Az AMD RYZEN 3000-es sorozatával kapcsolatban éppen a napokban érkezett némi információ, ám ezekből nem derült fény egy fontos szempontra: vajon az új processzorok forrasztást vagy pasztát használnak az IHS alatt? Mivel MCM modulról van szó, ahol a processzormagok modelltől függően egy vagy két darab, 7 nm-es csíkszélességgel készülő lapkán foglalnak helyet, az I/O részleget pedig egy külön lapkára helyezték, ami 14 nm-es csíkszélességgel készül, egy fokkal nehezebb kivitelezni a forrasztást, mint a normál, monolitikus felépítéssel rendelkező lapkáknál.
Éppen ezért azzal, hogy a RYZEN 3000-es processzorok forrasztáson keresztül adják át a termelődő hőt az integrált hűtősapkának, a ritka megoldások közé tartoznak – ilyesmit eddig nem sokszor láthattunk, de egy példát azért lehet rá említeni: az Intel Clarkdale sorozatú processzorait. Utóbbiaknál a processzormagok egy 32 nm-es csíkszélességgel készülő lapkán foglaltak helyet, míg az I/O vezérlők és a memóriavezérlő egy 45 nm-es lapkán teljesített szolgálatot, a kettő között pedig QPI link biztosított kapcsolatot.
A szóban forgó, 2010 januárjában bemutatott processzor-generáció egyébként azért is különleges, mert forrasztást csak a CPU magokat tartalmazó lapkához használták, az I/O lapka viszont már pasztát kapott, ahogy az a jobb oldali képen is látszik. A Clarkdale generáció tagjairól egyébként az Intel hivatalos weboldala ad bővebb információt mindenkinek, aki további adatokra is kíváncsi.
Hogy az AMD ebben az esetben az Intel korábbi példáját követi-e, azaz csak a CPU magokat tartalmazó lapka kap forrasztást? Egyelőre úgy tűnik, nem erről van szó, hanem mindkét lapkát forrasztással látják majd el, legalábbis erre utal az, amit az AMD műszaki marketingvezetője, Robert Hallock twitteres bejegyzésében olvashattunk: „Soldered like a boss”. Képek sajnos még nincsenek a megskalpolt RYZEN 3000-es asztali processzorokról, de ami késik, nem múlik.
