Az Intel gyártástechnológia terén eléggé lemaradt riválisaitól, aminek lényegében annyi az oka, hogy a 14 nm-ről 10 nm-re történő váltás alkalmával sokkal nagyobbat akartak lépni, mint amekkorát szoktak egy-egy teljes node váltás során. Ez az ambiciózus gondolkodás alaposan megbosszulta magát, hiszen rengeteg technológiai probléma ütötte fel a fejét, a kihozatali arány ennek megfelelően csapnivaló volt, így a 10 nm-es csíkszélesség tényleges bevetését több évvel el kellett halasztaniuk.

Lényegében az volt a probléma, hogy eredetileg a node váltások alkalmával 2,4x-es tranzisztorsűrűség-növekedéssel dolgoztak a vállalat mérnökei, ám a 10 nm-es csíkszélességnél nagyobb, 2,7x-es előrelépést akartak elérni, ami alaposan feladta a leckét. Az iparágban általánosan egyébként 1,5x-ös, vagy 2x-es tranzisztorsűrűség-növekedésben szokás gondolkodni az egyes teljes node váltások alkalmával.

Pontosan ez az a döntés, amely miatt gyártástechnológia terén most lemaradásban van az Intel a riválisokhoz képest, akik már a TSMC 7 nm-es, illetve 5 nm-es gyártástechnológiáit, valamint a Samsung 8 nm-es csíkszélességét használják. Utóbbi persze nem feltétlenül jobb, mint az Intel 10 nm-es eljárása, de előbbiek viszont már előtte járnak. És azt sem szabad elfelejteni, hogy a csíkszélességeknél alkalmazott nevezéktan nem azt jelöli, pontosan hány nanométeres tranzisztorokat, illetve egyéb komponenseket használnak, hanem sokkal inkább marketingnévnek tekinthető, így az egyes csíkszélességek konkrét összehasonlítása nem is egyszerű feladat.

Az aktuális tervek szerint a vállalat 7 nm-es csíkszélessége – amivel kapcsolatban szintén felmerült némi technikai nehézség, ez pedig csúszást is okozott, de már sikerült elhárítani a hibát – várhatóan 2023 folyamán juthat szerephez, akkor érkezhetnek az első 7 nm-es csíkszélességgel készített Intel processzorok. Akkoriban a TSMC már a 3 nm-es gyártástechnológiát használhatja majd, vagyis a két elnevezés között elég nagy lesz a szakadék számozás terén.

Részben ezért is vezethetnek be új nevezéktant a jövőben, legalábbis Ann Kelleher, a Hillsboro vezetője, amely az Intel gyártócsoportját terelgeti, erről értesítette az illetékeseket. Az új nevezéktannal kapcsolatban egyelőre konkrét információ nem áll rendelkezésre, így nem tudható, pontosan mikor vezethetik be, valamint az sem világos, hogy a meglévő, illetve már fejlesztés alatt álló csíkszélességeket érinti-e.

Az új stratégiának valószínűleg köze lehet ahhoz is, amit az Intel nemrégiben jelentett be: szeretnének piacvezető félvezetőipari bérgyártóvá válni, ezen a téren nagy tőkeberuházásokat is eszközölnek majd az elkövetkező időszakban, hogy leküzdhessék lemaradásaikat, megrendelőiket pedig modern gyártástechnológiákkal szolgálják ki.

A vállalat nemcsak x86-os, egyedi felépítéssel rendelkező SoC egységeket készíthet, hanem ARM, illetve RISC-V alapú SoC egységeket is, azaz elég széles piaci lefedettségben gondolkodik. A sikeres bérgyártói üzletág esetében kulcsfontosságú, hogy a megrendelők is lássák, az Intel gyártástechnológiái versenyképesek a riválisok megoldásaival szemben, ennek megfelelően át kell venniük a riválisok nevezéktanját. Pat Gelsinger, az Intel új vezetője nem kisebb célt tűzött ki az elkövetkező időszakra, mint azt, hogy az Intel megkérdőjelezhetetlen vezetővé váljon a félvezetőpiacon.

Reméljük, sikerülni fog véghez vinni a terveket, ugyanis ezáltal talán sikerülhet elkerülni azokat a chiphiányos időszakokat, mint amilyenben most is vagyunk.