A Seagate nagyon fontos mérföldkőhöz ért a minap, ugyanis elkészültek a Mozaic 3+ névre keresztelt, HAMR (Heat-Assisted Magnetic Recording) adatrögzítő technológiát használó merevlemezek. A szóban forgó technológia köré épülő merevlemezt elsőként a Seagate jelentett be, ami komoly fegyvertény, az idei év első negyedévében pedig meg is indul a termékek szállítása a felhőszolgáltatásokat nyújtó partnerek felé. A Mozaic 3+ HAMR platform elsőként az Exos merevlemez-sorozatban válik elérhetővé, ahol 30 TB-os, illetve ennél is nagyobb adattároló kapacitást kínáló merevlemezek készülhetnek vele. Az első modell a jelek szerint 30 TB-os lesz.

A HAMR technológia jóvoltából jelentősen növelhető az adott területre jutó adatsűrűség mértéke, ehhez viszont nemcsak új adatrögzítő eljárásra, hanem új író és olvasó fejekre, új mágneses rétegre, illetve számos egyéb újításra is szükség van. Maga a Mozaic 3+ platform 10 darab merevlemez-korongot használ, amelyek mindannyian üvegből készültek, felületükre pedig vas-platina alapú mágnesezhető szuperrács-szerkezet kerül egy vékony réteg formájában, ami nemcsak a tartósságról, de a normál merevlemezekhez képest kisebb adattároló szemcseméretről is gondoskodik, ezáltal hozzájárulva a nagyobb adatsűrűség eléréséhez. Az adathordozó felületre egy plazmonikus író alrendszer segítségével lehet írni, méghozzá úgy, hogy a kiszemelt területet egy függőlegesen beépített nanofotonikus lézer felmelegíti a konkrét írási folyamat előtt, ezzel csökkentve a terület mágneses koercivitását, így írhatóvá téve azt.

A nagyobb adatsűrűségnek és a viszonylag kicsi aszemcseméretnek köszönhetően néhány kihívást is le kellett küzdeni: a kis szemcseméret miatt az egyes szemcsék egyedi mágneses aláírása is kisebb, finomabb érzékelővel detektálható, a mágneses sávok közötti interferencia mértéke pedig valamivel magasabb. A siker érdekében ki kellett fejleszteni egy új olvasófejet, ami a Gen 7 Spintronic Reader nevet viseli, ez jelenleg a világ legkisebb és legérzékenyebb olvasó szenzorja, ami a rendkívül kicsi mágneses területek pontos érzékelésére, így kiolvasásukra is képes, ehhez több apró olvasófejet is használ.

Az új olvasófejen található sok apró érzékelő működéséhez, illetve az új író-alrendszer bevetéséhez egy teljesen új vezérlőt készítettek, ami 12 nm-es csíkszélességgel készül, és kellően nagy számítási teljesítménnyel rendelkezik ahhoz, hogy az extra feladatokat elvégezze. A Seagate szerint az új vezérlő háromszor nagyobb teljesítményre képes, mint előző generációs társai, azt viszont nem árulták el, pontosan milyen felépítéssel rendelkezik, hány processzormagot használ, illetve mennyi tranzisztorból épül fel. Mivel a Seagate próbálja egyengetni a RISC-V architektúra útját, nem lenne meglepő, ha a HAMR alapú merevlemezek fedélzetén egyedi RISC-V alapú processzormagok dolgoznának.

Jó hír, hogy a HAMR alapú Exos merevlemezek, amelyek a Mozaic 3+ platform köré épülnek, tökéletesen kompatibilisek a meglévő adatközpont-infrastruktúrával, azaz lényegében azonnal helyettesíthetik az előző generációs 3,5 hüvelykes adattárolókat. Ezeknél nemcsak nagyobb adattároló kapacitást kínálnak, de magasabb folyamatos olvasási- és írási tempó elérésére is képesek, valamint alacsonyabb az 1 TB-nyi tárhelyre jutó fogyasztásuk is. Hátrány viszont, hogy az 1 TB-ra jutó IOPS teljesítmény alacsonyabb lesz a normál merevlemezekénél, amire megoldást kell találniuk a felhőszolgáltatások üzemeltetőinek annak érdekében, hogy a szolgáltatás minősége (QoS) megfelelő maradhasson.

A Seagate a háttérbe már fejleszti a Mozaic 4+ és a Mozaic 5+ platformot is, amelyek közül előbbi már 2026-ban, míg utóbbi valamikor 2028-ban debütálhat, így a 40+ TB-os és az 50+ TB-os merevlemezek kora is HAMRosan eljöhet. A Seagate  jelenleg a világ első és egyetlen olyan merevlemezgyártója, aki 3 TB-os adattároló kapacitás elérésére képes HDD korongonként, de már az 5 TB-os adattároló kapacitású korongok is készülnek és nem kell rájuk túl sokat várni.

Az első HAMR alapú Seagate merevlemezek tehát az üzleti, szerverekbe és adatközpontokba szánt adattárolók szegmensében debütálnak, méghozzá rövidesen, később azonban egyéb szegmensekbe is eljuthat a technológia. Árakról egyelőre nem esett szó.