Friss infók az Intel Skylake-S processzorairól

A frissen kiszivárgott diák több korábbi pletyka értesüléseit is megerősítik.

Friss infók az Intel Skylake-S processzorairól

Az Intel következő generációs asztali processzorai, amelyek Skylake lapkára alapoznak, néhány hónap múlva jelenhetnek meg az üzletek polcain. Az újdonságok, illetve az őket fogadó, 100-as sorozatú Intel lapkakészletek köré épülő platform megjelenésének pontos dátumát hivatalosan még nem jelentették be, de a frissen kiszivárgott diák is megerősítik, valóban az idei év harmadik negyedévére időzíthetik a rajtot, ahogy azt a legutóbbi pletykák is állították.

Az asztali számítógépekbe szánt, LGA-1151-es processzorfoglalatba illeszkedő Skylake-S processzorok TDP tekintetében háromféle kategóriát képviselnek: a csúcsmodellek 95 wattos TDP-vel rendelkeznek, míg a többieknél 65 wattos, illetve 35 wattos TDP-re kell felkészülni. A 95 wattos, négy processzormaggal felvértezett modellek nem csak nagy teljesítményt kínálhatnak, de vélhetően szorzózár-mentes felépítést is alkalmaznak, azaz kifejezetten jó választásnak bizonyulhatnak majd, ha a zökkenőmentes tuning a cél. Ezzel együtt BCLK alapú tuningra is lehetőség lesz. Persze, ahogy az lenni szokott, a tuning-funkciók ezúttal is a felsőkategóriás, "Z" sorozatú lapkakészlet kiváltsága lesz – jelen esetben a Z170-é.

A frissen kiszivárgott információk alapján valóban DDR3-as és DDR4-es memóriatámogatással érkezhetnek a Skylake processzorok, ahogy azt a korábbi pletykákban már olvashattuk. A PCI Express 3.0-s Hub várhatóan 16 PCIe sávval gazdálkodhat, amelyeket a "Z" sorozatú lapkakészlettel szerelt platform esetében fel is lehet osztani a bővítőhelyek között. Ezzel együtt az is biztosnak tűnik, hogy a PCH és a DMI link esetében egyaránt PCI Express 3.0-s sávokat alkalmaznak majd a korábbi PCI Express 2.0 alapúak helyett.

Ugyan a dokumentum arról nem ad képet, pontosan hány darab PCIe sávot kínálhat a PCH, az azért kiderül, hogy 40%-kal több nagysebességű I/O lapul a platformvezérlőben, ezek elosztása pedig rugalmasabban történhet. A rendelkezésre álló sávokat az alaplapgyártók igényektől függően szabadon társíthatják PCIe slotokhoz, M.2-es slotokhoz, SATA vezérlőkhöz vagy éppen USB vezérlőkhöz. Az M.2-es slotoknál maximum PCI Express 3.0 x4-es sávszélesség alkalmazására nyílik mód, így a CPU és a PCH közötti DMI link is legalább ilyen széles lesz.

Érdekesség, hogy az augusztus végén esedékes rajt környékén lesz a következő, San Franciscóban megrendezésre kerülő IDF is. Az adatok alapján ez a rendezvény augusztus 18-tól 20-ig tarthat és a Moscone Center adhat neki helyet.

Tesztek

{{ i }}
arrow_backward arrow_forward
{{ content.commentCount }}

{{ content.title }}

{{ content.lead }}
{{ content.rate }} %
{{ content.title }}
{{ totalTranslation }}
{{ orderNumber }}
{{ showMoreLabelTranslation }}
A komment írásához előbb jelentkezz be!
Még nem érkeztek hozzászólások ehhez a cikkhez!
Segíts másoknak, mond el mit gondolsz a cikkről.
{{ showMoreCountLabel }}

Kapcsolódó cikkek

Magazin címlap arrow_forward