Haswell APU-k beépített feszültségszabályzóval

Az eddig kívül, az alaplapon elhelyezett feszültségszabályzó a processzor tokozásán belülre költözik.

Haswell APU-k beépített feszültségszabályzóval

Az Intel lassan, de biztosan haladva egyre több hardverkomponenst integrált a processzorok tokozásán belülre. Az évek alatt a processzor mellé került a memóriavezérlő, a PCI Express hub és az integrált videó vezérlő is - ezek a komponensek eredetileg a tradicionális északi híd alkotóelemei voltak. A Haswell érkezésével újabb lépést tesz a gyártó a nagyfokú integráltság felé vezető úton: a feszültségszabályzót is a processzor tokozáson belülre helyezi.

Az FIVR névre keresztelt megoldás (Fully Integrated Voltage Regulator) a tradicionális megoldásokhoz képest nagyobb hatásfokot és tisztább tápellátást biztosít. A kiszivárgott adatok alapján az FIVR egyetlen egységként felel a CPU magok, az IGP, a System Agent, az I/O és a PLL feszültségszabályzásáért. Érdekesség ugyanakkor az is, hogy a memóriamodulok feszültségét továbbra is egy külső, az alaplapon elhelyezett feszültségszabályzó végzi.

A diagramok alapján az FIVR egy többcellás architektúrát alkalmaz, amely chipenként 20 cellát kínál. Minden egyes cella mini szabályzóként működik és maximum 25 amperes áramerősség kezelésére képes. A cellák kapcsolófrekvenciája programozható, méghozzá 30 és 140 MHz között, cellánként pedig nem kevesebb, mint 16 tápfázis áll rendelkezésre. Ez chipenként 320 fázist jelent, ami igen soknak tűnik.

A sok tápfázis azért jó, mert segítségükkel csökkenthető a tápellátás zaja, illetve az ún. ripple, azaz a tápfeszültség fodrozódásának, ingadozásának mértéke is. Utóbbi mértéke így már legrosszabb esetben is csak maximum +/- 0,002V lehet, azaz olyan, mint ha abszolút jelen sem lenne. A hőmérsékletemelkedések következtében jelentkező voltage drift mértéke mindössze 0,001V. Az említett előnyök a feszültségszabályzó 90 nm-es csíkszélességgel készült változatára vonatkoznak, a Haswell APU egységekben pedig ennél jóval fejlettebb gyártástechnológiát alkalmaz majd a gyártó. Érdekesség, hogy már a 90 nm-es csíkszélességgel készülő vezérlő ötvenszer kisebb, mint a tradicionális, alaplapra integrált megoldások

Persze a feszültségvezérlő processzorba történő beépítésének ára is van, ugyanis szerepet játszik a chip TDP-jének alakulásában - növelésében. A pletykák szerint emiatt nőtt a felsőkategóriás Haswell APU-k TDP-je az Ivy Bridge processzoroknál megszokott 77 wattos szintről 84 wattra. Persze az FIVR dizájn nem az asztali, sokkal inkább a mobil rendszerek igényeit szem előtt tartva született. A megoldás a nagyfokban integrált rendszerek, azaz a táblák és a noteszgépek szegmensében egészen biztosan előnyös lesz, de az asztali rendszerek használói is profitálhatnak majd belőle, méghozzá nagyobb energiahatékonyság formájában. Ez persze azt is jelentheti, hogy a tuningosok hamarabb elérkeznek a limithez, mint az Ivy Bridge processzorok esetében, és az alaplapgyártóknak pedig új utakat kell találniuk, hogy felturbózzák az alaplapjaik feszültségszabályzó áramkörét.

Tesztek

{{ i }}
arrow_backward arrow_forward
{{ content.commentCount }}

{{ content.title }}

{{ content.lead }}
{{ content.rate }} %
{{ content.title }}
{{ totalTranslation }}
{{ orderNumber }}
{{ showMoreLabelTranslation }}
A komment írásához előbb jelentkezz be!
Még nem érkeztek hozzászólások ehhez a cikkhez!
Segíts másoknak, mond el mit gondolsz a cikkről.
{{ showMoreCountLabel }}

Kapcsolódó cikkek

Magazin címlap arrow_forward