Kína legnagyobb félvezetőipari bérgyártója, az SMIC egy rendkívül fontos mérföldkőhöz ért az elmúlt időszakban, ugyanis megkezdhette az első olyan DUV rendszerű immerziós litográfiai gyártóeszköz tesztelését, amit egy kínai vállalat fejlesztett, zömében Kínában gyártott komponensek és technológiák felhasználásával. Igaz, azért még exportálniuk is kellett néhány alkatrészt, de hosszabb távon arra próbálnak törekedni, hogy a jelenleg még exportból származó komponenseket is kiváltsák a Kínában gyártott megfelelőikkel.
A szóban forgó félvezetőipari gyártóeszköz elkészítése és tesztelése azért nagy szó, mert ez kulcsfontosságú szerepet tölt be a modern chipgyártásban, segítségével az SMIC kiválthatja a most még ASML-től származó immerziós litográfiai eszközöket, illetve még modernebb csíkszélességeket fejleszthet és vethet be, ami növeli a kínai félvezetőipar versenyképességét és tágítja lehetőségeit is.
Az új gyártóeszköz egy kínai vállalat, a Shanghai Yuliangsheng Technology műhelyében készült, ami kapcsolatban van a Huawei cégével, a SiCarrier-rel is, szerepe pedig igencsak meghatározó a kínai félvezetőipar függetlenedéséért folytatott törekvések terén. A DUV technológiát használó gyártóeszköz a 28 nm-es csíkszélességhez készült, de a MultiPatterning technológia révén, ahol a lapka végleges dizájnját több mintázó maszk segítségével alakítják ki, elméletben akár 7 nm-es vagy 5 nm-es csíkszélességhez is használható lehet, amennyiben kellően pontos. Az eszköz zömében kínai komponensekből készült, az exportált alkatrészek kiváltásán pedig folyamatosan dolgoznak, így az ország mentesülhet az amerikai és az európai exportkorlátozások negatív hatásai alól, hiszen hosszabb távon saját maga gyárthatja a modern félvezetőipari gyártóeszközöket is.
A Financial Times információi alapján az új kínai immerziós litográfiai eszköz valahol az ASML 2008-ban kiadott TwinScan NXT:1950i típusú gyártóeszközének szintjén helyezkedhet el, amit anno a 32 nm-es csíkszélességhez fejlesztetek ki, de akár a 22 nm-es gyártástechnológiával is együttműködhetett. Elméletben ez az eszköz is alkalmas lehetne a 7 nm-es és az 5 nm-es csíkszélességek használatához, de erre a célra a holland vállalat kifejlesztett egy több generációval frissebb modellt, az NXT:2000i típusjelzéssel ellátott eszközt, ami már eleve ezekhez a csíkszélességekhez készült.
Az sajnos nem derült ki, hogy az SMIC pontosan milyen teszteket hajt végre az új eszközzel, ugyanis nem mindegy, hogy már beállították-e a gyártási folyamatba, vagy még csak az első tesztostyákat készítik-e vele – utóbbira nagyobb az esély. Amennyiben utóbbiról van szó, akkor az új eszközt jó eséllyel még éveken át kell tökéletesíteni ahhoz, hogy sorozatgyártásban is hasznát vegyék. Az eredeti tervek szerint a saját fejlesztésű DUV eszközöket legkorábban is csak 2027-től kezdhetik el beállítani a gyártósorokba, ahogy a szükséges kvalifikációs folyamatok lezajlottak, addig a már meglévő eszközöket kell használniuk, amelyek jellemzően a holland ASML-től érkeztek.
Az egyelőre kérdéses, hogy az új eszköz alkalmas lesz-e 7 mn-es és 5 nm-es gyártásra, ugyanis ezekhez jó eséllyel további fejlesztőmunkára és optimalizálásra lesz szükség, hiszen ezek a csíkszélességek nagyfokú precizitást és nagyon pontos vezérlést igényelnek. Ha a 28 nm-es csíkszélességhez készített eszköz 2027-ben tényleg termelésbe állhat, utána a következő lépcső a 16 nm-es, majd a 7 nm-es gyártástechnológia lehet, ám ehhez az aktuális szkennert alaposan modernizálni kell, ami éveket vehet igénybe, így a 10 nm alatti csíkszélességek alkalmazására majd csak valamikor a 2030-as évek folyamán kerülhet sor, amennyiben minden jól megy. Az eszköz a Mount Everest nevet viseli, ami a világ legmagasabb hegycsúcsának neve – ezzel is arra utalhatnak, hogy a friss fejlesztés óriási jelentőséggel bír.
Maga a fejlesztő, azaz a Shanghai Yuliangsheng egyébként már korábban az Amerikai Egyesült Államok Kereskedelmi Minisztériumának látókörébe került, ennek eredményeként 2024 folyamán fel is tették az Entitás Listára, vagyis exportkorlátozások hatálya alá esik.
