A GlobelFoundries háza táján javában folynak a fejlesztések. A munkában számos ex-IBM-es mérnök is segít, ugyanis a cég korábban felvásárolta az IBM mikroeletronikai üzletágát, így számos nagy tudású szakemberre, valamint 16 000-nél is több szabadalomra sikerült szert tennie. Ezek nagyon jól jönnek a következő generációs technológiák fejlesztése során, ahogy az az alábbiakból is kiderül.
Az elkövetkező évek során a következő fontos gyártástechnológia a 7 nm-es lesz, ami a GlobalFoundries technológiai igazgatója szerint sokáig használatban marad majd. Gary Patton néhány napja adott interjút az AnandTech munkatársainak, amelyből sok-sok érdekességre fény derült.
A 7 nm-es csíkszélesség alkalmazása a 14 nm-eshez képest számos előnnyel jár, például csökkenthető a lapkaméret és a fogyasztás, valamint növelhető a teljesítmény is. Korábban úgy tűnt, hogy méret terén feleződhetnek a 7 nm-es chipek a 14 nm-esekhez képest, ám az IBM szakembereinek közreműködésével ennél sokkal nagyobb előrelépést sikerült elérni: az új lapkák az eredetihez képest nem felére, hanem majdnem harmadára zsugorodhatnak (0,37x). Ez gyakorlatilag azt jelenti, hogy míg a jelenlegi, 14 nm-es csíkszélességgel készülő AMD RYZEN 1000-es sorozatú processzorok Zeppelin lapkája 213 négyzetmilliméteres, addig ugyanez a lapka 7 nm-es gyártástechnológia segítségével akár 80 négyzetmilliméterbe is beférhet. Ez komoly előrelépés, amelynek segítségével ugyanakkora területre sokkal több funkcionalitás zsúfolható be – az előny egyebek mellett plusz processzormagok beépítésére is elkölthető, és a kész chip még így is kisebb lehet, mint a jelenlegi megoldások.
Előrelépés természetesen órajelek terén is várható, azaz a 7 nm-es csíkszélességgel készülő processzorok 5 GHz-es üzemi órajelen is működhetnek majd, ám ehhez az architektúrát is hozzá kell igazítani, hogy a magas órajel mellé kellő stabilitás is társuljon. A 14 LPP gyártástechnológiához képest a 7LP esetében nagyjából 40%-os teljesítménynövekedés és 60%-os fogyasztáscsökkenés várható – a 7LP-t elsősorban a mobil és a HPC felhasználási területre optimalizálják.
Nagyon fontos megemlíteni, hogy a 7 nm-es gyártástechnológia három lépcsőben érkezik. Az első generáció már az év végén vagy a következő év elején tömegtermelésbe állhat, amiből elsősorban az ASIC gyártók profitálhatnak. Az első generációs 7 nm-es gyártástechnológia még optikai alapokon nyugszik, azaz immerziós levilágítást használ, négyszeres mintázás mellett. A második generáció esetében már bevetik a sokat emlegetett EUV technológiát is, ami először csak a vezetékek és az érintkezők elkészítésében kap szerepet, ezek ugyanis kis kockázatú elemek, de gyártásuk során sok tapasztalatra lehet szert tenni, ami a következő lépcsőfoknál nagyon jól jöhet. A harmadik generációs már teljes mértékben átáll EUV technológiára.
