HŰVÖSEBB ÉS GYORSABB A SKALPOLT AMD RYZEN 7 8700G, MINT A GYÁRI

A RYZEN 8000G sorozat tagjainál hővezető pasztát használnak az IHS alatt, nem forrasztást.
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
2024. febr. 13. 10:39
Hűvösebb és gyorsabb a skalpolt AMD RYZEN 7 8700G, mint a gyári

A RYZEN 8000G sorozat tagjai már egy ideje kaphatóak kereskedelmi forgalomban, a csúcsmodellel  a DDR5-ös memóriaórajel-világrekordot is sikerült megdönteni, és természetesen rengeteg érdekes teszt is született a termékekkel kapcsolatban. A napokban Der8auer is végzett egy érdekes mérést, amelynek főszereplője egy megskalpolt, RYZEN 7 8700G típusú APU egység volt, ugyanis a tuningmester kíváncsi volt rá, a hővezető pasztával ellátott újdonság üzemi hőmérsékletén mennyit javít a skalpolás és a folyékony fém bevetése.

Galéria megnyitása

A RYZEN 7 8700G-t összemérte egy RYZEN 9 7950X típusú modellel is, már ami a felépítést illeti, ez alapján pedig eleinte úgy tűnt, a szokásos eszközzel nem biztos, hogy sikerülni fog az IHS eltávolítása, ugyanis sok felületszerelt komponens foglal helyet az IHS körül amiket nem érdemes megsérteni. Végül sikerült eltávolítani az IHS-t a RYZEN 7 8700G fedélzetéről, ráadásul a folyamat sokkal egyszerűbb is volt, mintha egy RYZEN 7000-es sorozatú processzorról lett volna szó, ez pedig annak köszönhető, hogy itt az IHS nem forrasztással, hanem hővezető pasztával illeszkedik a lapka felületéhez.

Galéria megnyitása

Az IHS eltávolítása előtt háromféle mérést is elvégzett főhősünk a RYZEN 7 8700G-vel. Első körben gyári állapotban, majd PBO mellett, majd 5 GHz-es manuális tuning mellett futott a teszt. Az IHS eltávolítását követően először a KyroSheet került az IHS és a lapka közé, majd folyékony fém – mindkettővel lefutott az összes teszt, így összehasonlíthat, hogy a két hővezető anyag mellett hogyan muzsikál a szóban forgó APU.

A manuálisan tuningolt RYZEN 7 8700G teljesítménye nagyjából 5%-kal maradt el a RYZEN 7 7700X-től Cinebench alatt, vagyis az 5 GHz-es tuning csökkentette a lemaradást. Sokak számára persze nem is ez, vagyis a CPU magok teljesítménye a lényeg, hanem inkább az, hogy a Phoenix lapka egy ütőképes iGPU-t tartalmaz, amivel helyettesíthető egy belépőszintű videokártya is.

Galéria megnyitása

A hőfokok eléggé beszédesek lettek, ugyanis a grafén alapul KyroSheet mellett 10-15 Celsius fokkal alacsonyabb üzemi hőmérséklet mutatkozott, mint a gyári állapot esetében. A folyékony fém alapú hővezető anyag még ennél is impresszívebb eredményt mutatott, ugyanis a gyári pasztás állapothoz képest 20-25 Celsius fokkal alacsonyabb üzemi hőmérséklet mellett dolgozhatott az új APU. Érdekességképpen egy kis extra tuning is belefért, ugyanis az immár folyékony fémes hővezetővel felturbózott RYZEN 7 8700G extra mozgásteret adott erre: manuális tuning alkalmával 5,3 GHz volt a felső határ, ahol még terhelés alkalmával is 80 Celsius fog alatt maradt az üzemi hőfok. Ebben az esetben a RYZEN 7 8700G nagyjából 15-17%-kal volt gyorsabb a gyári állapothoz képest, ami azért már számottevő különbség.

Az efféle móka persze a jótállás elvesztésével jár, ám Der8auer szerint egyes esetekben érdemes lehet vele próbálkozni. Például akkor, ha egy helytakarékos rendszerben gondolkodunk, ahova csak limitált méretű processzorhűtő fér el; de akkor is j választás lehet a skalpolás, ha minél halkabb rendszert szeretnénk építeni és teljesítmény terén sem szeretnénk sokat veszíteni, például alulfeszeléssel.

Hírlevél feliratkozás
A feliratkozással elfogadom a Felhasználási feltételeket és az Adatvédelmi nyilatkozatot.

12 hozzászólás

A komment írásához előbb jelentkezz be!
nyimek
nyimek
2024. febr. 14. 11:59
#5

Nem a vastagság a lényeg, hanem paszta. Valamiért nem akarják forrasztani. Úgy gondolják, hogy a normál órajelekhez ez is elég. Ez a proci tényleg kiált egy 240-es AOI vízhűtésért és a folyékony fémért. Én lehet, hogy egy spéci vízhűtő blokkot is gyártatnék hozzá, amit közvetlenül a chip felületére tennék folyékony fémmel.

Dragon3k
Dragon3k
2024. febr. 14. 12:06

@nyimek A vastagság nagyon is gond, sokkal vastagabb az ihs csak azért, hogy megmaradjon a kompatibilitás az am4 hűtőkkel, ez szerintem nagyon rossz ötlet volt, ha megnézed a korábbi apu-k esetében is paszta volt használva és nem kellett aio a hűtésükhöz.

jeanerik
jeanerik
2024. febr. 13. 20:26
#4

Ebben az a poén, hogy még így is hűvösebb mint az Nvidia tápkábele. :D

axe
axe
2024. febr. 14. 10:08

@jeanerik kössz, egy jó nevetéssel indult a napom :D

marc23
marc23
2024. febr. 13. 14:29
#3

Ez a folyekony femrol pasztara valo atallas az ihs alatt-ban en szandekos lassitas egy fajtajat latom. Meg pedig azert, m ha az ish es a borda kozotti paszta idovel kiszarad es gyengul a hutes, akkor a tokozas es az ish kozott is ki fog! Igy hiaba rakok ra egy tok jo hutest, ha mar eleve szar a hoatadas a tok es az ihs kozott, ami a throtltingolast hozza magaval! :/

Dragon3k
Dragon3k
2024. febr. 13. 22:59

@marc23 nem álltak át semmire, az apu-k esetében eddig is paszta volt, a többit meg forrasztja az amd.

axe
axe
2024. febr. 13. 11:46
#2

és? legalább tudják használni a 2000forintos alu hulladék hütőjüket az újabb prociknál is, teljesen megérte

tomchee
tomchee
2024. febr. 13. 16:10

@axe remélem legközelebb mar olyan sapkát terveznek amire a használt pasztát is át rakhatod, hogy azt se kelljen újat venni!

Mosdatlan_falusi
Mosdatlan_falusi
2024. febr. 13. 11:20
#1

És egyesek annak örülnek, hogy ez a foglalat és IHS nem lesz lecserélve 2026-ig...

axe
axe
2024. febr. 13. 18:05

@Szefmester az a köze egymáshoz, hogy így ugyanolyan magas lett a kupak teteje mint az előző generációnak, így lett fél méter vastag (na, egyszerre írtuk :D)

Vissza az oldal tetejére