Ahogy a nagy monolitikus dizájnok egyre drágábban és körülményesebben gyárthatóak le, a különböző iparágak szereplői egyre inkább a több chipletből álló chipek felé veszik majd az irányt, és ez a trend igazából már el is indult jó néhány éve. A módszer segít abban, hogy minden főbb komponens optimális gyártástechnológiával készüljön el: azok, amelyek a legtöbbet profitálják a legmodernebb csíkszélességekből, azok köré épülhetnek; míg a többi komponens, aminél a modern gyártástechnológia nem hoz annyit a konyhára, mint amennyivel drágább, egy kiforrottabb és olcsóbb csíkszélességgel készülhet el. Ez egy jól bevált gyakorlat, viszont a chipletek számának növekedésével egy másik nagy kihívást is le kell küzdeni, ez pedig a chipletek közötti kommunikáció hatékony, nagy adatátviteli sávszélesség és kis késleltetés mellett történő biztosítása.
Jelenleg a kapcsolatot aktív vagy passzív interposer, azaz összekötő lapkák biztosítják, amelyeknél a chipletek közötti kommunikáció réz alapú vezetőkön keresztül történik, ha az adatnak „messzire” kell eljutnia, akkor ez több lépcsőn keresztül történik, ami a késleltetés alakulására is negatívan hat. Ahogy a dizájnok egyre bonyolultabbak lesznek és a chipletekből egyre több kerül egy chipen belülre, egyre fontosabb lesz, hogy megfelelő adatátviteli sávszélességű, alacsony késleltetést biztosító kapcsolat álljon rendelkezésre, ami akár közvetlen kapcsolatot is teremthet, és a „távolabbi” chipletek közötti kommunikációt is lehetővé teszi, köztes „állomások” nélkül.
A CEA-Leti kutatócsapata a jövő chipjei számára egy speciális, optikai alapú összekötőt fejleszt, ami a Starac nevet viseli, és ami több területen is jókora előrelépést hoz a réz alapú összekötőkhöz képest. Az optikai összeköttetés segít a késleltetés csökkentésében, ezzel együtt csökkenti a fogyasztást is, miközben növeli a teljesítményt a nagy sávszélességű, hatékonyan működő kapcsolat jóvoltából.
A Starac bemutatásakor egy speciális network-on-chip, azaz chipen lévő hálózat tárult a szemünk elé, amelynél összesen négy darab chiplet állt rendelkezésre, ezek egyenként 16 darab processzormaggal rendelkeztek. A chipletek mellett hat darab elektro-optikai meghajtó, valamint 10x100 mikrométeres köztes TSV-k foglaltak helyet a rendszerben, valamint négy darab előoldali útválasztó-szint is a dizájn részét képezte. Az aktív interposer segítségével a chipletek közvetlenül kommunikálhattak egymással, nem volt szükség köztes lépcsőkre, ezáltal a késleltetés is csökkent, az adatátviteli sávszélesség pedig nőtt, miközben a fogyasztás is pozitív irányban változott.
Az újfajta megoldással több processzor és nagy sávszélességű memória is gyorsan és hatékonyan cserélhet adatokat egymással, akár „hosszabb” távolságokon keresztül is, mint ami a réz alapú összekötő rendszerekkel megoldható, ráadásul alacsonyabb késleltetés és magasabb adatátviteli sávszélesség mellett. Ezzel a kommunikáció is jobban skálázható, ami idővel egyre fontosabb szempont lesz a több chipletből álló rendszereknél, és a chipek közötti adatcserénél is.
A sikerhez számos olyan gyártási technológiát kellett kifejleszteni, amelyek korábban nem álltak rendelkezésre, most pedig a gyártókkal és a chipfejlesztőkkel keresik az együttműködést a kutatók annak érdekében, hogy a technológiát felkészítsék a szélesebb körben történő használatra. Az egyelőre nem derült ki, hogy az újítást alkalmazó első chipek mikor kerülhetnek forgalomba, de erre alighanem várni kell még néhány évet. Hasonló technológiát egyébként az Intel csapata is fejleszt, arról ebben a hírben írtunk részletesebben.
