenesen a kínálat legtetejéről. Ezzel a szettel a vállalat elsősorban az AI alkalmazások fejlesztőit szeretné megcélozni, de kompakt asztali gamer konfigurációként is bevethető lesz, ha a fejlesztőmunkával végeztünk.

Galéria megnyitása

Az új kompakt asztali PC egy RYZEN AI MAX 395+ típusú mobil APU egységet rejt, ami 16 processzormaggal és 32 szállal gazdálkodhat, természetesen ZEN 5 alapokon. Az iGPU szokás szerint 40 darab aktív CU tömböt tartalmazhat, azaz 2560 stream egységet vonultathat fel, ezek az RDNA 3.5-ös architektúrában rejlő lehetőségeket kamatoztatják.

A Strix Halo SoC része továbbá egy 50 TOPs teljesítményű NPU is, ami ebben az esetben kifejezetten fontos szerepet kap majd. Rendszermemóriából 32 GB-nyi vagy 64 GB-nyi LPDDR5X RAM állhat rendelkezésre, valamint némi NAND Flash alapú tárhelyet is rejthet a kompakt ház. Az AMD tervei szerint a Windows 11 és Linux támogatással egyaránt rendelkező újdonság előtelepített AI modelleket is tartalmaz majd, amelyek működését az adott hardverre optimalizálták a lehető legjobb teljesítmény elérésének érdekében.

Galéria megnyitása

A nagyteljesítményű hardver hűtéséről két darab ventilátor gondoskodik, amelyek alatt alumínium hűtőtömb és az adott komponens felületével közvetlenül érintkező hőcsövek húzódnak – utóbbiak lapos kivitelben. Arról egyelőre nem esett szó, milyen listaáron debütálhat az újdonság, csak annyi biztos, hogy valamikor az idei év második negyedévében dobják piacra.

Neked ajánljuk

    Tesztek

      Kapcsolódó cikkek

      Vissza az oldal tetejére