Shop menü

GYORSAN FELPÖRÖG A TSMC N2-ES GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA: 2025 VÉGÉRE MÁR HAVI 80 000 SZILÍCIUM-OSTYA LEHET A KAPACITÁS

A TSMC sikere nemcsak a tajvani félvezetőipari bérgyártó számára jó hír, hanem ügyfelei számára is, hiszen azzal, hogy a tervezettnél előbb sikerül tömegtermelésbe állítani az új csíkszélességet, ők is kényelmesen tarthatják útiterveiket.
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
Víg Ferenc (J.o.k.e.r)
Gyorsan felpörög a TSMC N2-es gyártástechnológiája: 2025 végére már havi 80 000 szilícium-ostya lehet a kapacitás

A TSMC háza tájáról már korábban is érkezett némi jó hír azzal kapcsolatban, hogy a vállalat legújabb csíkszélessége, az N2 jobban áll a vártnál, ennek köszönhetően a tervezettnél hamarabb megindulhat a kísérleti termelés, ami arra utal, az új node fejlesztése során minden a lehető legnagyobb rendben zajlott. A legfrissebb információk alapján úgy tűnik, a vállalatnál már az N2 alapú tömegtermelés beindítását tervezik, méghozzá a Kaohsiung és a Baoshan mellett található üzemekben, és a termelés felfuttatása sokkal gyorsabban végbe mehet, mint ahogy arra számítani lehetett

A belsős forrásokból kiszivárgó információk alapján az N2 node termelésének felfuttatása olyannyira jól halad, hogy a vállalat mérnökei már az intenzív kísérleti termelésen dolgoznak, az év vége előtt pedig alaposan felpöröghet a gyártás, ha továbbra sem jön közbe semmi váratlan. Az Economic Daily News értesülései alapján a Baoshan melletti üzem jelenleg 5000 és 10 000 közötti mennyiségben indítja el havi szinten a 300 milliméteres átmérőjű szilícium-ostyák gyártását, ami több hetes vagy több hónapos folyamat is lehet, attól függően, milyen chipek készülnek. Ezzel egy időben a másik üzem, ami képes az N2 gyártástechnológia használatára, éppen egy kis léptékű kiértékelési-szakaszban tart, vagyis a kísérleti termelés során gyártott szilícium-ostyák vizsgálatán és a különböző konzekvenciák levonásán dolgozik.

Galéria megnyitása

Sajnos a TSMC hivatalos információt nem közölt a témában, a belsős szivárgásra sem akartak reagálni, de a UDN munkatársainak megerősítették, az N2 gyártástechnológiájuk fejlesztése remekül halad, és az év második félévében a tömegtermelés is megtörténhet rajta. Az iparági értesülések alapján a Baoshan melletti üzem kapacitása az első fázisban 25 000 szilícium ostya lehet, ha a tömegtermelés megindul, és a várakozások szerint a Kaohsiung melletti üzem is hasonló kapacitással állhat csatasorba, ami azt jelenti, hogy havi szinten akár 50 000 darab N2-es csíkszélesség köré épülő szilícium-ostya gyártása is megkezdődhet.

Amennyiben minden rendben folytatódik, a második fázisban a TSMC legmodernebb gyártástechnológiával dolgozó üzemei akár 80 000 darab N2-es szilícium-ostya gyártását is megkezdhetik havi szinten, és erre akár még az év vége előtt sor kerülhet, amennyiben minden jól halad. Ezek persze becsült számok és a TSMC hivatalosan még nem erősítette meg őket, így érdemes őket távolságtartóan fogadni.

Az első megrendelők között természetesen most is jelen lesz az Apple, majd később számos egyéb nagy piaci szereplő is elkezdheti az új csíkszélesség használatát, mint például az AMD, az Intel, az Nvidia, a Qualcomm, az Nvidia, illetve a Broadcom is.

Neked ajánljuk

    Tesztek

      Kapcsolódó cikkek

      Vissza az oldal tetejére